设备制程能力和标准工艺培训记录

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1、----------专业最好文档，专业为你服务，急你所急，供你所需-------------文档下载最佳的地方深圳市统赢实业有限公司深圳统信电路电子有限公司培训记录培训时间：2004年12月21-27日受训人员：MI、CAM、菲林房所有人员、品质QAE培训讲师：梁经理培训主题：设备制程能力和标准工艺要求内容：一、设备制程能力必知数据：（单位：mm）1、钻孔机床：最大钻咀直径6.5；最小直径0.3；最大槽孔4.0*5.0；最小槽孔0.65*1.5；最大扩大不要超过8mm，超过则用CNC，生产尺寸最大560*650，最小100*150.2、压合机：铜

2、板尺寸为570*680，开料最佳尺寸330*560mm，利用率最高。3、蚀刻机：最小线径、线路生产能力.金板H/H4mil、1/16mil，锡板H/H6mil、1/17mil，内层1/110mil,此数据指的是显影后数据测量结果。(超出以上数据要提出工程评审)4、喷锡机：最大尺寸450*6700.6mm以下薄板要在350mm以下。5、成型：手锣最大尺寸508*610，最小尺寸50*50；CNC最大尺寸508*610，最小尺寸8*8；----------专业最好文档，专业为你服务，急你所急，供你所需-------------文档下载最佳的地方---

3、-------专业最好文档，专业为你服务，急你所急，供你所需-------------文档下载最佳的地方啤板最大尺寸300*300，最小尺寸5*5；手动V卡最大尺寸360*610，最小尺寸40*80；自动V卡最大尺寸610*610，最小尺寸150*150；斜边最大尺寸508*610，最小尺寸40*70。1、电镀沉铜目前为我司制程颈瓶，其沉铜尺寸590*650，产能较低，开料要优先考虑按此尺寸开料。另沉金缸尺寸16寸*18寸。二、开料1、主要考虑到3个要素：1）压合利用率；2）基板利用率；3）电镀利用率。基板公差是有标准的不能任意定公差。2、拼版原

4、则：1）绿油塞孔板尺寸尽量不要大于400mm；2）金手指板，手指位向内排；3）BGA位独立PAD线要尽量向板内排，工艺边靠板边排；4）啤板要排倒扣，两面线路铜面差异大要阴阳排版。5）低于0.6mm以下的板，板边也要留到10mm以上（即和多层板开料一致）。有独立线孔PAD时靠板边的，也需加大板边，防止电镀夹菲林或喷锡时孔锡过厚。6）公司要求利用率单、双面≥85%，多层板≥80%。三、压合钻孔：----------专业最好文档，专业为你服务，急你所急，供你所需-------------文档下载最佳的地方----------专业最好文档，专业为你服务，

5、急你所急，供你所需-------------文档下载最佳的地方1、压合物料：型号：108021167628763015060.065mm0.115mm0.18mm0.21-0.22mm0.15mm铜箔：1OZHOZ0.0356mm0．0178mm2、压合注意事项（重点）1）经纬向一致；2）优先选用厚基板，低成本PP，压合前后均需烤板；3）结构要对称，各层芯板厚度一致。4）介质层大于内层铜箔厚2倍，最外层禁止用低胶含量PP。5）芯板铜厚，无要求用1OZ，厚度填理论值。6）开料尺寸优先考虑压机的铜板尺寸。3、钻孔要求1）钻孔精度±0.05，PTH孔成

6、品±0.08，NPTH成品±0.05，超出此公差要特别控制（如改用全新钻咀）。2）低于0.4mm薄板加喷锡挂孔。3）无法做封孔NPTH，做二次钻。最大钻咀能力直径6.5，最大封孔能力5.0。4）冲条形孔，两端加防爆孔，CNC内R角时加预钻孔直径0.6于顶角。----------专业最好文档，专业为你服务，急你所急，供你所需-------------文档下载最佳的地方----------专业最好文档，专业为你服务，急你所急，供你所需-------------文档下载最佳的地方1）刀径≤2.0，长/宽≤1.6时用RN方式编程。其它用G85格式，大于6

7、.3mm，用G84指令扩孔。2）盲孔板：用两张芯板分开制作，按六层板流程走，要加铆钉孔。一、菲林制作规范1、内层菲林1）阻流快大小3*1.5mm，我厂用城墙砖形式设计，阻流块横向间距为1.0mm，纵向间距0.5mm。2）SET工艺边设计填铜皮，板内空白处铜皮，加大铜皮时注意开槽流胶。3）拉长系数：芯板厚小于0.3mm时，经向伸称4/10000，纬向伸长3/10000；芯板厚0.3-0.6mm，经向伸长3/10000，纬向伸长2/10000。大批量时生产，一定要做工程试板。4）内层补偿参考工艺标准，削铜参考菲林指示。5）阻抗线路，蚀刻后线走正公差。

8、即补偿在原补偿基础加大0.02mm.2、外层菲林注意事项;1）干膜工艺注意干膜碎，菲林要大于板边3mm，板内铜皮细缝填实。2）SET工艺