《芯片封装知识》word版

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1、1．DIP双列直插式封装　　DIP(DualIn－linePackage）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点⒈合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。　　⒉封装面积与芯片面积之间的比值较大，故体积也较大。　　Intel系列CPU中808

2、8就采用这种封装形式，缓存（Cache）和早期的内存芯片也是这种封装形式。2．PQFP/PFP组件式封装　　PQFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP（Pl

3、asticFlatPackage）方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。PQFP/PFP封装特点⒈适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。　　⒉适合高频使用。　　⒊操作方便，可靠性高。　　⒋芯片面积与封装面积之间的比值较小。　　Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。3．PGA插针网格阵列封装　　PGA(PinGridArrayPackage）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离

4、排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。　　ZIF(ZeroInsertionForceSocket）是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取

5、出。PGA封装具有以下特点　　⒈插拔操作更方便，可靠性高。　　⒉可适应更高的频率。　　Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。4．BGA球栅阵列封装　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk（串扰）”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片）皆转而使用BGA(BallGridArra

6、yPackage）封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类⒈PBGA（PlasticBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumⅡ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。　　⒉CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、Ⅱ、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。　　⒊FCBGA（FilpC

7、hipBGA）基板：硬质多层基板。　　⒋TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。　　⒌CDPBGA（CarityDownPBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点　　⒈I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。　　⒉虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。　　⒊信号传输延迟小，适应频率大大提高。　　⒋组装可用共面焊接，可靠性大大提高。　　BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，西铁城（

8、Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先