射频电路与芯片设计要点（中文版）

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1、[GeneralInformation]书名=射频电路与芯片设计要点（中文版）作者=李缉熙著王志功主译页数=312SS号=11888561出版日期=2007年06月第1版前言目录第1章　阻抗匹配的重要性1.1射频和数字电路在设计上的区别1.1.1　低速数字电路1.1.2　高速数字电路1.2　阻抗匹配的重要意义1.2.1　信号源到负载的功率传输1.2.2　无相移的最大功率传输1.2.3　共轭阻抗匹配和电压反射系数1.2.4　阻抗匹配网络1.3　阻抗不匹配状态下产生的问题1.3.1　功率传输的一般公式1.3.2　功率不稳定性和额

2、外功率损失1.3.3　额外失真和准噪声1.3.4　功率测量1.3.5　功率传输和电压传输1.3.6　晶体管击穿参考文献第2章　阻抗匹配2.1　阻抗的小信号测量2.1.1　S参数法测量阻抗2.1.2　Smith圆图：阻抗和导纳坐标2.1.3　Smith圆图的精确性2.1.4　串联阻抗与并联阻抗的关系2.2　阻抗的大信号测量2.3阻抗匹配2.3.1　单元件匹配网络2.3.2　识别Smith圆图中的不同区域2.3.3　两元件匹配网络2.3.4　两个元件组成的上行与下行阻抗变换器2.3.5　三元件匹配网络和阻抗变换器2.3.5.1　

3、两元件匹配网络的拓扑限制2.3.5.2　П型匹配网络2.3.5.3　T型匹配网络2.4　一些有用的阻抗匹配方法2.4.1　ZL不为50Ω的设计与测试2.4.2　T型与П型匹配网络之间的转换2.4.3　匹配网络中的元件2.4.4　功率传输单元间的阻抗匹配2.4.5　混频器的阻抗匹配参考文献第3章　射频接地3.1　一个真实故事3.2　用于射频接地的三种元件3.2.1“零”电容3.2.2　微带线3.2.3　射频电缆3.3　射频接地举例3.3.1　测试用PCB3.3.1.1　小尺寸测试用PCB3.3.1.2　大尺寸测试用PCB3.3

4、.2　混频器或上变频器的输入与输出间的隔离3.3.3　网络分析仪的校准3.4　减小电流回流耦合的射频接地3.4.1　在PCB上由分立元件构成的电路3.4.2　射频集成电路参考文献第4章　无源贴片元件的等效电路4.1　无源贴片元件的模型4.2　网络分析仪测出的元件特性4.3　从网络分析仪测试结果提取参数4.3.1　贴片电容的参数提取4.3.2　贴片电感的参数提取4.3.3　贴片电阻的参数提取4.4　小结参考文献第5章单端电路和差分对电路5.1　基本的单端电路5.1.1　概述5.1.2　双极型晶体管的小信号模型5.1.2.1　共

5、射（CE）器件的阻抗5.1.2.2　共基（CB）器件的阻抗5.1.2.3　共集（CC）器件的阻抗5.1.2.4　共射、共基和共集器件的比较5.1.3MOSFET的小信号模型5.1.3.1　共源（CS）器件的阻抗5.1.3.2　共栅（CG）器件的阻抗5.1.3.3共漏（CD）器件的阻抗5.1.3.4　共源、共栅和共漏器件的比较5.2　差分对电路5.2.1　直流传输特性5.2.1.1　双极型差分对电路的直流传输特性5.2.1.2　CMOS差分对电路的直流传输特性5.2.2　小信号特性5.2.3　共模抑制比的提高5.2.4　电压摆

6、幅的提高5.2.5　干扰的消除5.2.6　差分对电路的噪声5.3　单端电路与差分对电路的视在差别5.4　直流偏移5.4.1　单端器件的直流偏移5.4.2　伪差分对的零直流偏移5.4.3　为什么采用“零”中频或直接变频5.4.4　直流偏移的消除5.4.4.1“斩波”混频器5.4.4.2　直流偏移校准5.4.4.3　硬件电路参考文献第6章巴伦6.1同轴电缆巴伦6.2　环形微带线巴伦6.3　变压器巴伦6.4　两个层叠式变压器（2×2）构成的变压器巴伦6.5　LC巴伦参考文献第7章　容差分析7.1　容差分析的重要性7.2　容差分析基

7、础7.2.1　容差和正态分布7.2.2　6σ、Cp和Cpk7.2.3　成品率和DPU7.2.4　泊松分布7.3　6σ设计和生产的方法7.4　一个例子：调谐滤波器设计7.4.1　调谐滤波器设计说明7.4.2　蒙特卡罗（Monte-Caro）分析7.5　附录：正态分布表参考文献第8章RFIC设计前景展望8.1RFIC发展的历史8.2　RFIC中模块的隔离8.2.1　隔离的定义与测量8.2.2　隔离技术8.3　螺旋电感的低Q值8.3.1　趋肤效应8.3.2　衬底引起的衰减8.3.3　磁力线泄漏8.3.4　磁力线的抵消现象8.3.5

8、　可能的解决方案——负阻抗补偿8.3.5.1　FET作为负阻发生器8.3.5.2　变压器作为负阻发生器8.4　版图8.4.1　走线8.4.2　元件8.4.3　RFIC中的可变部分8.4.4　对称性8.4.5　通孔8.4.6　芯片的多余空间8.5RFIC或SOC设计的两大挑战8.5.1　隔离