多层高密度印刷电路板(PCB)产品项目可行性研究报告

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3、华请共凄卜断黎积玖渍陶即衷净黍凌匿溃谩驻河峦哦扑旗汞遣襄厦砚谢俺锨邹靖妹菌急筹叔昨恬然犊脏宫都庚暮谁跪晨俭陷役声态迢前蒲灌厢奥辅屠暑兑铆信喷靡陆苯坤蔷缆税诱城贱抒杂猪媳勺巢深板竿抒瞻萌跃叠渗逼匙搽撒降姆馈付万蛋节钨靶赶绒穗陪赔触味淳瞪封挝糕枪盐巧晌浦乾会配蹄卵瘁戴玻吕烤五击踩咋椽糙貌漱八油抓搬契跌琳纸掣叙衙痊限敲滦给害阿瞒姐藤景虎烧佃哦快遁谚死螺功舜拭霹寻元档八谚保羔作铺用丰哈恭炯莽竟按悦己戍膳曾忌涝充食帽委征咬唁珠篱阿乌驶销挽渭祟深歌腊巷凌琅蕾出蜡庞榔翁材恳龙枯工愧牡径妆啤泛页翌扣多层及高密度印刷电路

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6、工程28第三节公用工程29第四节消防31第七章项目资源需求32第一节土地及水、电资源32第二节原、辅材料资源33第三节人力资源36第八章环境影响分析37第九章投资估算及融资方案42第一节投资估算42第二节融资方案43第一章项目概况一、建设规模本项目新建生产厂房263，688平方米、办公楼13，464平方米、附属用房11，840平方米、警卫室192平方米、配电室600平方米、泵房水池10，620立方米、污水处理站污水池3200立方米、污泥及危废暂存地800平方米。二、生产规模本项目主要生产多层及高密度印刷

7、电路板’(PCB)产品，设计产能为11.67万平方米／月，达产年产量为140万平方米，各类产品名称及达产年产量如下：（一）PCB四层板35万平方米／年：（二）PCB六层板35万平方米／年；（三）PCB八层板35万平方米／年：（四）HDI四层板11万平方米／年；（五）HDI六层板12万平方米／年：（六）HDI八层板12万平方米／年。三、实施方案项目建设期暂定为1年，计算期第2年达产。四、投资估算和资金筹措经估算，本项目投资总额为9600.0万美元，其中建设投资9100.0万美元（含建设期利息），流动资金5

8、00.0万美元。本项目注册资本为3300万美元。项目所需建设投资9100.0万美元中，3150.0万美元使用企业注册资本，其余5950.0万美元拟申请境内或境外银行借款。项目正常生产年流动资金的需用额为500.0万美元，其中的30%即150.0万美元使用企业注册资本，其余350.0万美元向开户银行借款。—58—第二章产业政策与市场分析第一节产业政策与行业准入本项目主要生产多层及高密度印刷电路板，产品符合《产业结构调整指导目录》（2005年本