毕业论文--基于eda技术的交通灯设计

毕业论文--基于eda技术的交通灯设计

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时间:2018-10-30

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1、1EDA技术及VHDL语言介绍1.1概述EDA是电子设计自动化(ElectronicDesignAutomation)缩写,是90年代初从CAD(计算机辅助设计)、CAM(计算机辅助制造)、CAT(计算机辅助测试)和CAE(计算机辅助工程)的概念发展而来的。EDA技术是以计算机为工具,根据硬件描述语言HDL(HardwareDescriptionlanguage)究成的设计文件,自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合及优化、布局布线、仿真以及对于特定目标芯片的适配编译和编程下载等工作。典型的EDA工具中必须包含两个特殊的软件包,即综合器和适配器。综合器的功能就是将设计者在H3A平台上完成的针对

2、某个系统项目的HDL、原理图或状态图形描述,针对给定的硬件系统组件,进行编译、优化、转换和综合,最终获得我们欲实现功能的描述文件。综合器在工作前,必须给定所要实现的硬件结构参数,它的功能就是将软件描述与给定的硬件结构用一定的方式联系起来。也就是说,综合器是软件描述与硬件实现的一座桥梁。综合过程就是将电路的高级语言描述转换低级的、可与目标器件FPGA/CPLD相映射的网表文件。适配器的功能是将由综合器产生的王表文件配置与指定的0标器件中,产生最终的下载文件,如JED文件。适配所选定的目标器件(FPGA/CPLD芯片)必须属于在综合器中已指定的R标器件系列。硬件描述语言HDL是相对于一般的计算机

3、软件语言,如:C、PASCAL而言的。HDL语言使用与设计硬件电子系统的计算机语言,它能描述电子系统的逻辑功能、电路结构和连接方式。设计者可利用HDL程序来描述所希望的电路系统,规定器件结构特征和电路的行为方式;然后利用综合器和适配器将此程序编程能控制FPGA和CPLD内部结构,并实现相应逻辑功能的的门级或更底层的结构网表文件或下载文件。目前,就FPGA/CPLD开发来说,比较常用和流行的HDL主要有ABEL-HDL、AHDL和VHDL。⑴1.2EDA技术1.2.1EDA技术的发展与应用电子设计技术的核心就是EDA技术,EDA是指以计算机为工作平台,融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最

4、新成果而研制成的电子CAD通用软件也,主要能辅助进行三方面的设计工作,即1C设计、电子电路设计和PCB设计。EDA技术己有30年的发展历程,大致可分为三个阶段。70年代为计算机辅助设计(CAD)阶段,人们开始用计算机辅助进行1C版图编辑、PCB布局布线,取代了手工操作。80年代为计算机辅助工程(CAE)阶段。与CAD相比,CAE除了有纯粹的阁形绘制功能外,又增加了电路功能设计和结构设计,并且通过电气连接网络表将两者结合在一起,实现/工程设计。CAE的主要功能是:原理图输入,逻辑仿真,电路分析,自动布局布线,PCB后分析。90年代为电子系统设计自动化(EDA)阶段。1.2.2EDA技术的基本特

5、征EDA代表了当今电子设计技术的最新发展方向,它的基木特征是:设计人员按照“自顶向下”的设计方法,对整个系统进行方案设计和功能划分,系统的关键电路用一片或几片专用集成电路(ASIC)实现,然后采用硬件描述语言(HDL)完成系统行为级设计,最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件,这样的设计方法被称为高层次的电子设计方法。下面介绍与EDA基本特征有关的几个概念。第一,“自顶向下”的设计方法10年前,电子设计的基木思路还是选用标准集成电路“自底向上”地构造出一个新的系统,这样的设计方法就如同一砖一瓦建造金字塔,不仅效率低、成本高而且容易出错。高层次设计是一种“自顶向下”的全新设计方法,这种设计方

6、法首先从系统设计入手,在顶层进行功能方框图的划分和结构设计。在方框图一级进行仿真、纠错,并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述,在系统一级进行验证。然后,用综合优化工具生成具体门电路的网络表,苏对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路。由于设计的主要仿真和调试过程是在高层次上完成的,这既有利于早期发现结构设计上的错误,避免设计工作的浪费,又减少了逻辑功能仿真的工作量,提高了设计的一次成功率。第二,ASIC设计现代电子产品的复杂度H益提高,一个电子系统可能由数万个中小规模集成电路构成,这就带来了体积大、功耗大、可靠性差的问题。解决这一问题的有效方法就是采用ASIC芯片进行设计。ASI

7、C按照设计方法的不同可分为全定制ASIC、半定制ASIC和可编程ASIC(也称为可编程逻辑器件)。设计全定制ASIC芯片吋,设计师要定义芯片上所冇晶体管的几何图形和工艺规则,最后将设计结果交由1C厂家去进行掩模制造,做出产品。这种设计方法的优点是芯片可以获得最优的性能,即面积利用率高、速度快、功耗低,而缺点是开发周期长,费用高,只适合大批量产品开发。半定制ASIC芯片的版图设计方法分为门阵列设计法和标准单元设

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