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时间:2018-10-25
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1、LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告77LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告目录第一章项目概况1.1项目承办单位1.2项目概况1.3研究结论第二章企业基本概况第三章产品现状分析和改造必要性3.1产品现状分析3.2改造的必要性3.3改造实施的有利条件第四章改造主要内容和目标4.1改造主要内容4.2改造后达到的主要目标4.3研发技术路线4.4新产品测试路线4.5项目建设需要购置的主要实验设备4.6配套工程第五章项目总投资、资金来源和资金构成5.1项目总投资5.2资金来源及构成5.3项目已经投入资金第六章人员培训及技术来源77LED
2、产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告6.1人员培训6.2技术来源第七章项目实施进度计划7.1项目建设期7.2实施进度计划第八章项目经济效益和社会效益分析8.1经济效益分析8.2社会效益分析77LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告第一章概况1.1项目承办单位项目名称:LED产品封装技术研发能力提升建设项目项目建设地点:**县**工业小区承办单位:**科技有限公司单位类型:企业法人代表:单位概况:**科技有限公司是由**科技全资兴办的一家高新技术企业,**科技的前身为**科技光电事业部,2009年8月,为了将LED照明事业做大、做强及做
3、得更专业,**科技投资1.5亿元在**市**县兴建**科技园,并在光电事业部的基础上成立**科技有限公司,全面致力于LED光源及照明产品的研发和应用。**科技园占地面积5万多平方米,目前一期工程已经竣工,建有标准化的厂房4万多平方米,有全自动固晶机、金丝球焊线机、高速分光分色机、SMT贴片机、回流焊、波峰焊、全自动综合老化线等一流的自动化制造设备,拥有员工176人,公司研发技术力量雄厚,有现代化的研发试验室990平方米,拥有行业一流的光学综合分析系统、快速光谱分析系统、数据采集系统、IP防水试验系统等现代化的测试实验设备。1.2项目概况1.2.1项目建设内容
4、77LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告项目主要建设内容是在**科技有限公司LED产品的生产过程中,针对其中所涉及的封装技术,进一步完善基于COB封装技术的研发平台,提升企业研发能力,具体建设内容包括:(1)购置相关实验设备、检测仪器,进一步完善COB封装技术研发模块,提高COB封装技术测试平台指标测试水平。整合企业现有实验设备,与新购置的COB研发设备、测试设备形成新的COB技术研发硬件平台;(2)按照“6S”原则,完善企业技术研发中心各项基础环境建设,对研发中心各区域墙面、屋面、楼道、地面进行修缮,完善各楼层、用房的标识系统,改造重要设备
5、用房的通风、空调系统,对配电系统进行改造,补充监控点;重点完成COB技术实验室的高标准研发环境改造,安装门禁系统,实施无尘实验室净化工程,使COB技术实验室达到洁净室无尘化要求。(3)调配技术骨干,加大技术培训、技能培养,整合研发力量,明确组织架构,进一步提升COB技术团队研发能力。1.2.2劳动定员**科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目实施完成后,新增劳动定员10人,届时COB技术专项研发团队将拥有核心骨干技术成员33人,占现有企业员工数量176人的18.75%。1.2.3环境保护77LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告本项目为
6、企业研发能力提升项目,对环境基本无影响,研发过程中产生的试制产品或废料将整体回收,不会对环境产生影响。对少量的实验室改造施工过程按工程建设“三同时原则”进行,通过选用先进设备和工艺以减少“三废”的产生。1.2.4职业安全卫生通过对**科技有限公司COB技术专项研发团队员工定期职业安全培训指导,提升员工素质,采取以人为本,体现人文关怀原则,严格按照国家有关规范、标准,树立员工职业安全意识。1.2.5项目建设期**科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目建设为期10个月,从2013年3月至2013年12月。1.3研究结论(1)项目总投资估算2000万元,全
7、部用于固定资产投资;资金筹集方式为:自筹2000万元,并申请国家中小企业发展专项资金无偿补助193万元;(2)本项目符合《财政部、工业和信息化部关于印发〈关于做好2012年中小企业发展专项资金有关工作〉的通知》的支持重点中的固定资产建设类项目第1款“促进中小企业结构调整和优化”的技术进步项目:“重点支持中小企业购置研发设备、仪器、软件,改造相关场地及设施,提升研发能力(简称提升研发能力项目)”的有关内容;77LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告 (3)本项目符合《国务院关于进一步促进中小企业发展的若干意见》(国发[2009]36号)的第四条
8、:加快中小企业技术进步和结构调整的第13款:“支持中
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