pcb印制电路板的设计与制造(复习提纲)

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1、PCB复习提纲一、专业术语41、PWB;印刷线路2、PCB：印制电路板3、RIGIDPCB：刚性印制板4、FLEXPCB;挠性线路板（挠性印制板）5、FLEX-RIGIDPCB：刚挠结合印制电路板6、Tg：玻璃转化温度；7、PTH：孔金属化；8、LDI：激光直接成像9、CCL：覆铜箔层压板；10、FCCL：挠性覆铜板11、HASL：热风焊料整平12、BGA：球栅阵列封装13、FPC：挠性线路板14、PI：聚酰亚胺树脂15、EP：环氧树脂16、BT：双马来酰亚胺三嗪树脂17、PET：聚酯树脂18、CTE：热膨胀系数；19、CTI：相对漏电起痕

2、指数；20、HDI：高密度互联21、SLC:表面积层电路22、BUM:积层多层板23、MCM:多芯片模块24、OSP:有机保焊焊剂25、ED：电沉积薄膜26、AOI：自动光学检测27、CSP：芯片级封装28、PP：半固化片29、Under-cut：侧蚀30、Liquidphotoresistfilm：液态光致抗蚀薄膜31、DRYFILM;干膜32、Etchfactor：蚀刻系数33、Screenprinting：丝网印刷34、Blindvia：盲孔35、buriedvia：埋孔36、throughhole：通孔41.什么是pcb，其主要功能

3、是？答：pcb（printercircuitboard）印制电路板：完成了印制电路或印制线路工艺加工的成品板。功能：（1）为各种电子元器件的安装、固定提供机械支撑；（2）按规定为各种电子元器件之间实现电气互连或绝缘。这是印制板的基本功能也是电子整机上印制板的基本要求。（3）在高速或高频电路中为线路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。（4）为电子元器件的焊接提供保证焊接质量的阻焊图形，为印制板上的元器件安装、检查、维修提高是别的图形和字符，能提高安装和检查、维修的效率。（5）内部嵌入无源元件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安

4、装程序，提高了产品可靠性。（6）在大规模和超大规模的电路封装器件中，微电子元器件小型化的芯片封装提高了有效的芯片载体。2.Pcb按结构层次分类；按机械强度分类？答：按结构层次分三类：单面印制板、双面印制板、多层印制板。按机械强度分为三类：刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板3.Pcb孔包括哪几类?答：导通孔、盲孔、埋孔、定位孔、元件孔、机械加工、检测孔4.Pcb主要制造方法可分为哪几类？答：三类：减成法、加成法、半加成法5.敷铜板由哪几层材料构成？答：由树脂、增强材料、铜箔层压制成；其中增强材料主要分为纸基、玻璃布基、复合基、特殊材料四大

5、类6.高性能基板材料包括哪四种？答：低介电常数基层、高耐温基层、无卤化基层、高耐热基层7.照相底图制作方法有哪四种？答：手工描图手工贴图手工绘图激光制图8.图形转移工艺包括哪四种？P143答：干膜法图形转移、液态感光油墨法图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂工艺、激光直接成像工艺9.Pcb孔去钻污有哪两类方法，常用方法有？答：干法去污：等离子法去钻污。湿法去污：浓硫酸法、高锰酸钾法、铬酸法10.丝网印刷四个基本要素为？答：丝网、刮板、油墨、网版制作11.Pcb蚀刻方法包括哪四种？P203答：浸泡蚀刻、泼溅蚀刻、喷淋蚀刻、鼓泡蚀刻12.积层多层板按

6、成孔工艺可分为？P92P306答：光致成孔、等离子成孔、激光成孔、化学蚀刻成孔13.铜箔材料可分为哪两种？P300、P321答：电解铜箔、压延铜箔挠性及刚挠性pcb按挠性可分为？P3164答：挠性单面印制板、挠性双面印制板、挠性多层印制板、刚挠材料结合的多层印制板、挠性或刚性印制板14.蚀刻系数指的是？答：导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。蚀刻系数＝V／X15.金属pcb按金属板位置可分为哪两类？答：金属基板、金属芯板16.Pcb机械加工内容包括？加工方法包括？P68答：加工内容：外形加工、孔加工加工方法：冲、剪、锯、铣

7、、钻等17.Pcb的两种常用增强材料为？环氧树脂、玻璃纤维布18.蚀刻常常出现的缺陷有？答：酸性氯化铜：蚀刻速率变慢、溶液出现沉淀、光致抗蚀剂的破坏、在铜表面有黄色或白色残渣、时刻速度快，侧蚀严重；碱性氯化铜：时刻速度变慢、溶液出现沉淀、抗蚀刻镀层被侵蚀、通便面发黑，难以蚀刻、基板表面有残铜。19.贴膜三要素为？P146答：压力、温度、传送速度20.沉铜工艺中常用的活化剂与还原剂分别是？P108答：钯体活化剂、甲醛还原剂21.Smt板的平整性包括哪两种？答：PCB的平整性、焊盘平整性22.为了保证干膜在贴膜时的敷形度，会在中间加一层水膜，这

8、种方法称为？最好的水膜是？P146答：湿法干膜；蒸馏水23.印制板生产中常见污染物有？常用污水处理方法有哪些？P409答：污染物：悬浮物、氰化物、酸碱废水、重金属污染、硫化物、甲