功率mosfet击穿特性研究

功率mosfet击穿特性研究

ID:23521261

大小:2.21 MB

页数:66页

时间:2018-11-08

功率mosfet击穿特性研究_第1页
功率mosfet击穿特性研究_第2页
功率mosfet击穿特性研究_第3页
功率mosfet击穿特性研究_第4页
功率mosfet击穿特性研究_第5页
资源描述:

《功率mosfet击穿特性研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、西南交通大学硕士研究生学位论文第V页3.4.2场板长度对击穿电压的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.383.5本章小结⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯39第四章场限环.场板联合边端结构的研究⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.404.1终端结构的耐压原理⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯404.1.1场限环⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.404.1.2场板⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..464.2场限环.场板联合边端结

2、构的耐压特性研究⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.484.2.1单场环.场板联合边端结构中场限环间距对击穿电压的影响⋯⋯⋯⋯⋯484.2.2主结场板长度对耐压特性的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.504.2.3场限环场板长度对耐压特性的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.534.2.4主结与场限环双场板结构对耐压特性的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.554.3本章小结⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯56第五章高压功率MOSFET的边端设计与研究⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.575.1设计方法概述⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

3、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯575.2500V纯场限环结构设计⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯585.2.1四场限环边端⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.585.2.2五场限环边端⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.605.3500V纯场限环结构的优化⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..625.4本章小结⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯64结论与未来的工作⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.65参考文献⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

4、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.67致j射⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..72攻读硕士期间发表的论文⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.73西南交通大学硕士研究生学位论文第1页1.1研究背景和意义第一章绪论自电能被发明以来,它就彻底改变了人们的生活。电能成为人们最常使用,也是最方便使用的能源之一。新的基于电能的电力电子设备不断涌现出来,出现在人们的生活中,给人们的生活带来了方便和快捷。在对电能的利用方面,功率半导体器件在其中发挥了核心作用。它成为了

5、电能传送和管理的重要控制器件【1】。人们在与电能相关的各个方面都可以发现功率半导体的身影。MOSFET是功率半导体中重要的一类【69】。功率MOSFET具有很高的输入阻抗,因而,可以方便地采用电压驱动方式。同时,与双极型器件相比,MOSFET无少数载流子存储效应,可以应用于较高工作频率的应用场合。功率MOSFE还具有良好的热稳定性,它不会因为热效应而发生二次击穿。由于以上的优势,功率MOSFET被地广泛应用于DC.DC、AC,DC、汽车电子、马达驱动、工业控制、电机调速、音频放大、高频振荡器、不间断电源、节能灯、逆变器等各种领域【70】

6、。·由于其广泛的应用于日生活中的各个方面,因而,形成了一个功率MOSFET的需求场。从1995年到2000年的5年间,在亚太地区,功率MOSFET的需求基本以每年20%以上的速度增长。到2000年,就己形成了274亿美元的巨大市场【71】。智能电网项目,以太阳能、风能为代表的清节能源项目,以及节能减排项目都进一步加快了功率MOSFET的发展,加速了功率MOSFET市场需求。,更新、更具有挑战性的电力应用场景要求功率MOSFET要具有低功耗,高耐压和承受大功率的特点。这些现实需求和挑战使高压大功率低损耗的功率MOSFET研究得到了广泛关注

7、。这些新形势所带来的挑战也为功率MOSFET的理论研究和性能改进提供了新的机遇,并促进了功率MOSFET的设计理念,制造技术和封装技术的迅速发展。1.2功率MOSFET研究现状1.2.1功率MOSFET的发展现状在19世纪70年代,为了改善当时的双极型功率晶体管的性能,垂直功率MOSFET结构被开发出来[1】。垂直沟道结构的MOSFET,漏极和源极在晶片的相对两侧。这样更有利于提高漏源间的电流额定值,而且借助于厚的外延层,就可以提高器件的击穿西南交通大学硕士研究生学位论文第2页电压承担能力。这种结构更为适合于较高功率的应用场合。常用的三

8、种垂直沟道MOSFET有DMOSFET,VMOSFET和UMOSFET【46]。(a)(b)(c)图1-1三种常见的垂直沟道DMOSFET[46】。(a)DMOSFET;(b)VMOSFET;(c)UMOS

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。