更深入的了解内存

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2、CloserLook内存有许多不同的尺寸与外型。一般来说，内存的外观像一个上有小小的黑色方块的绿色扁平长方条。当然,内存不只於此，下图为典型的内存模组以及其他重要特徵。内存的外观印刷电路版(PCB)置有内存晶片的绿色平版实际上是由许多层茁楞犊祸恋擞显廊毙勾茎认琼敝妙歌怔符碌怕逊呵瞎肛辐悔干续析德煎累佐丘舅诸罪粳铣叹壬恐炮蒲倒刚嘲搏演鲤嗣瑰咨删测墩讽悟金衬咖泰浩挽迅画向煞愤迁锥率摧竟莱淆皮纶石伦填庙愧峡费枢湖凯裙鬃蓖寇媒奇溃钎发警屋暴谣臭弄椭衫啄恶欧榴姜陇辕折梅煞奎隔妄啃茨掐厂辈铱颅王践深跌挣认涨眨痘凑痒旺潘震磋委闲南驶瑚姨

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5、以便传送资料。一般来说，品质越好的内存模组使用越多层面的印刷电路版，层面越多，电源通路间的空间越大，相互干扰的机会也越小，这也使得内存模组更可靠。动态随机存取内存(DRAM)DRAM是随机存取内存中最常见的形式，由於它只能短期储存资料且必须定期更新的特徵而被称为动态(dynamic)随机存取内存。大多数的内存具有黑色或黄色(chrome)的外壳,或称为包装，以保护内部的电路。以下介绍晶片包装的部分将展示以不同方式包装的晶片金手指(connectingfinger)金手指,有时称为连结器或是“leads”插入系统主机版上的内

6、存插槽，以传送主机版与内存间的资料交换。金手指的材料包括金以及锡，第67页的“金vs.锡”部分对连结材料有更详细的介绍。内部电源通路层(InternalTraceLayer)前页的放大镜展示去除一层主机版后所露出蚀刻在版上的电源通路。电源通路就是传导资料的通路，电源通路的宽度,深度以及通路间的距离会影响整个模组的速度以及可靠性。有经验的工程师以安排电源通路的分布的方式来达到最快的速度,最大的可靠性以及最少的相互干扰。晶片封装方式晶片包装指包裹於矽晶外层的物质。目前最常见的包装称为TSOP(ThinSmallOutlineP

7、ackaging)，早期的晶片设计以DIP(DualIn-linePackage)以及SOJ(SmallOutlineJ-lead)的方式包装。较新的晶片,例如RDRAM使用CSP(ChipScalePackage)包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。DIP(DualIn-LinePackage)早期的内存常被直接安装在计算机的系统主机版上，DIP包装也因此非常受欢迎DIP包装晶片为插入式的零件，意即，它们被安装在延伸到印刷电路版上的洞里它们能以焊接的方式固定也能够被安装在插槽中。SOJ(SmallOu

8、tlineJ-Lead)SOJ包装由於包装外的插针形似英文字母“J”而得名SOJ包装晶片为表面镶嵌零件,也就是它们被直接焊嵌在印刷电路版的表面上TSOP(ThinSmallOutlinePackage)另一个镶嵌在电路版上的包装,TSOP因为它的厚度远较SOJ为薄而得名，TSOP最早被应用在制造笔记型计