有限元模拟在微带板焊接中应用研究

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1、有限元模拟在微带板焊接中应用研究【摘要】运用ANSYS有限元分析软件,采用真空共晶炉进行微波盒体微带板焊接。设计加热工装,通过ANSYS右限元热模拟对焊接过程进行热分析,优化焊接曲线,减少共晶炉空载调节焊接曲线次数,实现复杂盒体微带板低空洞率、高效率焊接。同时经过试验验证,有限元模拟辅助焊接温度曲线设计也可运用于其他微组装焊接过程,提高工作效率。本文采集自网络,本站发布的论文均是优质论文,供学习和研究使用,文中立场与本网站无关,版权和著作权归原作者所有,如有不愿意被转载的情况,请通知我们删除己转载的信息,如果需要分享,请保留本段说明。【关键词】微带板;共晶炉焊接;有限元模拟0

2、引言微波印制板,业内多称之为微带板,是指在0.3〜40GHz频段范围内使用的印制板[1]。随着微波混合集成电路向着高性能、高可靠性、小型化及低成本方向发展,微带板的应用越来越广泛,对微带板的焊接工艺也提出;r越来越高的要求。基板与盒体的互联方式主要有导电胶粘接和焊料片焊接技术。与导电胶粘接相比,焊接具右电阻率小、热导率高、微波损耗小和结合强度高等优点,特别适用于高频和大功率微波产品[2-3]。因此本文开展微带板焊接技术研究。以前大量研宄[2-4]发现,大面积接地基板焊接过程中,采用加热台、热风再流焊等焊接方式,存在氧化严重、空洞率高等诸多不良缺陷,采用真空共晶炉焊接能够有效防

3、止氧化,降低焊接空洞率,提高焊接质量,满足微组装领域对空洞率的较高要求。但是在实际焊接过程中发现,大部分真空共晶炉设备采用红外灯管、石墨加热板底部加热方式进行加热,因此对于结构复杂的腔体热量难以传递,设置的炉温曲线难以达到预期S标,需要对不同结构腔体多次测量炉温曲线、调节炉温曲线,最终确定实际焊接曲线。一方面,工作效率大大降低,同时多次加热,冷热循环,对结构件也造成一定的损坏,如变形翘曲等。因此,本研宄拟采用导热工装,提高共晶炉加热效率,同吋利用有限元模拟手段,减少炉温曲线测量次数,提高真空共晶炉焊接工作效率。1实验研究1.1实验材料本单位微组装盒体采用的材料大都为铝合金,且

4、模块表面大部分进行镀金处理。由此本实验选用6063铝合金作为载体材料,载体表面镀金,如下图1所示。印制板材料选择使用最多的Rogers5880基板,同时根据本单位的使用要求基板表面进行镀金处理。在实际工作中,焊料的选用非常关键。除了要考虑焊接面(基板背面及外壳表面)金属化层的材料种类及厚度、焊后电气机械性能、器件及基板的热承受能力等因素外,还要综合考虑微组装模块的组装次序,根据不同工序安排合适的焊接温度梯度,进而选用不同的焊料。本实验从应用研究角度出发,选用不同的焊料对研究方法并无影响,因此仅选用Sn3.5Ag焊料片作为焊接材料。同时,本实验选用中电科2所生产的GJL-202

5、3型真空共晶炉进行焊接实验。1.2焊接前预处理实验前需要根据微带板形状尺寸对焊料片进行裁切,加工得到合适大小的焊料片。本实验使用激光加工手段,依照之前微带板焊接经验,按微带板尺寸的85%加工裁切焊料片,这样既不会造成焊料过多熔化后溢出,也不会因为焊料过少而造成大面积空洞。1.3导热工装加工常见的金属材料中,Cu具有较高的导热系数(377W/m?°C),常用作导热、散热材料,因此本实验选用纯铜作为导热工装材料,根据盒体形状,加工导热工装。1.4清洗利用超声波清洗机对微带板、盒体及导热工装进行清洗,去除表面污物。1.5Ansys有限元模拟有限元模拟的基本思想是将连续的求解区域离散

6、为有限个以一定方式互连在一起的单元组合体,从而将几何形状复杂的物体离散为多个简单单元的求解域,从而使一个连续的无限自由度问题变成离散的有限自由度问题。随着单元数目的增加,单元尺寸的缩小,解的近似程度将不断改进。如果单元满足收敛条件,近似解最后将收敛于精确解。有限元分析软件ANSYS是集结构、流体、电磁场、热场分析于一体的大型通用有限元分析软件。ANSYS热分析基于能量守恒原理的热平衡方程,用有限元法计算物体内部各节点的温度,并导出其他热物理参数。运用ANSYS软件可进行热传导、热对流、热辐射、相变、热应力及接触热阻等问题的分析求解。图2为盒体ANSYS模型图,如图所示,盒体巾

7、四个支柱支撑,在盒体内部底面上对微带板进行焊接。因此无导热工装条件下,底面石墨加热板热量难以传递到焊接部位,导致焊接时间过长,温度过高,难以控制,失败率较高,同吋效率较低。图3为加装简易导热工?b后模型图。如图3所示,通过导热工装,建立热量传递通道,加快热量传递,从而降低焊接时间和共晶炉加热温度,提高工作效率。图4为工装及盒体网络划分结果。整个模型选用三维实体热单元ThermalSolid90节点单元。设置材料属性后,对该模型进行网格划分。值得注意的是,在网格划分之前需将各个体单元进行布尔运算合并,这样

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