银行数据中心机房的设计

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时间:2018-10-22

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1、银行数据中心机房的设计  数据中心空间项目涵盖了建筑布局、专业领域的建设,如智能化,它在智能大厦的总体设计中起着至关重要的作用。与普通房间相比,银行数据中心空间复杂的功能,机电设备,高风险和高可靠性的电脑室等。本文结合工程实例,阐述了计算机室工程设计要点及类似工程设计参考的要点。  【关键词】银行数据中心机房设计要点  1前言  数据中心存在的主要目的是对信息化服务提供技术支撑和数据的支撑,保证电子信息系统设备的安全与稳定可靠的运行,并提供了容灾备份等信息服务的基本环境,实现了数据的集中存放和应用的处理。互联网数据中心(IDC)的灾备

2、中心是数据中心的典型例子。与IDC相比灾备中心需提供的灾难备份的业务,对机房的基础设施的可用性与安全性要求更高。中国的数据中心正逐步向满足高等级业务发展,因此,现在对高等级的数据中心机房规划设计的技术更需进一步的研究。  2银行数据中心机房设计要点  该大厦建筑主体18层,裙房4层。机房位于大厦5层,层高4.5m,梁下高3.6m。机房总面积约425m2,分为IT办公室、仓库、研发室、监控室、休息室、主机房、运营商机房、UPS配电室、备件库、气瓶间、上电测试间及消防通道等功能间。机房建筑呈长方形,其中南北长10.2m,东西宽38.4m,

3、结构形式为钢筋混凝土框架结构。  2.1机房空间划分  2.1.1主配线区  数据中心需要有一个主要的分布区,核心路由器的安装,以太网交换机,存储开关,开关设备。高级数据中心还需要两个主要的分布区,一个以上的路由器或交换机应安装在不同的主接线区。两个主要的分布区域之间的距离至少为20米,最好的一个是数据中心。两个连接区不能使用防火区、配电设备、空调设备等。福利设置的两个主要的接线区是确保主线电源或网络故障不影响整个数据中心的运行。  2.1.2水平配线区  平面面积相当于串联分布区,这是用来安装系列接入交换机,SAN(存储区域网络)开

4、关(键盘、显示、鼠标)切换器,等。一些更多的布线层数。但不设置水平分布区,由设备布局藕汁或甚至主要的线路情况。  2.1.3接入间  室内电缆和通信线路传输的接入。访问功能类似于传输机房。如果房间设置为访问之间的连接的数据和该区域之间的主要连接。高端大数据中心可能需要两个访问和访问两个不同的访问提供商之间的联系。  2.2布线?O计  2.2.1冗余性布线的考虑  水平布线是电信布线系统的一部分,它通过机械设备的配电区的终端连接到连接区域。水平布线包括水平电缆、机械终端、插头线或跳。主线(干线)提供的主要分布区域,区域分布的水平,为办

5、公设备之间的连接。主要从主干电缆布线,交叉连接,交叉连接,插头跳线和终端的机器,用来支撑树干和树干之间的交叉连接(交叉连接)。质量数据中心布线设计的考虑主要是使主接线和电缆,以确保一定的冗余。如4级数据中心要求主缆冗余,主系统应具有两个水平布置面积的冗余水平电缆。无论在同一个房间,不同的设备,额外的中继线应采取不同的物理路线,以实现相同的设备。主要接线区域应有不同的接入线,不同的接入之间的连接也需要通过两个区域之间的连接。  2.2.2上走线和下走线的比较  数据中心机房两种方式:上网线。在中国,如金融行业普遍采用的方式,该行电信行业

6、普遍采用的方式,有一个带有两个方法共同的房间。这两种方法没有绝对的优势。美是美丽的,但维护是不方便的,成本太高。走线,另一方面,成本低,维修方便,不容易有安全隐患。设备,主要的设备制造商,如IBM,Sun,HP设备可以使用大部分的线或线,只有几行,必须使用的设备,如太阳se9985和se9990两存储设备。如果外观很强,房间布局数据中心的房间,你可以使用。电脑房的价值和维护成本,建议使用。  2.3机房平面布置  数据中心机房布局与设备热的大小密切相关。热释放常用于小房间的气流分布,返回的供气方式,该框架一般采用统一的布置。通常使用大

7、量的室内空气分布、空气回流方式,机架通常采用面对面。  该框架位于有源器件,为了使运行中的活化装置的框架,通过空调吸入产生的热量有效地使有源器件可以很酷,不是因为总需求和影响发烧操作设备,在房间的布局先进的数据中心的计算机设备被清晰地分为冷通道,确保供应直接发送到空气冷却通道。同时一般使用地板送风的方式,回到气流组织。供气通道和空气回流通道可以在所需位置打开出口。在安排的面对面之间,背向上。  前车架的冷通道。的空气分配系统,冷却通道的位置,以建立风力建筑可以设置在过道(A)或底部的框架(2)。像电脑房在国内金融系统是比较普遍的,需要

8、建立风孔的冷却通道,框架不需要前门打开或使用秘密,空调流畅地进入框架内。而今出现在国内电信业在舱内,于活动挡板的底框前可以控制风量,框架需要完成和侧密封的大门,与冷却气流顺利从后面的货架上。在走廊的气孔开度,冷却效率和利

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