pcb行业禁卤禁铅

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1、PCB行业禁卤禁铅

2、第1内容显示中摘要：本文综述各国法津法规禁卤禁铅，PCB行业如何作到无卤无铅，本企业2006年．7月前禁卤禁铅的行动计划和对策措施。关键词：PCB行业无卤无铅HalogenleadprohibitinPCBindustryLingZhiliAbstractThisartclemainlyexplainsthelap;leadprohibitinvariouscountries，andhop;leadfreeinPCBindustry,andourpany’Sactionplanandstrategyonhalogenleadprohibit．KeyElectricaland

3、ElectricalEquipmera)】1998年欧盟通过这一指令，点名从2004年1月起，除汽车工业外（蓄电池已可完全做到回收)，其它行业一律开始规划禁铅；并要求在各成员国的法律中，明文加以规定，电子产品从2006年7月起彻底禁铅，凡含铅产品进入市场前，应先行代缴回收费用,每件产品以30美元计算。关于在电气设备中限制某些有害物质的指令。[ROHS(RestrictionofUseofHazerdousSubstances)]2003年2月13日欧盟发布，禁铅、汞、镉、六价路、禁溴耐燃剂之PBB(溴化联苯)和PBDE(聚合溴化联苯乙醚)等物质。规定在此法案通过后的18个月内，各成员周在200

4、4年8月13日前在各国中立法，从2006年7月1日起执行。经欧盟同意用铅的特例：IBM的CA或FlipChip高铅量焊球突块(95Pb／5Sn)；某些重要的系统产品如Servers，StorageSystems等可延用到2010年；电传电信、网络管理架构系统所用有铅焊料可延用到2010年；陶瓷电子元件仍可用有铅焊料。2．2共它各国·日本日本电子工业发展协会(JEIDA)规定2003年起所有“新产品”都要使用无铅焊料，2005年起含铅焊料只能用在某些己讲明白的特例上。SONY、Toshiba、Matsushita，Hitachi、NEC等大公司均已严格禁铅，甚至还在欧美市场上以环保意识为手法极力

5、推销其各种产品无铅。日本的无铅化进程走在世界前列。日本在无卤素基村和相关标准的研发，也走在世界同行前面，已提出了六项无卤基材标准，并对无卤基材下了定义。·美国美国电子界的态度虽不及欧盟和日本积极，但经过几年的公益性宣传后，美国全国电气制造商协会(NEMl)也认为从2004年起，美国境内业界亦应开始逐步禁铅禁卤。·中国我国信息产业部2003年3月开始拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，该办法同欧盟的两个法令几乎一致。明确规定电子信息产品制造企业；自2003年7月起实行有害有毒物质减量化生产，自2006年7月1日起投放市场的电子信息产品不能含铅、汞、镉、六价路、聚合溴化联苯或聚合溴化联苯乙醚

6、等物质。3．PCB行业禁囟禁铅对我们PCB行业来说，上述的法律法规简言之就是从2006年7月起禁卤禁铅，因为禁令的物质中在我们这个行业里，汞、锅、六价路都是不用的，与我们有关的是卤和铅。3．1禁卤卤素，指化学元素周期表中的氟(F)、氯(C1)、溴(Br)、碘(I)元素。目前，在阻燃性覆铜板生产中，如FR4、CEM3等都属94VO级，大量使用溴化环氧树脂等含卤素的阻燃材料。通过卤素的作用，使产品达到阻燃效果，在溴化环氧树脂中，四溴双酚A是覆铜板的主要阻燃剂，成本低，且与覆铜板环氧等树脂兼容。但国际相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(多溴联苯、多溴二苯醚等)，在燃烧过程中，会放出板高毒性的物质，如

7、二恶英(dioxin．TCDO)，苯呋喃(Benzfuran)等，不环保,会致癌，影响人体健康(摄入后无法排出）。为此，在PCB待业中必须以无卤基材替代。选用的原则就是无卤素，又能阻燃，还能满足PCB其它方面的性能。目前替代途径主要是：以含磷(P)环氧树脂取代溴化环氧树脂，作为主体树脂；以含氮(N)酚醛树脂取代传统的双氰胺作固化剂，通过N和P的作用，提高产品的阻燃性；或添加阻燃助剂。何为无卤基材?日本人的定义是：氯(CI)、溴(Br)含量分别小于0．09％，Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。3．2禁铅铅锡合金，Pb：Sn=37:63，最低共熔点183℃，通常使用的焊料铅锡比例为4：6

8、共溶点190℃。铅锡合金在PCB行业中大量使用，表面涂覆热风整平(广东人叫喷锡)工序就是在PCB金属化孔和焊盘上涂覆铅锡合金。铅有毒，对人体有害(智力下降、失眠、噩梦、乏力、腹胀痛、头痛、食欲不振等)，不环保，要消灭掉。何为无铅?目前全球对无铅的定义尚未统一。欧、美、日三巨头某些重要组织的定义是：欧盟和日本均为<0．1％Pb，美国为<0．2％Pb。就是说，只要不是故意在焊料中加铅，应都