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1、手机pcba不是所有pcba都适合PCBA外观检验标准ClicktoaddTitlePCBA外观检验标准PCBA外观检验要求基础电子元器件认识PCBA相关名词解释内容大纲PCB:PrintedCircuitBoard,中文名为印刷线路板或印刷电路板.PCBA:PrintedCircuitBoard+Assembly,中文名为印刷线路板+组装，也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA.SMT:SurfaceMountedTechnology,中文名表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上.其生产流程为:PCB板定位---印刷锡膏-
2、--贴装机贴装---过回焊炉---制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件.DIP:DualInline-pinPackage,中文为双列直插式封装技术,即“插件”,也就是在PCB版上插入零件.由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件.目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式.其主要生产流程为:贴胶带(防止锡镀到不应有的地方)---插件---检验---过波峰焊---刷板(去除在过炉过程中留下的污渍)---制成检验.+一.PCBA相关名詞解釋BGAIC三极体QFP二.基
3、礎電子元器件認識2.1电容(Capacitance)电感(Inductor)晶振(Crystal)电阻(Resistance)2.12.2笔记本PCB+SMT2.4读卡器PCB+SMT2.3显卡PCB+SMT2.5显卡PCBA2.6读卡器PCBA2.7PCI千兆网卡2.8网络安全隔离卡2.9电视卡2.10PCIETo1394卡2.11模转板（呼吸灯）2.12SATA接口转接板三.PCBA外观检验要求灯光：距离：30cm角度：检验人员裸眼视力：0.8以上检验人员装备：静电环，静电手套检验方式：从上到下，从左到右2四.PCBA外观检验標准4.1PCB不良划伤刮伤允拒收标准：A.防焊漆划伤,
4、或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于10mm;宽度小于1.0mm可接受B.不允许伤及PCB线路,露铜允拒收标准：A.不允许PCB线路有露铜的现象B.不影响引线的露铜面积不得大于1m㎡焊盘氧化允拒收标准：A.不接受焊盘氧化允拒收标准：A.焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白B.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m㎡2允拒收标准：A.不允许PCB线路有露铜的现象B.不影响引线的露铜面积不得大于1mm24.1PCB不良2224.1焊接不良-冷焊允拒收标准：不可接受定义:由于加热不够或者冷却中发生移动而使焊锡表面粗糙或者表面呈现颗粒状,是一种呈现很差的浸润性,表面出现灰暗色
5、,疏松的焊点.NGNGOK4.2焊接不良-假焊允拒收标准：不可接受定义:锡点未能浸润被焊接物的表面,表现为焊点和零件表面没有圆滑的过渡.NGNGOK4.3焊接不良-空焊允拒收标准：不可接受定义:锡点未吃锡,零件引脚与焊接PAD未形成金属合金.NGNGNGNG4.4焊接不良-短路/桥接允拒收标准：不可接受定义:不同线路的零件脚或焊点间被焊锡或引脚短路.NGNGNGNG4.5焊接不良-锡裂允拒收标准：不可接受定义:焊点破裂或者裂纹深入焊锡内部NGNGNG4.6焊接不良-墓碑允拒收标准：不可接受定义:焊接零件末端翘起.NGNGNGNG4.7焊接不良-侧立允拒收标准：不可接受定义:焊接零件尺寸
6、较长的一侧立于焊盘上.NGNG4.8焊接不良-针孔/锡洞允拒收标准：同一个焊点不超过2个，同一个板不超过总焊点数的5%且满足最低焊接要求为可接受。定义:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞OKOKOK4.9焊接不良-反贴允拒收标准：不可接受定义:片式元件贴装颠倒(即底面朝上了).NGNG4.10焊接不良-叠装/压件允拒收标准：不可接受定义:两个相同或不同的零件叠在一起.NGNG4.11焊接不良-撞件允拒收标准：不可接受定义:零件因受外力碰撞脱落或脱离焊盘或破裂或破损.NGNGNGNG4.12焊接不良-缺件/少件/漏件允拒收标准：不可接受定义:要求有元件的位置未贴装物料.OKNG4.13焊
7、接不良-多件允拒收标准：不可接受定义:PCB上有多于BOM要求之零件.NG4.14焊接不良-反向允拒收标准：不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须与PCB板上的丝印标志对应一致)定义:电晶体,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向性/极性零件,其贴装方向與PCB上标记相反.OKOKNGOK4.15焊接不良-浮件允拒收标准：定义:指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象.NGNG4.16焊接不良-焊锡网/泼溅允拒收标准：不可接受定义:P
