《手机硬件平台》word版

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1、手机硬件平台厂商”1.QUALCOMM(高通) 2006年高通推新Bluetooth解决方案 2006年高通欧洲推出首次用于商用终端的uiOne手机2006年高通推出单芯片解决方案 2008年高通向日本提供手机视频服务2.TI（德州仪器）第四节飞思卡尔 2006年飞思卡尔与WindRiver结盟 2006年飞思卡尔被收购 3.Ericsson（爱立信 ）2006年爱立信移动平台实施ASIC多供应商策略 2006年爱立信收购Redback将与思科一决高下4.AgereSystems（前朗讯科技微电子部）20

2、06年推出能提供CD质量音乐功能的平台 AgereSystems将被LSILogic收购 5.Philips（飞利浦）2006年飞利浦手机业务甩卖给中电集团 6.Infineon（英飞凌） 2162006年英飞凌65nm手机芯片问世 2182007年英飞凌将量产专门应用于超低价手机的单芯片方案芯片 英飞凌CAT-iq标准芯片面向CAT-iq手机和家用网关 7.Intel 2006年业内首款用1Gb65纳米MLCNOR闪存开始交货8.意法半导体（ST） 2006年意法半导体（ST）被指定为3G手机数字基带A

3、SIC供应商 2006年意法半导体（ST）超小功耗高精度温度传感器 9.美国模拟器件公司ADI 2006年美国模拟器件公司推出功能丰富闪光灯LED驱动器 2006年ADI获TTPCom手机技术授权简化客户开发工作 2006年ADI推出数字频率合成器AD9910和AD9957 2006年ADI的SoftFone-LCR+芯片组可实现双模工作 10.Skyworks 241Skyworks上海研发中心成为又一国产平台供应商 2006年Skyworks高集成GPRS方案实现多媒体功能 2006年Skyworks

4、与上海交大汉芯科技有限公司携手 2006年三星采用Skyworks公司EDGE模块打造超薄手机 2006年Skyworks射频IC获联发科DesignWin 11.WaveCom 2006年Wavecom推出面向M2M应用的超小GSM/GPRS四频通信模块 12.华为 2006年华为海思开发出3G手机应用芯片 13.Renesas(瑞萨) 2006年瑞萨推出用于数字地面广播的可调式天线变容二极管 2006年瑞萨新款SH-Mobile应用处理器视频处理IP与H.264兼容 2006年瑞萨SH-MobileG

5、2集成双模基带处理器和应用处理器 14.Broadcom 2006年PalmTreo680智能手机成为采用博通M-stream技术先行者 2006年世平汇科立体声方案青睐Broadcom 15安凯开曼（AnykaCayman） 2006年安凯选用ARM架构及新一代处理器上市时间 安凯移动多媒体应用处理器的核心竞争优势  手机设计总体解决方案提供商Techfaith（德信无线）晨讯科技 晨讯科技进入TD-SCDMA设计领域 2006年晨讯科技在沪成立第二家研发公司 2006年希姆通与Kineto合作UMA集

6、成至双模手机方案 中电赛龙 2006年飞利浦出售手机事业予中电赛龙 深圳宇龙 上海禹华 经纬科技上海毅仁 深圳埃立特 深圳金立通信 深圳友利通 杰特电信 科维电气 龙旗通信 恒信通信 中电奥盛 浙江华立 上海精佑 宇梦通信 润通电信 网立信 美博通信（Mobicom）  手机设计模块提供商与外观设计厂商 第一节模块提供商 深圳精成通 意讯科技 上海展讯 北高智科技 第二节工业设计、外观设计厂商 上海意岭 迪欧吉欧 上海木马 上海龙域 上海广辰 创宇国际  中国台湾手机OEM/ODM厂商 423第一节鸿海精

7、密工业 一、集团简介 二、2006年富士康手机业务经营情况 三、2006年富士康巨资投建手机产业基地 四、2006年富士康将并购韩国手机设计厂 第二节明基 一、公司简介 二、2006年明基3G生产线转战内地 三、2006年明基全面收缩手机战线 四、2006年明基与西门子发展情况 第三节华冠 一、公司简介 二、2007年华冠抢推3.5G手机 三、2007年华冠通讯中国内陆手机年产能预测 第四节广达 一、广达占PDA手机产量市场份额情况 二、广达拟将手机生产基地迁上海 三、2006年广达为东芝代工最新3G手机

8、 四、2006年广达电脑首次获得惠普iQAQ智能手机代工合同 第五节宏达 一、2006年台湾宏达全面收购多普达 二、2006年宏达电子首次推出两款自有品牌3G智能手机 第六节华宝 一、2005-2006年华宝通讯手机发货情况 二、2006年华宝通讯手机第二工厂在南京开工 三、2006年爱立信为华宝通讯提供3G手机平台 四、2006年仁宝手机并入华宝通讯 五、2006年华宝通讯选用飞思卡尔ZigBee平台推出无线通信模块 第七节