中国国际半导体博览会暨高峰论坛

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1、中国国际半导体博览会暨高峰论坛ChinaInternationalSemiconductorEXPO&Summit会议邀请函主题:应用引领、共同发展一、ICChina简介“中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina）”经过10年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。“ICChina2013”将于2013年11月13-15日，在上海新国际博览中心W5馆举行，与第82届中国电子展、2013亚洲电子展、2013中国消费电子展、2013中国LED展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动。以应用引领半导体产业创新，共同推动IT产业发展的全新风貌，展示在

2、业界面前。展示涵盖集成电路技术、产品，半导体器件和应用成果的综合性博览会，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示最新成果、打造产品品牌的平台。同期举办的聚焦产业政策解读、涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。二、组织机构7指导单位:中华人民共和国工业和信息化部中华人民共和国科学技术部上海市人民政府主办单位:中国半导体行业协会中国电子器材总公司上海市经济和信息化委员会7承办单位:中国半导体行业协会中电会展与信息传播有限公

3、司上海浦东新区人民政府上海市张江高科技园区管理委员会上海张江（集团）有限公司上海市集成电路行业协会三、高峰论坛及专题研讨会ICCHINA高峰论坛与专题技术研讨会以产业发展研究，市场报告，技术交流为主要内容，邀请相关政府部门领导、行业专家学者、国内外知名企业高管，报告产业发展研究成果，探讨市场走势，交流企业发展经验，展示新技术、新产品开发成果，真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。免费参会！提前报名现场签到送精美小礼品，数量有限，先到先得！v高峰论坛-应用引领，共同发展时间:2013年11月13日下午13:30-17:30地点:上海浦东嘉里大酒店·浦东大宴会厅（浦东

4、新区花木路1388号）精彩议题:高峰论坛历来是ICChina重头看点之一。今年的高峰论坛将从芯片和应用端入手，从产业链整合的角度来看行业趋势。目前，工信部电子信息司相关领导、来自中国移动、三星、联想研究院、东京精密株式会社、美国半导体协会（SIA）、中国物联网研发中心等公司核心高层已确认将应邀参加ICChina2013高峰论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。其中，重大专项专家组组长魏少军先生将发表“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”演讲；专家组组长叶甜春先生将与参会嘉宾分享“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”；东京精密株式会社社长太田邦正将发表重要

5、趋势性分析；7联想研究院将从云计算、大数据角度谈芯片行业的发展。主持人：中国半导体行业协会副理事长王曦先生中国半导体行业协会副理事长王煜先生议程:13:30-13:40介绍参会嘉宾13:40-14:05工信部电子信息司司长丁文武14:05-14:30高速发展中的隐忧-中国集成电路设计业发展状况分析——“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项专家组组长魏少军14:30-14:55中国集成电路制造产业链创新发展情况——“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专家组组长叶甜春14:55-15:20联想研究院副院长、01专项技术副总师 杜晓黎副院长15:20

6、-15:45TD-LTE快速发展，移动终端面临新需求、新挑战——中国移动通信集团公司技术部总经理王晓云15:45-16:10支持新一代信息技术的芯片技术——中国物联网研发中心副主任陈岚16:10-16:35全球半导体市场展望:机遇与挑战——全球半导体联盟亚太区执行长王智立博士16:35-17:00面向未来的东京精密技术——东京精密株式会社社长太田邦正17:00-17:20抽奖（组委会保留对以上议程更改和解释的权力，请以组委会最终公布为准）v专题研讨会1、实施协同创新，全面提升产业链技术水平（“中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会”暨第十六届中国半导体行业协

7、会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会）时间:2013年11月12日下午13:30-17:30地点:上海龙东商务酒店·宴会厅（上海浦东新区龙东大道3000号）承办单位：中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、国家重大科技专项02专项专家组、江苏省半导体行业协会主持人：中国半导体行业协会集成电路分会秘书长于燮康中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长石瑛议程：时间内容13:30-13:40致辞—国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、中国科学院微电子研究所所长叶甜春13:40-14:05务实创新、突破重点——为圆

8、集成电路产业“中国梦”贡献力量—中国半