《pcb板布线》word版

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1、标题：PCB布线规范换页标识0页码9/9ZW/HYI3.53-02/061目的本文件规范了电磁炉线路板设计方面的一些具体要求，且要遵循的一些原则，以提高本公司电磁炉线路板的开发进度并保证产品的可靠性。2范围本文件适用于九阳电磁炉新品开发阶段的PCB板设计阶段及其他相关设计环节。3定义4职责电磁炉事业部基础研究部负责本文件的编写和修订，并对文件中的内容具有最终解释权。所有与电磁炉产品相关的部门和人员负责监督和执行。5工作程序5.1PCB板布线的基本规范：5.1.1板材与板厚：印制线路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。板材选用时要从电气性能

2、、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑，常用的覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等。由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。超高频印制线路最优良的材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。在有阻燃要求的电子设备上，还要使用阻燃性覆铜箔层压板，其原理是由绝缘纸或玻璃布浸渍了不燃或难燃性的树脂，使制得的覆铜箔酚醛纸质层

3、压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板，除了具有同类覆铜箔层压板的相拟性能外，还有阻燃性。印制线路板的厚度应根据印制板的功能及所装元件的重量、印制板插座规格、印制板的外形尺寸和所承受的机械负荷来决定。多层印制板总厚度及各层间厚度的分配应根据电气和结构性能的需要以及覆箔板的标准规格来选取。常见的印制线路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。5.1.2板的布局：5.1.2.1印制线路板上的元器件放置的通常顺序：首先放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，并且放置好器件后用软

4、件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动；然后再放置线路板上的特殊元器件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等；最后放置小的元器件。5.1.2.2元器件离板边缘的距离：如可能的话将所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产时用手掰断即可。5.1.2.3高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路

5、，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，一般情况下1mm的距离能承受1KV的耐压，2mm的距离能承受2KV的耐压，但是电压在此之上则比例就要加大，例如：若要承受3KV的耐压测试时，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，在PCB板允许的情况下，尽量把距离做到最大。通常在许多情况下为避免爬电，还应在印制线路板上的高低压之间开槽。杭州鸿阳家电有限公司HangZhouHongYangHouseholdElectricalAppliancesCo.,LTD标题：PCB布线规范换页标识0页码9/9ZW/HYI3.53-02

6、/065.1.3印制线路板的布线：5.1.3.1走线原则：印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。5.1.3.2印制导线的宽度：导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般

7、可取0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导线宽度1～1.5mm、通过电流2A时，温升很小，因此，一般选用1～1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于2～3mm的线条，这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当

8、两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。5.1.3.3印制导线的间距：相邻导线间距必须能