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1、锡膏印刷的重要性:异常解决方案『更新时间:2007-6-613:27:37』『点击数:198 收藏』『作者:佚名
2、 来源:网络』一. 漏印:锡膏未印上大于PAD面积的25%。 1. 网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部清洁钢网底部,减慢脱模速度。2.钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。 添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。3.锡膏粘度太大,印刷性不好。添加溶剂(要求锡膏厂商提供),选择粘度合适的锡膏。4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。更换锡膏,选择金属颗粒大小一致的锡膏5.锡膏流动性不好减慢印刷速度,适当增加刮刀延时,使刮刀上的锡膏充分填充到网孔
3、里。6.钢网开孔方式、形状设计不完善,导致印刷脱模不良修改开孔方式、形状设计7.刮刀磨损更换新刮刀二.塌陷:图形坍塌,锡膏向四边塌落,超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连1. 刮刀压力过大调整刮刀压力2. PCB定位不稳定重新固定PCB3. 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好换锡膏,选择合适粘度的锡膏三.锡膏太薄:锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右1. 钢网厚度不符合要求(太薄)选择厚度合适的钢网2.刮刀压力太大调整刮刀压力3.印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数4. 锡膏流
4、动性差选择颗粒度和粘度合适的锡膏四.锡膏厚度不一致:成型不良锡膏表面不平行 1. 钢网与PCB不平行调整钢网与PCB的相对位置,效正PCB定位工作台的水平。2. 锡膏搅拌不均匀,使得颗粒度不一致印刷前充分搅拌锡膏,使得颗粒度一致五.拉尖:PAD上的锡膏成小丘状1. 锡膏粘度大添加稀释剂(要求厂商提供),选择合适粘度的锡膏2.钢网与PCB的间隔太大调整钢网与PCB的间隔3.脱模速度过快调整钢网脱模速度4.钢网开孔方式、形状设计不完善,导致印刷脱模不良 修改开孔方式、形状设计六.桥连:相邻PAD上的锡膏图形连在一起1. 钢网底部不干净
5、有异物清洁钢网底部2. 印刷次数多修改机器参数减少印刷次数3. 刮刀压力太大调整刮刀压力七.成型模糊:锡膏边缘不平整,表面上有毛刺1. 锡膏粘度偏低更换锡膏选择粘度合适的锡膏2. 钢网孔壁粗糙钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度3. PAD上的镀层太厚,热风整平不良,产生凹凸不平。要求PCB制造商改进,采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。八.PCB表面沾污1. 钢网底部沾有锡膏增加清洁钢网底部的次数2. 印刷错误的PCB清洁不够干净重新印刷的PCB一定要清洗干净注:PCB清洗后要用风枪吹过,
6、因为有许多肉眼看不到的锡球粘在PCB的缝隙里大家有更多的好东西应该加上去啊。谈焊膏的工艺性『更新时间:2007-6-69:48:03』『点击数:123 收藏』『作者:佚名
7、 来源:网络』焊膏(膏状焊料SolderPaste)是SMT生产中最重要的辅助材料之一。焊膏的主要作用是:1.在贴装元件时,焊膏用作元件引线(或电极)与印制板焊盘之间的粘接材料,使元件在印制板上定位;2.在再流焊时,焊膏中的合金粉末熔化以后在元件引线和焊盘之间形成焊点,完成电气连接与机械连接的双重作用。在工艺技术上对焊膏的要求是多方面的,但从生产工艺过程来看,评价一种焊膏工艺性能的优劣主要
8、应着重于它的可印刷性、可贴装性和可焊性。 水溶性膏状焊料近年来在一些地区虽然已有所应用,但绝大多数厂家目前仍然仅使用松香基膏状焊料。因此,本文只对松香基膏状焊料的工艺性作一简述。一、在贴装元件之前,必须将一定数量的焊膏均匀的涂敷在印制板的焊盘上。在涂敷焊膏的方法中,应用较多的有滴涂法和印刷法两种。滴涂法仅在以下情况时采用:1.新产品的研制、试验;2.印制板的某些焊盘上需要涂敷较多焊膏的情况,或在一块印制板上仅需对个别焊盘涂敷焊膏的情况时;3.对印制板组装件进行修理。 在正常的批量生产的情况下,一般均采用印刷法将焊膏"印刷"在印制板的焊盘上,这种工艺要求焊
9、膏具有很好的流变性和适度的粘性。因此,焊膏应当具有良好的印刷性能,并对丝网印刷(ScreenPrinting)和漏板印刷(StencilPrinting)有着良好的适应性。通常,焊膏由焊料粉末、粘合荆、溶剂、助焊剂和溶变剂等材料混合而成,在规定的存储条件下,不会产生凝结,焊膏的表面不应出现硬壳、硬块。其内部的各种成分易于搅拌均匀,确保其特定的流体特性:1.极佳的可印刷性;2.稳定的粘度。 在焊膏中需要加入一定量的粘度控制剂,它的作用是使比重较大的焊料粉末(比重约为其他组分的8倍)悬浮起来,从而使焊膏在存储和使用时不产生分层现象,并在印刷的过程中保持它特定的触
10、变性能(Thixotro
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