owerpcb点点滴滴

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1、一、PowerPCB点点滴滴1、不通过网表，直接往PCB图中加器件，要在ECOPreferences模式下生在PCB光绘的数目是层数（n+9+1）n层+2层+2层+2层+2层+1层+1层铜箔丝印阻焊钢网装配钻孔数控钻怎样生成光绘？菲林数为铜箔+阻焊+丝印File→CAM-----→n层需要选line的有：电源层、地层、丝印层、装配层（CAM时）设计线路阻抗时，公司规范默认的介质介电常数DielectrlcConstance(Er)为4.5，外层铜箔厚度为2.1m，相应的内层铜箔厚度为1.2mil。2、LayersSetup中L

2、ayersName:一般不更改，因为里头已经按公司的规范要求设置好了，但其实是可认更改的（按软件编辑）ElectricalLayerType中，设置的是层的性质，其中artworkTOP层和artworkBottom层一般布局有元件，因此被定为Component,中间各层只能走线，被认为Routing.PlaneType中：①NoPlane表示此层不用于大面积铺铜箔，而用于走线；只要此层有连线，就属走线性质，这个定义与生益公司的阻抗计算中的“线路面与非线路面”的划分判准无关。②CAMPLANE，表示此层用于铺铜箔，但用负分割方

3、式，负分割的意义是：用2DLine走线的地方不铺铜，其余地方铺铜。③Split/Mixed.表示此层用于铺铜，但用于正分割方式，其意义正好与负分割相反，故一般不用。RoutingDirection用于决定走线时，该层的走线方向，此项步骤在自动布线中，将大大影响走线的速度。Associations用于决定ComponentLayer层中的联名相关信息；丝印：Silkscreen钢网：Pastemask.阻焊：SilkMask.装配：AssemblyReassign:用于决定铺铜层中采用的网络，一般是各种地、各种电源网络。Thic

4、kness…是LayerThickness里面要求输入各层的铜厚，介质层厚度，介电常数等相关信息，它们决定了本PCB板的阻抗(OZ指特性阻抗)和时延最后一个ElectricalLayer,可以用于在布局和设计阻抗时用于加层或减层。Query/ModifypadStacks用地设置各种封装（Decal）和过孔（Via）在PadStackType中选定Decal。则列出本PCB板已调入器件的封装。Pin：列出了封装中各管脚的定义，Shape:Size;则列出3pin中所列各类管脚在各层中的形状，它们可在下面的各选项中进行修改。DR

5、C检查设置在Setup→DesignRales----下检查命令在Tails→VerifyDesign---下3、DRC检查时，只检查屏幕上可见的部分把PCB图中已有的Component和Shape增加到库中去：①先在空白处点击鼠标右键，跳出优选项或Filter过滤器，选中对应的项。①点左键，选中要增加的元件，要按右键选择SavetoLibrary---②选择库名，和键入元件名。OK后，结束打开不同的PCB文件，可用Ctrl+C,Ctrl+V进行拷贝粘贴.4、标注的作法①进入标注模式→点右键选择优选项→选项一种标注方式（水平、

6、垂直…等）→点右健选择标注的起始点→点左健选择点，开始标注。（注意Grid距离）②选注边框时，要把其它层不用的Line关掉，经验表明，它对边框有影响③选注板宽、板长时，选SnaptoCorner选择一整条线任选中一条按F5→按右键→选SelectPinPair定位光标（有贴片元件时用）位置是放在距板边框5mm处。（放两面）过孔应包含在NCdrill层中。5、关于“File”中的导入、导出命令（Import、Export）Export导出命令可把当前PCB文件转化为其它的文件格式。Import可把其它的文件格式转化成当前PCB格

7、式，在PowerPCB操作中出了些小毛病时，可把文件先导出为ASCII格式（全选SelectAll）,两把原文件存盘关闭，把该ASCII文件导出import，有时可收到一些令你惊奇的效果。绿油的厚度默认为0.4milOpenWindows:板内的异形孔开窗。Via过孔用蓝色装配层与丝印层用同一层丝印。平面线要走分割线，（选Line）6、怎样在多边形的转角处倒圆角？选定格点（一般为25mil）→画多边形/矩形→Setup→Preference→Design→Miters→Arc→OK→（切换到选择模式）→右键→优先Selects

8、hapes→选中欲倒圆角之多边形→右键→AddMiters→键入倒角之半径→OK结束标注不能闭环，因为加工时，误差积累的关系，闭环没有什么意义。Tools中的PourManager…Flood:将重新铺铜，如果有重新移动器件、ID、重新走线，走分割线等，一定要选这一步，它将会