冷热冲击箱与快速温度试验机的区别

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8、缩(CTE见注释#1)所引起的化学变化或物理破坏利用外加的环境应力，使潜存于电子产品研发、设计、生产制程中，因不良元器件、制造工艺和其它原因等所造成的早期故障提早发生而暴露出来，给予修正和更换试验目的不一样测试阶段主要在研发设计阶段，试制阶段主要在量产阶段阶段不一样测试对象主要用于测试材料结构或复合材料，现在用的最多的还是电子产品的元器件或者组件级（如PCBA，IC）主要适用于电子产品的元器件级，组件级和设备级冷热冲击很少用于做设备级温度变化速率要求无温变速率指标，但要求温度恢复时间，参考点一般