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时间:2018-10-30
《毕业论文--音响低频功率放大器毕业设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、HI-FI高音质功率放大器的设计摘要:高保真功率放大技术的发展,使整个音频功率放大技术领域发生了巨大的变化。现代人对听觉水平要求越来越高,所以对音响的音质真实性要求越来越多,高保真音频功率放大技术克服了这个缺点,它能够如实的反映出声音信号的音色,音高和音强等音质状况木来面貌的能力,同时对声音信号进行必要的修饰和加工,因此,我们这次的研宄对象是高保真功率音质放大技术,木文主要介绍LM1875音频放大器的设计,它在音频应用场合提供非常低的失真度和高质量的音色,还具有了高增益、快速转换速率、宽功率带宽、大输岀电压摆幅、大电流能力和非常宽的电源范围等特性。系统
2、采用大回环电压负反馈控制输出,配以普通双路桥式整流滤波电路,放大器采用内部补偿,增益控制在26dB左右。它可用与高兄质音频系统、立体声唱机等等m。关键词:LM1875高保真功率放大HI-FIhigh-qualityPowerAmplifierAbstract:High-fidelityaudiotechnology,audiotechnology,thewholehasundergonetremendouschanges,whichnotonlycombinestheaudiotechnologyandamplifiertechnology,moder
3、npeopleincreasinglyhighdemandonthehearinglevel,sotheauthenticityoftheaudiosoundqualityhavebecomeincreasinglydemandingmore,high-fidelitysoundtoovercomethisshortcoming,itcanhonestlyreflectthevoicesignaltone,pitchandsoundqualityandstrongcapacitytofacethecondition,whilethesoundsigna
4、landprocessingthenecessarymodifications,sothistimewestudyisthehigh-fidelityaudio,thisarticleintroducestheLM1875audioamplifierdesign,whichinaudioapplicationswithverylowdistortionandhigh-qualitysound,alsohasahighgain,fastslewrate,widepowerbandwidth,largeoutputvoltageswing,highcurr
5、entcapabilityandverywidesupplyrangeandothercharacteristics.Usinglargeloopnegativefeedbackcontrolvoltageoutput,togetherwiththeordinarytwo-waybridgerectifierfiltercircuit,amplifierwithinternalcompensation,gaincontrolisabout26dB.Itcanbeusedwithhigh-qualityaudiosystems,stereoplayera
6、ndsoon.Keywords:LM1875High-fidelitypoweramplifier摘要Abstract0新仑21.1音频放大电路的回顾和展望21.2音频功率放大电路的简介21.3音频放大器分类3第二章放大器常见名词2.1输出功率2.2频率响应2.3失真2.4动态范围2.5信噪比)••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2.6输出阻抗和阻尼系数2.7灵敏度2.872.9雰敝7h步"V(73.1设计要求73.2设计过程7第四章
7、LM1875的简介164.1LM1875中文资料(引脚图,性点,参数及应用电路)164.2LM1875的工作原理:17184.3LM1875的电路特点,第五章电路设计5.1典型应用电路185.2双电源音频功率放大器原理图185.3双电源音频功率放大器PCB图19第六章电路制作与调试206.1利用PCB制作电路板206.2装配与调试20第七章电路图的绘制与制板中应注意的问题217•1S王JI丨.义、、乂-a~^、巾问••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••
8、•217.2PCB设计中应注意的问题227.3焊盘应注意的常见问题23&23参考文献(Refe
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