ic元器件销售技巧分享

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1、IC的制作分为三大块：1、IC的设计。2、晶圆的制造。3、封装大家知道，随着科学技术的发展和不断提高，我们现在卖的芯片在我们的生活中无处不在，和我们的生活息息相关。举个例子来说吧，大到宇宙飞船，人造卫星，小到我们家里的电动玩具，里面都有芯片的存在。这就体现了芯片对人类生活的重要性。一个产品，一般都要经过如下几个过程，从设计开发到制造，最后到用户手上。我们处在IC这个行业中，也是一样的。虽然我们现在仅仅是在销售这个环节上，但我看来，我们应该对整个IC的产生的过程都要有所了解。IC这个制造过程我们可以把它分为上，中，下三游。上游是IC设计，（

2、包括逻辑设计，电路设计和图形设计）；中游是光刻（或光造）和晶圆的制造；下游是封装和成品测试；其中中游这一块即晶圆的制造是技术工艺最复杂，投资最大的地方，因此很多设计厂商都会拿到专门的晶圆制造厂去制造芯片。在台湾有2个较大的晶圆制造厂（晶圆代工厂），一个是台积电（台湾积体电路制造股份有限公司），另一个是台联电。其中台积电是世界上最大的晶圆制造厂。在中国大陆也有一个很大的晶圆制造厂，即中芯国际，计划在北京也要投资一个12英寸的晶圆制造厂，这表示了我国的晶圆制造工艺水平正在一步步走向成熟。IC设计与制版1、IC的设计：设计分为三个阶段：逻辑设计

3、，电路设计，图形设计（1）功能描述要完成一个完整的集成电路芯片，首先要对这一个芯片做完整的功能描述。例如现在我们要设计一个全自动雨阳蓬，当下雨时，或者有异物落在雨阳蓬上时，它能自动从外收回关紧门窗，防止外界物体弄脏房间，那么就根据这个功能的描述，来设计我们的电路图，并让它达到最佳的性能（因为一般功能都可以达到，但是有时候个别参数不一样的话，性能可能就达不到最佳了）。（2）逻辑设计（以二进制为原理的数字电路）逻辑设计之目的是用已有的基本逻辑单元，将描述电路功能的数学函数进一步的具体化，使所有的功能描述皆能以实际可执行的电路模块来完成，并要经

4、过检验，确定所设计的逻辑没有问题。（3）电路模拟分析逻辑设计完成后，接着要将每一个逻辑单元，转化成实际的电路组件符号（就是电阻，电容之类的），再将这些组件符号进行组合，形成真正的电路，再进行一次检测（这时会有一个检测结果）。（4）电路布局所谓电路布局，实际上就是做电路分析及半导体制程的中间桥梁，具个例子，就是一个房子它分厨房，卫生间，卧室等，设计师需要将这些“组件”进行布局，使房子的功能达到最佳的效果，比如具有通风好，光线好，凉台多用化之类的性能。当我们做完电路布局后，还要利用电脑辅助设计﹝CAD﹞程序，检测电路布局是否有缺失，检测的结果

5、和先前由所验算的结果是否一致（步骤3的结果），如果不一致，就有可能是把厨房做到卫生间去了，则需要再次进行电路模拟分析，再到电路布局。当结果正确后，便可将定案之电路布局送去制作光罩（就是下面所谈到了光学掩模板），设计便完成了。（5）制版首先，制版（光学掩模板）的目的是为了利用光刻机把电脑上的图案通过曝光技术印到WAFER的表面，制版的原理就跟我们小时候玩的一个小试验相似-------放大镜利用太阳能使火柴棒燃烧，天上的太阳就相当于我们的光刻机，手中的放大镜就相当于我们的光学掩模板，下面的火柴相当于WAFER，不同点在于放大镜是利用太阳能使火

6、柴燃烧，光学掩模板是利用光刻机使WAFER表面形成图案，相信这样比喻大家应该明白这三者是怎样的关系了。光学掩模板的成本也很高，主要成分是一种感光乳剂，是一种化学物质，光学掩模板也叫铬板，之所以主要成分选它，除了因为它具有感光特性以外，它还可以减少对晶圆的损坏，因为成本较高，一般都是几个厂家一起制一块试验板，测试成功了才会制正式板，接着才会正式投入使用。2、WaferProcess晶圆制造大家都知道硅是一种半导体，它可以通电也可以绝缘，在芯片的生产中大多数的人选择用桂来做为原料，为什么呢?因为硅的价格便宜，而其它金属的价格要贵。那么硅为什么

7、会便宜呢？是因为硅是世界上第二丰富的元素，分布广，它占整个地壳的四分之一，连我们平时随处可见的沙子里面都含有硅。硅虽然很多，含有的杂质也多，硅矿石也很粗糙，要经过提炼才能成为单晶硅。那晶园制造厂怎么来提炼单晶硅呢?先要将硅矿提炼成多晶硅，再将多晶硅放入石英炉里。同时用加热器将石英炉加热，让多晶硅慢慢的融化，等到多晶硅充分融化后便在石英炉中插入一根石英棒慢慢的将纯净的单晶硅从石英炉中拉出来，让其冷却。这个过程就有点象我们小的时候吃转转糖时会看到的情形。首先将黄糖放入锅中加热，糖就会慢慢的软化成为很有粘性的物质，再用跟棍子插入锅中将糖慢慢的拎

8、出来，冷却后从棍端到锅中间就会形成一个糖柱。那么单晶硅被拉出来后也就形成了个圆柱状。但因为惧怕灰尘的颗粒导致生产的芯片失去效力。整个制作过程是需要在洁净室完成的。而被拉出来的单晶硅还是不规则的