自动化毕设开题报告

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1、自动化毕设开题报告　　东南大学　　毕业设计(论文)开题报告　　系学生姓名：学号：设计地点：指导教师：　　毕业设计（论文）开题报告　　　　　　第二篇：开题报告毕设3800字　　计算机与信息学院本科毕业设计（论文）开题报告　　本科毕业设计（论文）开题报告　　课题名称：_________快乐点唱机___________________　　学科类型：工学（√）管理学（）指导教师：___　　学生姓名______学号：_______专业：_______________班级：_______　　一、本课题的目的和意义：　　目的：　　1、了

2、解声音的产生。　　2、熟悉单片机产生声音的方式　　3、掌握AT89s52的引脚功能　　4、掌握节拍以及音调的产生　　5、熟悉怎样利用单片机调节音量　　6、掌握焊接的方法　　意义：　　1、通过这次的设计，能让我对单片机有更深入的了解　　2、掌握了AT89s52怎么产生声音、音调以及节拍。　　3、对单片机调节音量有了更深入的了解　　4、能焊接的更美观。　　二、单片机发展趋势：　　目前，单片机正朝着高性能和多品种方向发展，其发展趋势将是进一步向着　　CMOS化、低功耗、小体积、大容量、高性能、低价格和外围电路内装化等几个　　方面

3、发展。下面是单片机的主要发展趋势：　　(1)CMOS化　　近年，由于CHMOS技术的进小，大大地促进了单片机的CMOS化。CMOS　　芯片除了低功耗特性之外，还具有功耗的可控性，使单片机可以工作在功耗精细　　管理状态。这也是今后以80C51取代8051为标准MCU芯片的原因。因为单片机　　芯片多数是采用CMOS（金属栅氧化物）半导体工艺生产。CMOS电路的特点是　　低功耗、高密度、低速度、低价格。采用双极型半导体工艺的TTL电路速度快，　　但功耗和芯片面积较大。随着技术和工艺水平的提高，又出现了HMOS（高密度、　　--3

4、--　　计算机与信息学院本科毕业设计（论文）开题报告高速度MOS）、CHMOS工艺以及CHMOS和HMOS工艺的结合。目前生产的　　CHMOS电路已达到LSTTL的速度，传输延迟时间小于2ns，它的综合优势已大　　于TTL电路。因而，在单片机领域，CMOS电路正在逐渐取代TTL电路。　　(2)低功耗化　　单片机的功耗已从Ma级，甚至1uA以下；使用电压在3~6V之间，完全适应　　电池工作。低功耗化的效应不仅是功耗低，而且带来了产品的高可靠性、高抗干　　扰能力以及产品的便携化。　　(3)低电压化　　几乎所有的单片机都有WAI

5、T、STOP等省电运行方式。允许使用的电压范围　　越来越宽，一般在3~6V范围内工作。低电压供电的单片机电源下限已可达1~2V。　　目前供电的单片机已经问世。　　(4)低噪声与高可靠性　　为提高单片机的抗电磁干扰能力，使产品能适应恶劣的工作环境，满足电磁　　兼容性方面更高标准的要求，各单片厂家在单片机内部电路中都采用了新的技术　　措施。　　(5)大容量化　　以往单片机内的ROM为1KB~4KB，RAM为64~128B。但在需要复杂控制的　　场合，该存储容量是不够的，必须进行外接扩充。为了适应这种领域的要求，须　　运用新的工

6、艺，使片内存储器大容量化。目前，单片机内ROM最大可达64KB，　　RAM最大为2KB。　　(6)高性能化　　主要是指进一步改进CPU的性能，加快指令运算的速度和提高系统控制的可　　靠性。采用精简指令集（RISC）结构和流水线技术，可以大幅度提高运行速度。　　现指令速度最高者已达100MIPS（MillionInstructionPerSeconds，即兆指令每秒），　　并加强了位处理功能、中断和定时控制功能。这类单片机的运算速度比标准的单　　片机高出10倍以上。由于这类单片机有极高的指令速度，就可以用软件模拟其I/O　　

7、功能，由此引入了虚拟外设的新概念。　　(7)小容量、低价格化　　与上述相反，以4位、8位机为中心的小容量、低价格化也是发展动向之一。　　这类单片机的用途是把以往用数字逻辑集成电路组成的控制电路单片化，可广泛　　--4--　　计算机与信息学院本科毕业设计（论文）开题报告用于家电产品。　　(8)外围电路内装化　　这也是单片机发展的主要方向。随着集成度的不断提高，有可能把众多的各　　种处围功能器件集成在片内。除了一般必须具有的CPU、ROM、RAM、定时器/　　计数器等以外，片内集成的部件还有模/数转换器、DMA控制器、声音发生

8、器、监　　视定时器、液晶显示驱动器、彩色电视机和录像机用的锁相电路等。　　(8)串行扩展技术　　在很长一段时间里，通用型单片机通过三总线结构扩展外围器件成为单片机　　应用的主流结构。随着低价位OTP（OneTimeProgrammable）及各种类型片内程　　序存储器的发展，加之外围接口不断进入片内，推