ups无线并机均流控制技术

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1、专业技术资料分享UPS无线并机均流控制技术摘要：预料以后的微处理器将呈现出更强的带载能力和更快的暂态响应能力。当今的电压调整模块（VRM）需要更大更多的滤波器以满足其要求，这无疑会使现存的VRM拓扑变得不再实用。作为候选拓扑之一，QSMVRM表现非常优异的性能，比如快速的暂态响应能力和高的功能密度。这种技术的难点就是电流均分控制技术，在这篇文章中，介绍了一种新型的电流侦测和均分电流的技术，通过这种技术，在并机系统中，无需电流变压器和电流侦测电阻，均分电流能够控制，另外，这种技术很容易集成于芯片，用四模块并机的QSMVRM来验证这门技术，通过试验证实，这种技术拥有高功率密度、高效率，和

2、高响应速度。同时电流均分技术也得到了一般化整理和扩展.Ⅰ介绍   随着微处理器技术的发展，为此种设备提供能量的电源面临着新的挑战，这种挑战开始于高效pentium微处理器不在使用标准的5V电压，而是使用非标准的电压等级小于5V的电源。为了满足更快、更有效的数据处理需求，开发出了更低电压等级得中型微处理器，这种处理器的电源电压将从3.3V降到1.1~1.8V，同时，因为会有更多的设备集成到同一处理器IC上并且处理器的工作频率会更高，微处理器需要强效的电源管理能力。将来的微处理器的电流将从现在的13A增大到30A~50A，如此大的电流反过来需要专业的电压调整模块来提供低电压等级，高带载能

3、力的电源。WORD文档下载可编辑专业技术资料分享随着处理器速度的提高，VRM的负载也在增大，这种相互的关系使电源的大负载发生变化的时候经常出现，比如在处理器从休眠到正常运行模式。将来的微处理器需要更高的电流等级，不但如此，而且总的电压调偏差将更小，目前，电压调偏差为5%（对于3.3V的VRM输出，电压的偏差可到+/-165mV）。将来，总的电压偏差将为2%（对于1.1VVRM输出，电压的偏差仅又+/-22mV）。所有这些要求给电源的设计带来了挑战。表一显示了未来VRM的电流规格书。大多VRM使用同步整流BUCK拓扑结构，图一显示了同步整流BUCK电路,图一：同步整流器WORD文档下载

4、可编辑专业技术资料分享   当今的VRM的输出有大滤波电感。巨大的输出电容和退耦电容（在板电容）需要减少电压SPIKE，以后的电脑母板相对较贵，现在的VRM不在实用于未来的设备。   图二显示了输出加小电容的BUCK的同步整流运行波形，图三显示了QSMVRM的暂态响应，这种技术的缺点是效率低，稳态输出电压的纹波大。为了满足稳态和暂态的要求，发展了交叉QSM，见图4 WORD文档下载可编辑专业技术资料分享交叉QSM技术消除了电流纹波并加快的暂态响应速度，图5显示了四模块交叉QSMVRM的暂态响应，结果显示这种技术满足了将来对电源暂态的要求，并且不会产生大的电压纹波，它不但能减少输出电压

5、纹波，它也能减少输入电压纹波，，因为必要的电容减小了，母板上就能留下更大的空间，更大的功率密度变得可能。另外，因为每个模块需要处理的功率更小，这种拓扑拥有更高的效率并容易封装。WORD文档下载可编辑专业技术资料分享   交叉技术的难点是其电流均分的控制，虽然在其他的运用中这也是个难点，但是在QSM技术中，其更难实现，在传统的运用中，一个变压器和电流侦测电阻被用来侦测每个模块的电流，但是变压器太大太贵，电阻降低了这种低电压等级大电流逆变器的效率，另外，传统的电流均分控制技术，例如电压模型控制或则峰值电流模式控制都受到开关导通电阻和电感的值得影响，对于生产制造来说很难控制。在这篇论文中，

6、介绍了一种新型的电流侦测和均分电流技术，通过这种技术，很容易在并机系统中得到电流的均分，并且无需传统的电流侦测方法，其很容易集成于芯片，四模块交叉QSMVRM被用来验证此技术。WORD文档下载可编辑专业技术资料分享Ⅱ运用于并机模块的传统电流均分控制方式A．单环电压模式控制    在并机模块运用中，仅有一个环的电压环控制是最简单的一种，这种方式包含了电流侦测和均分电流控制，电流的分配取决于各个模块的一致性（小信号中等效为电阻，根据欧姆定理分配电流），在实际中，在没有精确的电流均分控制系统中，这种技术很难做到电流均分，有许多因素导致不均分的电流：元件差异，逆变到负载非一致性的连接，由于元

7、件的老化和物理状态所导致的元件非一致性的变化。使用这种模式的原因是其成本低，但是它很难控制半导体的质量，均分电流的能力很差，结果，热管理变得非常重要，VRM效率小将，成本增加。实际上，只有电压模式控制的系统很难在低电压大电流运用中均分电流，图6显示了MOSFET模型，它等效于串联了电阻的开关，电阻是MOSFET导通电阻，WORD文档下载可编辑专业技术资料分享   图6（b）显示了同步整流BUCK逆变器的等效模型,RON1和RON2代表了上下开关的开通电阻,