无铅工艺使用非焊接材料性能含义

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1、无铅工艺使用非焊接材料性能含义

2、第1焊点类型和焊点体积许多装配工在贴装微型MELF元件时（例如SOD80s）使用两个小焊点，以防止贴装时移位偏斜。然而熔化焊料的剪切力测试数据表明，对于这类元件焊接较大的单点粘接焊接好于双点粘接焊接。原因单点粘接面积大于两个小点粘接面积总和。使用方法对于粘接剂可靠性问题，单从涂刷和配量之间选择余地不大，最重要的是要有足够体积量形成较大的粘接面积。表面安装粘接剂无故障工艺的保障措施只有按照上述基本要求贴装，正确使用表面安装粘接剂确保流程可靠，达到较低元件脱焊率。尤其是使用足够量粘接剂和完全固化这两点十分重要，需要再三强调。在转换无铅工艺时如果还不能完全接

3、受使用，建议在波峰焊接中采用无VOC焊药。我们讨论了无铅生产变化对表面贴装粘接剂影响时就认为保证无故障工艺实施。受作业环境变化影响还有其它类产品，我们认为从如芯片级封装（CSP）和球栅阵列（BGA），无铅集成电路封装中使用无铅底层填料受益匪浅。在此，将重点阐明所采用材料的类型必须使构件在无铅工艺中尽可能保持受较低应力作用。芯片级封装趋势和底层填料使用实例CSP和BGA使用的增长率高于生产增长率。依靠上述封装实现产品性能更好、设计更紧凑、更方便和重量更轻。它广泛运用于移动、掌上、汽车电子产品、数字音频、数码相机及笔记本电脑等产品。由于电路接线最短，在最小的注脚范围内提供最高密度内部连接

4、，CSP能满足对产品更快更小设计要求，又能保持产品原有可靠坚实耐用，甚至可以较低成本生产。CSP现场使用整个过程都受到相当大的应力作用。封装材料都具有传热特性和较高热膨胀应力周期系数（CTE）。这可能导致焊接连接破裂或由于机械作用的破裂。例如按键、跌落和弯曲试验。现CSP设计趋势减少设备距离，而这样做使问题可能更为严重。减少连接面积意味焊接接头强度更低；而较焊球直径和更大间距造成热膨胀系数感应程度不一致。这样在高密度封装不断上升同时，也带来无铅合金韧性较差问题，造成潜在产品缺陷率上升。因此，尽管在CSP原始设计并没有使用底层填料，随着构件设计水平提高随之出现底层填料别样使用。现在CS

5、P工艺评估中使用底层填料已是一种常规作法。无铅工艺设计计算中底层填料甚至是非常有吸引力建议和作法。采用合适规范材料有助于倒装芯片和CSP/微型BGA装配的可靠性提高，把应力分散在芯片或基底表面而不是都集中在焊锡珠上。低电介质底层填料低电介质工艺上使用要求替换氧化硅，铜质材料内部连结替代铝质材料，这对底层填料也提出更多的挑战。尽管低电介质安装提供性能优势，然而交替结果产品脆性更大。便产生这样的设想，主板级别安装应力可能影响芯片可靠性，然后对在主板级别凃刷的底层填料对倒装芯片封装中裸芯片影响研究表明，目前断定这种说法正确与否似乎太早。如果你相信低电介质CSP封装应使用底层填料，在选用前请

6、向材料供应商联系和咨询。非流动型底层填料非流动型底层填料是固化性能达到优化的研发产品，目的是保留构件自我校准功能，并确保在标准型回流周期内底层填料充分固化。这里也存在风险，如果底层填料固化过快阻止构件自我校准，所以在底层填料设计时应为自我校准留出相当长液相时间，并且在周期时间内充分固化，在峰值回流温度或接近条件下。你的材料供应商帮助你选用最适合你的工艺产品。角填料和边填料各类生产制造商对角填料和边填料替代传统底层填料工艺使用情况都作过调查。每个工艺和产品出现，总有赞成和反对的。由于CSP有四角或四边封装强制要求，这样底层填料使用的全部工艺时间可大大降低。增加角填料和边填料后，无论是热

7、应力还是机械应力测试表明都有极大提高。然后与底层填料相比，也不能达到较高级别可靠性。尤其在机械测试中得到证实，不是所焊点都得到充分保证。再次重申，你有千千万万产品可选择。你的材料供应商可以帮助你选用最优化方案。焊剂残渣对底层填料性能影响对芯片粘接主架无铅表面处理的变化促成对底层填料与这些材料粘接性能的研究。同样对底层填料与回流峰焊中焊剂相互作用必须做出评估，以保证产品可靠性。在这种情况下，引起关注的不是对电子有性能影响的焊剂，而是工艺处理后焊剂残留膜。这些残留物降低了底层填料与焊粒表面、底板或芯片之间的粘接力。前面所讲的封装密度提高也可能造成焊剂残留阻止底层填料在焊点间流动，或在芯片

8、和底板之间流动。在无铅处理温度条件下这些影响更为严重。预防性措施之一，在底层填料配方中加有焊剂清洁剂，在关键粘接部位稀释残留焊剂。小结可以清楚看到，包括CSP使用在内的制造中底层填料似乎变得越来越必不可少，并且甚至在无铅工艺转换中对底层填料特性能信赖更增大对其需求量。请向制造商咨询，从而保证你所使用的产品具有抗高温和其它你所要求的性能，这样风险也就降低到最低。