研究开发项目计划书

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1、研究开发项目计划书研发项目名称:SOT89引线框架高密度产品模具研发及产业化承担单位:中山复盛机电有限公司制造部项目负责人:牟俊强电话:(0760)88588686-280联系人:罗时雪电话:(0760)88588686-330填报日期:2012年5月29日-6-一﹑项目基本情况1﹑所属领域⑴国家重点支持的高新技术领域:□电子信息技术□生物与新医药技术□航空航天技术□新材料技术□新技术服务业□新能源及节能技术□资源与环境技术√□高新技术改造传统产业⑵当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2007年度):□信息□生物

2、□航空航天□新材料□先进能源□现代农业√□先进制造□先进环保□资源综合利用□海洋2﹑研发项目预算总金额:188万元,其中:财政拨款0万元,银行贷款0万元,企业自筹188万元,其它0万元。二﹑立项依据1.国内外现状﹑水平和发展趋势目前,中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温,半导体分立器件仍有很大的发展空间,因此,有关分立器件引线框架生产以及成品封装等新技术新工艺的发展,新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成

3、了广受关注的问题。-6-当前全球分立器件市场总体保持稳步向上,而亚洲地区特别是中国市场表现犹为显眼。从发展趋势看,全球电子整机对节能、环保需求的不断增长,这一方面带动了分立器件产品的需求增长,另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。企业要想在未来市场中竞争中掌握主动权,必须加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新。杀手级产品,如智能手机、平板电脑、电子书及游戏机等终端电子产品的推动,给SOT89类分立器件及其他分立器件的发展带来了巨大的商机。诸多国内外IC封装厂均将分立器件的市场当作新的效益增长点,从封装行业的领军

4、企业ASE到国内的封装厂的代表企业如天水华天都大力开发分立器件新品,以达到提高效率,降低成本,从而抓住机遇,创造更多的利润。因引线框架制造技术的困扰,目前国内SOT89类产品基本集中在低、中密度排布的4~8排产品,存在材料利用率低,制造费用高,封装效率低等缺点,因此开发大片宽、高密度SOT89类产品模具及制程,为抢占市场先机会赢得高起点的竞争平台。目前国内SOT89引线框架最多排数为8排,产品宽度为50.8mm,每条240只,材料利用率仅为43.94%。1.项目研究开发的目的﹑意义SOT89作为一个常规产品,市场需求

5、量大,要拥有自己的竞争优势,必须在制造成本及效率上拉开差距即必须要具备制造大片宽产品的能力,必须在模具设计、制造及制程工艺上掌握核心技术,并逐步积累经验。我们在79.5mm大片宽产品的模具及制程上大幅领先目前同行的水平,能在国内确立起一定的竞争优势,避免面临国内众多厂家在低技朮﹑低质量层面上的价格竞争;通过此项目实施,希望技朮突破,所有79.5mm宽度SOT89产品的模具、制造技术均自己开发掌握,而不再受困于低端产品定位,提高业务市场拓展与占领市场先机。同时,生产单位中工艺与品质控制会更稳定、更高效。3.本项目达到的

6、技朮水平及市场前景*大片宽、高密度形态SOT89引线框架的制造工艺开发成功,能使我司在此领域达到与日本﹑韩国相同的技朮水准,产品宽度达到79.5mm,每条产品达到14排448只,目前国内同行的排数在4~8排,每条240只,密度提高了86.7%,远高于国内同业水平。*由此引申出来的其他SOT、TO类产品产能扩张,我司导线架总产值每月可增加400万以上。-6-三、研究开发内容和目标1.项目主要内容﹑目标及关键技朮*因应SOT89大片宽(产品宽度79.5mm)、高密度(每条448只)的产品特性,产品与产品之间的尺寸一致性成

7、为重要的技术难点;这些特性的满足,依赖于冲压及成型模具的改进与创新;2.技朮创新之处*冲压模具、成型模具的特别设计:1.SOT89产品特点是产品上下不对称,产生扇形变形,随着排数增加,上导轨总长随之线性增加(下导轨总长是图纸基本尺寸),上导轨总长超差是限制排数增加的瓶颈,业内常规做法是在模具后段增加下导轨修正凸点的方式,其结果是上下导轨总长基本相同即消除扇形变形,但是两者均超图纸规格,此方法能增加排数有限最多到8排,其次扇形变形引起的大小脚依然是存在,研发出来的在上导轨侧的废料区冲圆孔后打“V”的方式,实现了对上导轨

8、总长的的缩短,从而解决了扇形这一瓶颈难题。2.SOT89产品随着排数增加另一难点是脚高低超差;也是限制开立多排瓶颈之一,影响最终脚高低有两个方面:A、冲压后平面状态的脚高低,通过单边强压结构的斜面过度特别设计和冲子&脱料板的配合加工很好解决平面状态下的脚高低;B、成型后DOWNSET状态的脚高低,通过模具中DOWNSET倒打浮动结构的特别设计(

