smt生产线的检测设备介绍

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1、广东科学技术职业学院SMT生产线主要设备、仪器、工具本章内容SMT生产线组成主要设备：印刷机点胶机贴装机再流焊机检测设备全自动生产线是指整条生产线设备都是全自动设备，通过自动上板机、缓冲连接线和卸板机将所有生产设备连一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板SMT生产线按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。按照自动化程度分为全自动生产线和半自动生产线图中：1—自动上板装置2—高精度全自动印刷机3—缓冲带（检查工位）4—高速贴装机5—高精度、多功能贴装机6—缓冲带（检查工位）7—热风或

2、热风＋远红外再流焊炉8—自动卸板装置SMT生产线所需设备组织实施双面SMD/THC组装工艺流程此类要用混合安装工艺，主要用于消费类电子产品的安装。主要流程如下：AB面印刷锡膏点贴片胶贴装元件翻转回流焊加热固化SMD/THC组装主要流程印刷锡膏贴装元件回流焊翻转先作A面：点贴片胶贴装元件加热固化翻转再作B面：插通孔元件后再过波峰焊插通孔元件波峰焊清洗波峰焊插通孔元件清洗SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。印刷机手工印刷机和刮刀半自动印刷机全自动印刷机印刷机的基本结构机架

3、夹持基板的X、Y、θ工作台印刷头系统丝网或模板的固定、分离机构视觉定位系统、擦板系统二维、三维测量系统传输控制系统和刮刀固定机构印刷精度的基本保证印刷机的主要技术指标最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定印刷精度：一般要求达到±0.025mm。重复精度：一般要求达到±0.01mm印刷速度：根据产量决定可能就这些吧按照网板与PCB是否接触分为接触和非接触印刷按照印刷方向分为单向和双向印刷按照网板分离方式分为：PCB工作台固定印刷头、刮刀系统和模板固定开放式印刷密闭式印刷印刷方式刮刀的种类A）橡胶刮刀B）金属刮刀C）橡胶+金属刮刀手工印刷机手工装卸PCB手工图形对准手工印

4、刷半自动印刷机手工装卸PCB印刷机自动完成印刷和网板的分离可以配置视觉定位系统全自动印刷机自动装卸PCB视觉定位印刷分离印刷锡膏是SMT的关键工序印刷机发展方向半自动印刷机配备1、全自动视觉对位2、二D检验3、自动清洗模板底部全自动印刷机增加功能部件1、CCD自动视觉识别功能、二维三维测量系统2、封闭式印刷、离板速度调整、网板自动清洁功能3、对QFP器件进行45°角印刷4、推出PlowerFlower等密闭式“流变泵”印刷头技术5、喷印功能：设备昂贵（$30万以上）《汽车底盘系统检修》是汽车检测与维修技术专业重要的专业核心学习领域之一。该学习领域在培养学生的职业能力方

5、面占有重要地位，通过学习，学生毕业后能够胜任汽车底盘系统检修。1818点胶机设备：点胶机是一种通用电子生产设备，具有结构紧凑、操作方便、性能稳定、经济实用等优点，是集运动控制技术和点胶控制技术于一体的机电一体化产品，已广泛应用于电子元件制造、电路板组装、电器产品生产、集成电路封装等行业。点胶机点胶机设备参数、性能程序容量：100个程序/6000点编程界面：中/英文5.7英寸触摸屏示教器最大承重：工作台—8千克Z轴—3千克有效行程：X轴—400mm（左右移动），Y1轴、Y2轴—400mm（工作台前后移动）Z轴—100mm（点胶头上下移动）最高速度：X轴—800mm/s，

6、Y1轴、Y2轴—800mm/s，Z轴—300mm/s重复精度：±0.02mm编程方式：触摸屏控制，PC编程输入气压：0～6Kgf/C㎡印刷机的发展由于新型SMD不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向发展半自动印刷机加视觉识别系统。增加了CCD图像识别全自动印刷机：自动识别系统自动更换漏印模板、清洗网板对QFP器件进行45度角印刷二维和三维检查印刷结果（焊膏图形）等功能。贴片机贴片机是片式元器件自动安装装置，是一种由微电脑控制的对片式元器件实现自动检选、贴放的精密设备。提示贴片机是表面安装工艺的关键设备，它是SMT生产线中最昂

7、贵的设备之一，能达到高水平的工艺要求。贴片机贴片机的结构框图如图1.9所示。贴片机的结构图1.9贴片机的结构框图全自动贴片机如图1.10所示。贴片机各部分的功能图1.10全自动贴片机贴片机各部分的功能如下。1．坚固的机械结构采用重型耐用的直线滚珠导轨系统，提供坚固和耐用的机械装置。2．直线编码系统采用闭环直流伺服马达并配合使用无接触式直线编码系统，提供非常高的重复精度（+/−0.01mm）和稳定性。3．智能式送料系统智能式送料系统能够快速、准确地送料。4．点胶系统点胶系统可在IC的焊盘上快速进行点焊膏。高精密度BGA及QFPIC的视觉对中系统外形如图