电工电子设备机械结构环境防护设计指南征求意见

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1、ICS31.240K05JB中华人民共和国机械工业行业标准JB/TXXXXX—XXXX电工电子设备机械结构电工电子设备机械结构环境防护设计指南Mechanicalstructuresofelectricandelectronicequipment-Guidefordesignofenvironmentalprotection点击此处添加与国际标准一致性程度的标识(本稿完成日期:2011-03-23)(在提交反馈意见时,请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。)XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施中华人民共和国工业和信息化部发布JB/TXXXXX—XXXX目次前言Ⅰ

2、1范围2规范性引用文件33术语和定义34环境条件类别4.1气候环境4.2生物环境4.3化学活性物质环境4.4机械活性物质环境4.5污染性液体环境4.6机械环境4.7电和电磁干扰环境4.8爆炸性和易燃环境5环境参数组分类及其严酷程度分级5.1一般原则5.2环境参数的严酷程度分级6环境条件在产品中的应用6.1产品应用环境条件的分类及其代码6.2环境条件的类别代码6.3环境条件及其严酷等级的组合代码6.4产品应用环境条件的选用7环境设计指南通则7.1环境条件对机械结构的影响7.2应用环境条件及其严酷等级的确定7.3环境防护设计基本原则8电镀层的选择和设计8.1电镀层的使用条件8.2电镀

3、层的工艺性设计8.3金属镀层和化学覆盖层的适用范围8.4钢铁材料常用的镀层8.5铜及铜合金的常用镀层8.6铝及铝合金的常用镀层8.7非金属材料的镀层9涂覆层的选择和设计9.1涂覆层使用条件的分类9.2涂覆的工艺性设计9.3油漆涂层30JB/TXXXXX—XXXX9.4静电粉末喷涂9.5电泳涂装9.6无铬锌铝涂层10IP防护设计11减振和缓冲设计12能量冲击防护设计13电磁防护设计14爆炸性环境的防护设计参考文献30JB/TXXXXX—XXXX前言本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本部分由中国电器工业协会提出。本部分由全国电工电子设备结构综合标准化技术委员会归口(S

4、AC/TC34)。本标准由北京四方继保自动化股份有限公司负责起草。参加起草单位:国网电力科学研究院、国电南京自动化股份有限公司、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、许继电气股份有限公司、中国船舶重工集团公司第七一五研究所。本部分主要起草人:XXX。30JB/TXXXXX—XXXX电工电子设备机械结构环境防护设计指南1范围本标准规定了与电工电子设备机械结构环境设计有关的术语和定义、环境条件类别、环境参数组分类及其严酷程度分级、环境条件在产品中的应用以及环境设计指南。本标准适用于电工电子设备机械结构(以下简称机械结构或产品),也可供其它电工电子技术领域的机械结构的环境设计参考。本

5、标准不涉及有关环境保护方面的内容,因而不适用于环境保护方面的设计。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的,凡是注日期的引用文件,仅仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有修改单)适用于本文件。GB3836(适用部分)爆炸性气体环境用电气设备(IEC60079,eqv或IDT)GB4208—2008外壳防护等级(IP代码)(IEC60529:2001,IDT)GB/T4796—2008电工产品环境参数分类及其严酷程度分级(IEC60721-1:2002,IDT)GB/T4797(所有部分)电工电子产品自然环境条件(IEC60721-2,

6、MOD)GB/T11804—2005电工电子产品环境条件术语GB12476(所有部分)可燃性粉尘环境用电气设备(IEC61241,IDT)GB/T20138—2006电器设备外壳对外界机械碰撞的防护等级(IK代码)(IEC62262:2002,IDT)JB/T10847—2008可燃性粉尘环境用电气设备用外壳和限制表面温度保护的设备粉尘防爆插接装置JB/TXXXXX—XXXX电工电子设备机械结构电磁屏蔽及静电放电防护设计指南JB/TXXXXX—XXXX电工电子设备机械结构安全要求和设计指南3术语和定义GB/T11804—2005和GB/T4796—2008界定的以及下列术语和定义

7、适用于本文件。为了便于使用,以下重复列出了GB/T4796—2008和GB/T11804-2005中的一些术语和定义。3.1环境environment在任何地点、任何时间都存在的或遇到的自然条件、诱发条件或二者的总和。[GB/T11804—2005,定义2.1.1]3.2环境条件environmentalcondition在特定的时间内,产品所经受的外部的物理、化学和生物条件。[GB/T11804—2005,定义2.1.6]3.3环境防护environmentalprotecti

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