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时间:2018-10-30
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1、[GeneralInformation]书名=射频电路与芯片设计要点(中文版)作者=李缉熙著王志功主译页数=312SS号=11888561出版日期=2007年06月第1版前言目录第1章 阻抗匹配的重要性1.1射频和数字电路在设计上的区别1.1.1 低速数字电路1.1.2 高速数字电路1.2 阻抗匹配的重要意义1.2.1 信号源到负载的功率传输1.2.2 无相移的最大功率传输1.2.3 共轭阻抗匹配和电压反射系数1.2.4 阻抗匹配网络1.3 阻抗不匹配状态下产生的问题1.3.1 功率传输的一般公式1.3.2 功率不稳定性和额
2、外功率损失1.3.3 额外失真和准噪声1.3.4 功率测量1.3.5 功率传输和电压传输1.3.6 晶体管击穿参考文献第2章 阻抗匹配2.1 阻抗的小信号测量2.1.1 S参数法测量阻抗2.1.2 Smith圆图:阻抗和导纳坐标2.1.3 Smith圆图的精确性2.1.4 串联阻抗与并联阻抗的关系2.2 阻抗的大信号测量2.3阻抗匹配2.3.1 单元件匹配网络2.3.2 识别Smith圆图中的不同区域2.3.3 两元件匹配网络2.3.4 两个元件组成的上行与下行阻抗变换器2.3.5 三元件匹配网络和阻抗变换器2.3.5.1
3、两元件匹配网络的拓扑限制2.3.5.2 П型匹配网络2.3.5.3 T型匹配网络2.4 一些有用的阻抗匹配方法2.4.1 ZL不为50Ω的设计与测试2.4.2 T型与П型匹配网络之间的转换2.4.3 匹配网络中的元件2.4.4 功率传输单元间的阻抗匹配2.4.5 混频器的阻抗匹配参考文献第3章 射频接地3.1 一个真实故事3.2 用于射频接地的三种元件3.2.1“零”电容3.2.2 微带线3.2.3 射频电缆3.3 射频接地举例3.3.1 测试用PCB3.3.1.1 小尺寸测试用PCB3.3.1.2 大尺寸测试用PCB3.3
4、.2 混频器或上变频器的输入与输出间的隔离3.3.3 网络分析仪的校准3.4 减小电流回流耦合的射频接地3.4.1 在PCB上由分立元件构成的电路3.4.2 射频集成电路参考文献第4章 无源贴片元件的等效电路4.1 无源贴片元件的模型4.2 网络分析仪测出的元件特性4.3 从网络分析仪测试结果提取参数4.3.1 贴片电容的参数提取4.3.2 贴片电感的参数提取4.3.3 贴片电阻的参数提取4.4 小结参考文献第5章单端电路和差分对电路5.1 基本的单端电路5.1.1 概述5.1.2 双极型晶体管的小信号模型5.1.2.1 共
5、射(CE)器件的阻抗5.1.2.2 共基(CB)器件的阻抗5.1.2.3 共集(CC)器件的阻抗5.1.2.4 共射、共基和共集器件的比较5.1.3MOSFET的小信号模型5.1.3.1 共源(CS)器件的阻抗5.1.3.2 共栅(CG)器件的阻抗5.1.3.3共漏(CD)器件的阻抗5.1.3.4 共源、共栅和共漏器件的比较5.2 差分对电路5.2.1 直流传输特性5.2.1.1 双极型差分对电路的直流传输特性5.2.1.2 CMOS差分对电路的直流传输特性5.2.2 小信号特性5.2.3 共模抑制比的提高5.2.4 电压摆
6、幅的提高5.2.5 干扰的消除5.2.6 差分对电路的噪声5.3 单端电路与差分对电路的视在差别5.4 直流偏移5.4.1 单端器件的直流偏移5.4.2 伪差分对的零直流偏移5.4.3 为什么采用“零”中频或直接变频5.4.4 直流偏移的消除5.4.4.1“斩波”混频器5.4.4.2 直流偏移校准5.4.4.3 硬件电路参考文献第6章巴伦6.1同轴电缆巴伦6.2 环形微带线巴伦6.3 变压器巴伦6.4 两个层叠式变压器(2×2)构成的变压器巴伦6.5 LC巴伦参考文献第7章 容差分析7.1 容差分析的重要性7.2 容差分析基
7、础7.2.1 容差和正态分布7.2.2 6σ、Cp和Cpk7.2.3 成品率和DPU7.2.4 泊松分布7.3 6σ设计和生产的方法7.4 一个例子:调谐滤波器设计7.4.1 调谐滤波器设计说明7.4.2 蒙特卡罗(Monte-Caro)分析7.5 附录:正态分布表参考文献第8章RFIC设计前景展望8.1RFIC发展的历史8.2 RFIC中模块的隔离8.2.1 隔离的定义与测量8.2.2 隔离技术8.3 螺旋电感的低Q值8.3.1 趋肤效应8.3.2 衬底引起的衰减8.3.3 磁力线泄漏8.3.4 磁力线的抵消现象8.3.5
8、 可能的解决方案——负阻抗补偿8.3.5.1 FET作为负阻发生器8.3.5.2 变压器作为负阻发生器8.4 版图8.4.1 走线8.4.2 元件8.4.3 RFIC中的可变部分8.4.4 对称性8.4.5 通孔8.4.6 芯片的多余空间8.5RFIC或SOC设计的两大挑战8.5.1 隔离
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