以下资料由弘塑科技股份有限公司自行输入,资料若有错误、

《以下资料由弘塑科技股份有限公司自行输入,资料若有错误、》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、以下資料由弘塑科技股份有限公司自行輸入，資料若有錯誤、遺漏或虛偽不實，均由該公司負責。公司簡介主要業務項目最近五年度簡明損益表及申請年度截至最近月份止之自結損益表最近五年度簡明資產負債表最近三年度財務比率公司名稱：弘塑科技股份有限公司(股票代號：3131)輔導推薦證券商群益證券股份有限公司、國票綜合證券股份有限公司、中國信託證券股份有限公司、統一綜合證券股份有限公司註冊地國(外國發行人適用)訴訟及非訟代理人(外國發行人適用)公司簡介(公司介紹、歷史沿革、經營理念、未來展望等)【公司簡介】弘塑科技於民國82年成立，89

2、年搬遷至新竹工業區。本公司主要生產半導體蝕刻及清洗設備，供應如矽品、台積電、日月光、精材、星科金朋、昱晶、悠立、穏懋等知名客戶。目前主要產品營業額，佔國內蝕刻及清洗設備產值總額50%，在半導體封裝清洗及蝕刻濕製程更達到100%市佔率，民國89年開始研發的12吋設備，更取代了國外如SEZ、SEMITOOL、M.S.TEK等知名國際大廠，成為矽品、台積電、日月光等大廠的設備採購首選。我們是自有品牌設備製造商，公司員工平均學歷為大學，平均年齡為33歲，擁有自行設計、發包、測試、安裝的能力。公司目前專注於先進濕式製程設備之機

3、構研發，我們的技術來源除了與日本、德國等國外公司合作外，更來自於本身堅強的研發設計團隊，並以設備自製自豪。綜觀過去十年，建立了：成功開發出第一台8吋單晶圓濕式旋轉清洗設備、開發出第一套12吋全自動濕式晶圓清洗設備及第一套12吋單晶圓濕式清洗設備、銅電鍍(Cuplating)機台、鎳電鍍(Niplating)機台、化鍍(electro-lessplating)機台…等重要里程碑。弘塑科技現有一座耗資上億的實驗室，提供客戶及公司製程團隊進行先進製程開發測試之用，期使技術能不斷進步與增長，以求符合客戶的需求與滿意，多年以來

4、本公司所經營的自有品牌價值，環視國內已無人能出其右。【歷史沿革】82年5月：弘塑科技有限公司成立。86年11月：組織型態由有限公司變更為股份有限公司。88年1月：經DNV認證公司稽核取得ISO9002認證資格。88年9月：與工研院機械所成功開發出第一台8吋單晶圓濕式旋轉清洗設備，符合0.13um線寬同製程所需。89年5月：遷入新廠－新竹縣湖口鄉大同路13號(現址)。89年9月：開發出第一套12吋全自動濕式晶圓清洗設備及第一套12吋單晶圓濕式清洗設備。90年6月：證期會（現已改為證期局）核准公開發行。91年3月：經SG

5、S認證取得ISO9001資格。591年7月：經由第三地區投資安內華弘塑（上海）半導體設備有限公司。93年1月：經由第三地區投資弘塑電子設備（上海）有限公司。93年4月：因應公司營運需求撤銷公開發行。93年11月：開發出第一套銅電鍍(Cuplating)機台。94年9月：開發出第一套鎳電鍍(Niplating)機台。94年12月：出售經由第三地區投資之安內華弘塑（上海）半導體設備有限公司及弘塑電子設備（上海）有限公司。95年7月：為改善財務結構辦理減資158,527仟元，減資後實收資本額為131,473仟元。95年8月

6、：開發出第一套化鍍(electro-lessplating)機台。96年7月：辦理盈餘轉增資13,147仟元、員工紅利轉增資4,430仟元暨現金增資10,950仟元，增資後實收資本額為160,000仟元。97年5月：成立100%持有之香港子公司GrandPlasticTechnologyLimited。97年6月：辦理盈餘轉增資30,000仟元暨現金增資10,000仟元，增資後實收資本額為200,000仟元。97年9月：獲證期局核准公開發行，證券代號3131。97年11月：經由100%持有之香港子公司GrandPla

7、sticTechnologyLimited轉投資設立100%持有之弘懋光電科技(上海)有限公司，註冊資本金為美金伍拾萬元整。【經營理念】弘塑科技提供給員工的是自由學習的環境，企業經營強調的是專業分工與誠信正直，為提升競爭力，我們將持續延攬各類菁英，以專業分工的團隊共同研發先進濕製程設備技術。如何開發出具有競爭力的設備，並廣為各家封測廠、半導體廠所樂於採用，便是本公司積極努力的目標。本公司之營業宗旨，在於掌握半導體設備自製與提升相關產業技術。【未來展望】弘塑科技除了致力於持續成為半導體蝕刻及清洗設備之領導製造商，並希望

8、擴大台灣半導體業濕製程設備的佔有率之外，更計劃開發前段濕製程設備，積極佈署大陸市場的業務及投入TFT-LCD光電產業、微機電產業的市場拓展，期望能立足台灣放眼大陸。本公司的業務在質與量均不斷成長下，期望能替股東及員工創造最大的利益。5主要業務項目：本公司主要營業內容為：半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程；半導體相關之機械安