《实用锡焊技艺》word版

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1、实用锡焊技艺掌握原则和要领对正确操作是必要的，但仅仅依照这些原则和要领并不能解决实际操作中的各种问题。具体工艺步骤和实际经验是不可缺少的。借鉴他人的经验，遵循成熟的工艺是初学者的必由之路。一．印制电路板安装与焊接印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位，可以说一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，实现了自动化，但在产品研制，维修领域主要还是手工操作；况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。1．印制板和元器件检查装配前应对印制板和元器件进行检查，内容主

2、要包括印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，表面处理是否合格，有无污染或变质。元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀。对于要求较高的产品，还应注意操作时的条件，如手汗影响锡焊性能，腐蚀印制板，使用的工具如改锥，钳子碰上印制板会划伤铜箔，橡胶板中的硫化物会使金属变质等。2．元器件引线成型如图一所示，是印制板上装配元器件的部分实例，其中大部分需在装插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。元器件引线成型要注意以下几

3、点：（1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。因为制造工艺上的原因，根部容易折断。一般应留1．5mm以上（图二）。（2）弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1－2倍。（3）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置，如图三所示。3．元器件插装（1）贴板与悬空插装如图四（a）所示，贴板插装稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。悬空插装，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。如图四（b）所示，悬空高度一般取2～6mm。插装时具体要求应首先保证图纸中安

4、装工艺要求，其次按实际安装位置确定。一般无特殊要求时，只要位置允许，采用贴板安装较为常用。（2）安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。图五所示安装方向是符合阅读习惯的方向。（3）安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。（4）插装后为了固定可对引线进行折弯处理（图六）。4．印制电路板的焊接焊接印制板，除遵循锡焊要领外，以下几点须特别注意：（1）电烙铁，一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过300℃的为宜。烙铁头形状应分局印制板焊盘大小采用凿形或锥形，目前印制板发展趋势是小型密集化

5、，因此一般常用小型圆锥烙铁头。（2）加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线（图七）。对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热，如图七所示。（3）金属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板。（4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。（5）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热（图八）。5．焊后处理（1）剪去多余引

6、线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。（2）检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。（3）根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般情况下使用松香焊剂后印制板不用清洗。二．导线焊接导线焊接在电子产品装配中占有重要位置。实践中发现，出现故障的电子产品中，导线焊点的失效率高于印制电路板，有必要对导线的焊接工艺给予特别的重视。1．常用连接导线电子装配常用导线有三类，如图十所示。（1）单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。

7、（2）多股导线，绝缘层内有4～67根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。（3）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，同样结构的还有高频传输线，一般叫同轴电缆的导线。2．导线焊前处理（1）剥绝缘层导线焊接前要除去末端绝缘层。拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。大规模生产中有专用机械。一般可用剥线钳或简易剥线器（图十一）。剥线器可用0．5～1mm厚度的黄铜片经弯曲固定在电烙铁上制成。使用它最大的好处是不会伤导线。用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注

8、意将线芯拧成螺旋状，一般