《印制电路板的设计与制作》

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1、印制电路板设计与制作主编孙广江语文教育出版集团4任务一印制电路板的概念及作用图1-1单层印制电路板元件面图1-2双层印制电路板2.印制电路板的主要功能（1）为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。（2）提供电路的电气连接。（3）用标记符号将各个元器件标注出来，便于插装、检查及调试1.印制电路板PrintedCricuitBoard（PCB），印制板也称为印制线路板或印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。3.印制电路板发展历史（1）早期电路板（2）双面板（3）多层电路板4.印制电路板应用的范围（1）民用印

2、制板：（2）工业用印制板：（3）军用印制板及航空航天用印制板。5.印制电路板的分类7任务二印制电路板的组成单面板单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，用户只可在敷铜的一面布线并放置元件。图1-8单面板剖面图图1-9单面板实物图2.双面板双面板包括顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）图1-10双面板剖面图图1-11双面板实物图3.多层板多层板是包含了多个工作层的电路板图1-12多层板剖面图图1-13多层板实物图10任务三印制电路板制作工艺流程1.印制电路板制作流程图1-14印制电路板制作流程图2.单面印制板的工艺流程3

3、.多层印制板的工艺流程下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→印外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。4.具体流程（1）下料（2）钻孔（3）沉铜（4）全板镀铜（5）线路（6）图形电镀（7）蚀刻（8）退锡（9）丝印阻焊油墨（11）化金/喷锡（12）冲压/成型（10）印字符（13）电测（14）出货前的检验13任务四ProtelDXP2004SP2特点（1）ProtelDX

4、P包含电路原理图设计、电路原理图仿真测试、印制电路板设计、自动布线器和FPGA/CPLD设计，覆盖了以PCB为核心的整个物理设计。（2）ProtelDXP提供了进行层次原理图设计的环境，支持“自上而下”和“自下而上”的层次电路设计，能够完成更加大型、更为复杂的电路设计。（3）ProtelDXP提供了丰富的元件原理图库和PCB封装库，并且库的管理和编辑功能更加完善，操作更加简便。（4）ProtelDXP提供了元件集成库的概念。（5）ProtelDXP提供了电路原理图的混合仿真功能，可以十分方便地检查电路原理图中各个设计模块的正确性。（6）Prote

5、lDXP提供了丰富的设计检查功能。（7）ProtelDXP全面兼容TANGO以及Protel的先前版本。（8）ProtelDXP中同一设计的电路原理图和PCB之间具有动态连接功能。（9）ProtelDXP同样也提供了丰富的快捷键支持以及连续操作功能，使得电路设计人员能够快速有效地完成电路设计工作。（10）ProtelDXP提供了全新的FPGA/CPLD设计功能，并且支持VHDL设计和混合设计模式（如FPGA、SITUS拓扑布线技术）。任务一原理图设计环境启动ProtelDXP2004SP2原理图开发环境方法：（1）在Windows操作系统的桌面上

6、选择【开始】→【所有程序】→【Altium】→【DXP2004】,即可启动ProtdDXP。（2）在菜单命令中选择【文件】→【新建】→【原理图文件】任务二印制电路板设计环境启动ProtelDXP2004SP2PCB板开发环境方法：在菜单命令中选择【文件】→【新建】→【PCB文件】21任务三电路仿真设计环境启动ProtelDXP2004SP2仿真开发环境方法：在菜单命令中选择【设计】→【仿真】→【MixedSim】23任务四工作窗口切换1.文件标签切换2.工作窗口面板的操作①Project工程面板：用于管理各种打开的文件，如原理图文件、PCB文件、

7、库文件等。②元件库面板：用于查找和放置各种元器件，如电阻、电容等。③Files文件面板：用于打开项目、新建项目等操作。④PCB面板：用于封装元件的管理27任务一设置原理图纸参数1.原理图编辑环境（1）菜单栏（2）工具栏和状态栏【文件】菜单项【编辑】菜单项【查看】菜单项【项目】菜单项【放置】菜单项【设计】菜单项【工具】菜单项【报告】菜单项【视窗】菜单项①工具栏：②状态栏及命令行：2.原理图纸的设置3.原理图优先选项（1）【General】选项卡（2）【ＧraphicalEditing】选项卡（3）【Compiler】选项卡4.工作面板（1）【Pro

8、jects】工作面板（2）【元件库】工作面板（3）【Files】工作面板（4）【PCB】工作面板（5）【SCHLibrary】工作面板（