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1、研究开发项目计划书研发项目名称:SOT89引线框架高密度产品模具研发及产业化承担单位:中山复盛机电有限公司制造部项目负责人:牟俊强电话:(0760)88588686-280联系人:罗时雪电话:(0760)88588686-330填报日期:2012年5月29日-6-一﹑项目基本情况1﹑所属领域⑴国家重点支持的高新技术领域:□电子信息技术□生物与新医药技术□航空航天技术□新材料技术□新技术服务业□新能源及节能技术□资源与环境技术√□高新技术改造传统产业⑵当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2007年度):□信息□生物

2、□航空航天□新材料□先进能源□现代农业√□先进制造□先进环保□资源综合利用□海洋2﹑研发项目预算总金额:188万元,其中:财政拨款0万元,银行贷款0万元,企业自筹188万元,其它0万元。二﹑立项依据1.国内外现状﹑水平和发展趋势目前,中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温,半导体分立器件仍有很大的发展空间,因此,有关分立器件引线框架生产以及成品封装等新技术新工艺的发展,新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成

3、了广受关注的问题。-6-当前全球分立器件市场总体保持稳步向上,而亚洲地区特别是中国市场表现犹为显眼。从发展趋势看,全球电子整机对节能、环保需求的不断增长,这一方面带动了分立器件产品的需求增长,另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。企业要想在未来市场中竞争中掌握主动权,必须加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新。杀手级产品,如智能手机、平板电脑、电子书及游戏机等终端电子产品的推动,给SOT89类分立器件及其他分立器件的发展带来了巨大的商机。诸多国内外IC封装厂均将分立器件的市场当作新的效益增长点,从封装行业的领军

4、企业ASE到国内的封装厂的代表企业如天水华天都大力开发分立器件新品,以达到提高效率,降低成本,从而抓住机遇,创造更多的利润。因引线框架制造技术的困扰,目前国内SOT89类产品基本集中在低、中密度排布的4~8排产品,存在材料利用率低,制造费用高,封装效率低等缺点,因此开发大片宽、高密度SOT89类产品模具及制程,为抢占市场先机会赢得高起点的竞争平台。目前国内SOT89引线框架最多排数为8排,产品宽度为50.8mm,每条240只,材料利用率仅为43.94%。1.项目研究开发的目的﹑意义SOT89作为一个常规产品,市场需求

5、量大,要拥有自己的竞争优势,必须在制造成本及效率上拉开差距即必须要具备制造大片宽产品的能力,必须在模具设计、制造及制程工艺上掌握核心技术,并逐步积累经验。我们在79.5mm大片宽产品的模具及制程上大幅领先目前同行的水平,能在国内确立起一定的竞争优势,避免面临国内众多厂家在低技朮﹑低质量层面上的价格竞争;通过此项目实施,希望技朮突破,所有79.5mm宽度SOT89产品的模具、制造技术均自己开发掌握,而不再受困于低端产品定位,提高业务市场拓展与占领市场先机。同时,生产单位中工艺与品质控制会更稳定、更高效。3.本项目达到的

6、技朮水平及市场前景*大片宽、高密度形态SOT89引线框架的制造工艺开发成功,能使我司在此领域达到与日本﹑韩国相同的技朮水准,产品宽度达到79.5mm,每条产品达到14排448只,目前国内同行的排数在4~8排,每条240只,密度提高了86.7%,远高于国内同业水平。*由此引申出来的其他SOT、TO类产品产能扩张,我司导线架总产值每月可增加400万以上。-6-三、研究开发内容和目标1.项目主要内容﹑目标及关键技朮*因应SOT89大片宽(产品宽度79.5mm)、高密度(每条448只)的产品特性,产品与产品之间的尺寸一致性成

7、为重要的技术难点;这些特性的满足,依赖于冲压及成型模具的改进与创新;2.技朮创新之处*冲压模具、成型模具的特别设计:1.SOT89产品特点是产品上下不对称,产生扇形变形,随着排数增加,上导轨总长随之线性增加(下导轨总长是图纸基本尺寸),上导轨总长超差是限制排数增加的瓶颈,业内常规做法是在模具后段增加下导轨修正凸点的方式,其结果是上下导轨总长基本相同即消除扇形变形,但是两者均超图纸规格,此方法能增加排数有限最多到8排,其次扇形变形引起的大小脚依然是存在,研发出来的在上导轨侧的废料区冲圆孔后打“V”的方式,实现了对上导轨

8、总长的的缩短,从而解决了扇形这一瓶颈难题。2.SOT89产品随着排数增加另一难点是脚高低超差;也是限制开立多排瓶颈之一,影响最终脚高低有两个方面:A、冲压后平面状态的脚高低,通过单边强压结构的斜面过度特别设计和冲子&脱料板的配合加工很好解决平面状态下的脚高低;B、成型后DOWNSET状态的脚高低,通过模具中DOWNSET倒打浮动结构的特别设计(

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