《fm收音机指导书》word版

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1、2.1产品1SMT实习（FM收音机）（训练6）（训练7）电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的世界，影响人类文明的进程。安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。20世纪70年代问世，80年代成熟的表面安装技术（SurfaceMountingTechnology简称SMT），从元器件到安装方式，从PCB设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。SMT已经在

2、很多领域取代了传统的通孔安装（ThroughHoleTechnology简称THT），并且这种趋势还在发展，预计未来９０％以上产品将采用SMT。通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉他的基本工艺过程，掌握最起码的操作技艺是跨进电子科技大厦的第一步。2.1.1SMT简介一、THT与SMT图2.1.1是THT与SMT的安装尺寸比较，表2.1.1是THT与SMT的区别表2.1.1THT与SMT的区别年代技术缩写代表元器件安装基板安装方法焊接技术通孔安装20世纪60～70年代THT晶体管，轴向引线元件单、双面PCB手工／半自动插装手工焊浸焊7

3、0~80年代单、双列直插IC,轴向引线元器件编带单面及多层PCB自动插装波峰焊，浸焊，手工焊表面安装20世纪80年代开始SMTSMC、SMD片式封装VSI、VLSI高质量SMB自动贴片机波峰焊，再流焊THT元件SMC元件焊点焊点印制板图2.1.1THT与SMT的安装尺寸比较31二、SMT主要特点1．高密集SMC、SMD的体积只有传统元器件的1/3～1/10左右，可以装在PCB的两面，有效利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用了SMT后可使电子产品的体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。２．高可靠SMC和SMD无引线

4、或引线很短，重量轻，因而抗振能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。３．高性能SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。４．高效率SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统(CIMS)可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。５．低成本SMT使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD,SMC成本降低，安装中省去引线成型、打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减小调试

5、和维修成本。一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降３０％以上。三、SMT工艺及设备简介SMT有两种基本方式，主要取决于焊接方式。１．采用波峰焊：见图2.1.21、点胶用手动／自动点胶机2、贴片手动／自动贴片机3、固化用加热使贴片固化4、焊接用波峰焊机焊接SMB胶铜箔波峰焊机图2.1.2SMT工艺（1）此种方式适合大批量生产。对贴片精度要求高，生产过程自动化程度要求也很高。31２．采用再流焊（见图2.1.3）(a)印锡膏(b)贴片(c)焊接在PCB上用印刷机用手动／半自动／用再流焊机焊接印制焊锡膏自动贴片机贴片图2.1.3SMT工艺(

6、2)这种方法较为灵活，视配置设备的自动化程度，既可用于中小批量生产，又可用于大批量生产。混合安装方法，则需根据产品实际将上述两种方法交替使用.2.1.2SMT元器件及设备一、表面贴装元器件SMD(surfacemountingdevices)SMT元器件由于安装方式的不同，与THT元器件主要区别在外形封装。另一方面由于SMT重点在减小体积，故SMT元器件以小功率元器件为主。又因为大部分SMT元器件为片式，故通常又称片状元器件或表贴元器件,一般简称SMD。1.片状元件表贴元件包括表贴电阻、电位器、电容、电感、开关、连接器等。使用最广泛的

7、是片状电阻和电容。片状电阻电容的类型、尺寸、温度特性、电阻电容值、允差等，目前还没有统一标准，各生产厂商表示的方法也不同。目前我国市场上片状电阻电容以公制代码表示外型尺寸。（1）片状电阻。表2.1.2是常用片状电阻尺寸等主要参数表2.1.2常用片状电阻主要参数代码参数1608*06032012*08053216*12063225*12105025*20106332*2512外型长×宽1.6×0.82.0×1.253.2×1.63.2×2.55.0×2.56.3×3.2功率(W)1/161/101/81/41/21电压(V)100200

8、20020020031注：1.*英制代号2.片状电阻厚度为0.4-0.6mm3.最新片状元件为1005（0402），0603（0201），0402(01005)目前应用较少。4.电阻值采用数码法直接标在元件上(参见教材P