湿敏元器件控制程序

《湿敏元器件控制程序》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、浙江中正智能科技有限公司程序名称：湿敏元器件控制程序浙江中正智能科技有限公司湿敏元器件控制程序文件编号.版本修订日期页码012014-03-19共16页起草：:陶道建日期:2014-03-19签名：:日期:批准：:签名：:Date:批准：:签名：:Date:17/17浙江中正智能科技有限公司程序名称：湿敏元器件控制程序1目录项目章节版本1目录012概述013一般处理方法和说明014作业程序015湿敏元器件烘烤、干燥处理作业程序016流程图017附件018历史记录0117/17浙江中正智能科技有限公司程序名称：湿敏元器件控制程序概览1.1目的本程序提供了对塑封元器

2、件(PSMCs)的存储和作业准则,保证元器件在回流焊接过程中的可靠性。塑封表面贴装元器件在回流焊接过程中因本身吸收的水汽蒸发引起剧烈的蒸发应力导致元器件内部物理性损坏、内部电性接触面分层剥离，或导致元器件封装出现裂痕，开裂后污染物通过裂缝进入内部腐蚀元器件内部结构而造成元器件永久性损坏。除元器件表面能看到的损坏外，通常还有隐性损坏，从表面上或者功能测试中并不易发现，在产品使用过程中才逐渐显露出来。为了确保湿敏感元器件性能的可靠性，提升公司产品质量，特制订本程序用于指导湿敏元器件在检验、储存、包装、及生产过程中的管控。1.2适用范围本文件适用于湿敏表面贴装（SMD

3、）元器件的管理和控制，即所有非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。气密性SMD器件不属于湿敏元器件。1.3参考文件：lJ-STD-020DMSLClass（塑料集成电路(IC)SMD的潮湿回流敏感性分类）lJ-STD-033BHandlePackICAmend1（潮湿／再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用）1.4术语和定义：因在行业中和实际操作中会经常接触到英文术语（如包装上的标识、行业标准手册等），为了在作业过程中更好的理解，本程序

4、中会就相关英文术语进行解释和引用。1.4.1表面贴装元器件SMD（SurfaceMountDevice）:在本程序仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面贴装器件。1.4.2塑封表面贴装元器件PSMCs（Plasticsurfacemountcomponents）1.4.3湿度敏感器件MSD（MoistureSensitiveDevice)：17/17浙江中正智能科技有限公司程序名称：湿敏元器件控制程序1.1.1回流焊接SolderReflow：回流焊就是先印上锡膏再贴元件,再经过热风的过程就叫回流焊。加热风的方法大多指SMT的回焊炉,也有热风枪,

5、BGA专用拆焊台等。1.1.2防潮包装DryPack-存储或运输过程中保护湿敏元器件的常用形式。1.1.3防潮真空包装袋MBB（MoistureBarrierBag）：一个隔离水气的防静电袋,一般三到五由防静电层，镀铝PET，耐刺穿膜，热封PE组压而成，具有抗压防刺穿等功能，外层印有水气敏感的警告标签和条码标志。1.1.4湿度敏感等级MSL（MoistureSensitiveLevel):1.1.5干燥剂：一种吸潮的材料，用于在密封的环境吸附水汽，以保持所储存的元器件的干燥。干燥剂：即使在温度为40C，相对湿度为90%的恶劣环境下，每个包装袋的干燥剂能保持密封包

6、装内相对湿度低于20%至少一年时间。1.1.6湿度指示卡HIC（HumidityIndicatorCard)：作用为显示包装内的潮湿程度，一般有三个圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤。1.1.7车间寿命Floorlife：湿敏元器件从打开包装暴露在普通室内环境的最大允许时间，一般在包装上都有注明。1.1

7、.8保存期限Shelflife:湿敏元器件在防潮包装袋中的允许的最大储存时间。1.1.9条形码标签BarCodeLabel：由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息：l元器件编码Partnumberl数量Quantity,l批次Lotinformation,l供应商标识Supplieridentificationl湿度敏感等级Moisture-sensitivitylevel17/17浙江中正智能科技有限公司程序名称：湿敏元器件控制程序1操作说明和操作要求1.1塑封表面贴装元器件在生产工艺上局限。1.1.1对于没有经过防潮保护的湿敏元器件，大气中的水分会通过扩

8、散渗透到元器件的封装材料