可调温度报警器设计

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时间:2018-11-03

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1、XXX大学XXX学院综合性实验报告课程名称:综合电子设计实验名称:可调温度报警器院系:电子信息学院专业:班级:组员:指导老师:日期:摘要:在现代化的工业生产中,需要对周围环境的温度进行检测和控制。本小组针对温控报警问题展开思考,设计一个能根据需求设置低温到高温进行报警并通过液晶显示的系统。该系统使用89C51单片机,同时运用单线数字温度传感器DS18B20,LCD1602显示模块等模块可实现温度的检测。课题经过实验验证达到设计要求,具有一定的使用价值和推广价值。该作品使用液晶显示,可以清晰地显示当前的报警温度,使

2、使用者使用时不会出错,安全可靠,可使用于各种食品储存室,植物养殖所等地方,使用性很高。关键字:温度报警器温度上下限AT89C51单片机液晶LCD1602温度传感器DS18B20目录一课程设计任务21.1功能说明2二整体设计方案22.1设计思路22.2整体框图22.3模块功能说明2三硬件电路设计23.1各模块设计23.1.1传感器的选择23.1.2单片机的选择23.1.3液晶的选择23.2各模块分析23.2.1单片机89C51管脚图23.2.2DS18B20引脚及管脚功能介绍23.2.3LCD1602液晶显示介绍2

3、四控制软件设计及电路图24.1单片机模块电路图及分析24.2液晶显示模块电路图及分析24.3温度传感器模块电路图及分析2五系统调试及遇到的问题2六个人小结26.1组长26.2组员126.3组员22七参考文献2八附录28.1附录128.2附录228.3附录32一课程设计任务1.1功能说明1.完成温度进行测量,理论测量范围-55°C~+125°C;2.将温度测量值通过LCD液晶显示模块显示;3.可以通过按键进行对上下限报警温度,自行设定并实现功能;二整体设计方案2.1设计思路根据功能要求,必须有单片机控制模块,LCD

4、1602显示模块以及DS18B20的温度传感模块。各个模块都有其自己的功能。上电后,通过DS18B20可以检测到温度,并在显示器上显示。声光报警DS18B2051单片机键盘&显示采用DS18B20的数字温度计结构框图342.2整体仿真电路图图1温度报警器总电路图2.3模块功能说明本系统共分为三块模块。单片机模块,这部分主要实现数据的处理,输出执行,报警设置功能显示模块可以分别显示实时温度值,温度上下限。温度传感模块的主要功能是通过DS18B20的强大功能实现对温度的采集及发送到计算机。34图2温度报警器流程图结束

5、YesYesNoNo温度大于温度上限红灯亮,报警温度小于温度上限白灯闪烁,警告温度小于低温控制温度比较键盘处理开始LCD初始化初始化显示读取温度数据转换,显示读取键盘值红灯亮,报警绿灯亮,正常温度小于温度下限NoYesYes34三硬件电路设计3.1各模块设计3.1.1DS18B20简介DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。该装置信号线高的时候,内部电容器储存能量通由1线通信线路给片子供电,而且在低电平期间为片子供电直至下一个高电平的到来

6、重新充电。DS18B20的电源也可以从外部3V-5.5V的电压得到。  DS18B20采用一线通信接口。因为一线通信接口,必须在先完成ROM设定,否则记忆和控制功能将无法使用。主要首先提供以下功能命令之一:1)读ROM,2)ROM匹配,3)搜索ROM,4)跳过ROM,5)报警检查。这些指令操作作用在没有一个器件的64位光刻ROM序列号,可以在挂在一线上多个器件选定某一个器件,同时,总线也可以知道总线上挂有有多少,什么样的设备。  若指令成功地使DS18B20完成温度测量,数据存储在DS18B20的存储器。一个控制

7、功能指挥指示DS18B20的演出测温。测量结果将被放置在DS18B20内存中,并可以让阅读发出记忆功能的指挥,阅读内容的片上存储器。温度报警触发器TH和TL都有一字节EEPROM34的数据。如果DS18B20不使用报警检查指令,这些寄存器可作为一般的用户记忆用途。在片上还载有配置字节以理想的解决温度数字转换。写TH,TL指令以及配置字节利用一个记忆功能的指令完成。通过缓存器读寄存器。所有数据的读,写都是从最低位开始。采用DALLAS最新单线数字温度传感器DS18B20。DS18B20“一线总线”数字化温度传感器也

8、支持“一线总线”接口,测量温度范围为-55°C~+125°C,在-10~+85°C范围内,精度为±0.5°C。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输,大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量,如:环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。DS18B20的特性:DS18B20可以程序设定9~12位的分辨率,精度为±0.5°C。可选更小的封装方式,更宽的

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