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1、PCB外观及功能性测试相关术语
2、第12外观和尺寸2.1visualexamination目检用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查2.2blister起泡基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式2.3bloferentialseparation环形断裂一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处2.6cracking裂缝金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.2.7crazing微裂纹存在于基
3、材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关2.8measling白斑发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关2.9crazingofconformalcoating敷形涂层微裂纹敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹2.10delamination分层绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象2.11dent压痕导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷2.12estraneo
4、uscopper残余铜化学处理后基材上残留的不需要的铜2.13fibreexposure露纤维基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象2.14p凸瘤导电箔表面的突起物2.33conductorthickness导线厚度2.34minimumannularring最小环宽2.35registration重合度印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性2.36basematerialthickness基材厚度2.37metal-cladlaminatethickness覆箔板厚度2.38resinstarvedarea缺胶
5、区层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维2.39resinricharea富胶区层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域2.40gelationparticle胶化颗粒层压板中已固化的,通常是半透明的微粒2.41treatmenttransfer处理物转移铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹2.42printedboardthickness印制板厚度基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度
6、2.43totalboardthickness印制板总厚度印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度2.44rectangularity垂直度矩形板的角与90度的偏移度3电性能3.1contactresistance接触电阻在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻3.2surfaceresistance表面电阻在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商3.3surfaceresistivity表面电阻率在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商3.4volumeresis
7、tance体积电阻加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商3.5volumeresistivity体积电阻率在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商3.6dielectricconstant介电常数规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比3.7dielectricdissipationfactor损耗因数对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数3.8Qfactor品质因数评定电介质电气性能的一
8、种量.其值等于介质损耗因数的倒数3.9dielectricstrength介电强度单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压3.10dielectricbreakdober弯度挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度4.9coefficientofthermalexpansion热膨胀系数(CTE)每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化4.10thermalconductivity热导率单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量4.11dimensionalstability尺寸稳定性由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起
9、尺寸变化的量度4.12solderability可焊性金属表面被熔融焊料浸润的能力4.13inant离子污染加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性