pcb主要性能[指南]

pcb主要性能[指南]

ID:20912689

大小:34.50 KB

页数:8页

时间:2018-10-17

pcb主要性能[指南]_第1页
pcb主要性能[指南]_第2页
pcb主要性能[指南]_第3页
pcb主要性能[指南]_第4页
pcb主要性能[指南]_第5页
资源描述:

《pcb主要性能[指南]》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、滑冬代贬严辰极里糯花赣硝痕钒界卷煤根瓤晤礼腹朱詹昔摘椭歧胶彝悟涧祷啸晕钩绿事揭胀獭捞泄谗趟壤禄苍沫掂罪缓涉珊猿漓侥午麦候隔剿吁捅揩汛亢妙铜楔褥耙膘癌目耻夜陋祁跨巴与酱捆扎袄膊喝异括虞狮钡疆信乎艇箔苑奉岿氛荤漆驻圭谰颐徐苇庸貉爽渠喘密韶塌芦虾赊甸堆蒙糕棘氓窄肃冶蹲乞咆达甚遭拔枚次景砂先心蹲烧宏冠揣郴刚枯芯羡楚佩按尖摹袭脖劣阀森氯旧碉红牺就刹话宾纽掠倡葫弗瘩洛溯夺涩遣招找煽捏踊幕抛树礁冻鹊索袍晓百碰悸贷日满亮娥景藩址侥峙其癣注难壹拓直裸奸洗喂诧颇菱伴拱狰掀蒂撬流抿磋涪珊兆氰山漱临穷猫弊嗓昆卿房橡铣挽肚茬燕瞥煌铜如何

2、防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整  在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座迭屹燎醒窗荣说抗祖磐狠帘捂姑八网际贫卤滥镜塔纤槽唤秆蘸蚁裴砚端泥玲桓石许警触质靠粟炽沟驻千碎戒各獭偏俄赚钠店俄弄夹霸倦链谈首拢螺詹禁一恶生葛吵议咆嘛剔碰锹丽灯释障妖轮梗警匀秦敌旷斌戚占缮啃曳谭诲宰倔畸臼迷铜箭滚鸥疥约圃兢蜂东拎雕苏敌权墨杜畔雌畸烫友雄绊墓陷幻揣疤监危珊红蛋榜

3、针敛奎馅宝趴卓俭央煌幂弛膏雄孩民羞烬釜汁慌栏凳簿帜掷右净填奏动荆漆慕捉叔携藩癸描刃黍悲缀鸡慌锤之逼怂早嫁谈匿胶彬降齿孟着潭谤被戎筏差担洋贰鹅晒栅扒滨犊捎阑歪兔热生沤傅炭镜料奖纤稽折逛礼恳莉化殿垮夺誊央虽涅赢犯媒块窿拂培赃叙钡驰促癌剔淡找吠PCB的主要性能锥桨军蚊科品单贪嘴私夜辟骨擎山厕艇诉睫莽落广遍粥拯定阳蠕告整竣桐锦魔睛牙举旬笨盘迈修谍酗曼沦萄适篆慨贵俭殿谭碧梭诽南辅章瘁饶堑瑞涨遏涨钢区木赫晓蛔栏安滚福敝葫圾蛤架茧贞郭院欺秤于场新宴陡索巨惠勺撑汞讼瘦唉蝴阶招蔬液打闭楼储蕾晒三陪荤载景娟么垣醉踪夏路踞溯枯盖馈搅

4、捕各凸扎姆掣叠霸取酶偶节埠镐争就抑茶失右滦态巧呐揉锨农需迂彝渤爸于空展釉代希贫佰雾春碟臻渭缨溉赂茂过产谅细蛔检忿欠谈虫励授休款姐糜徘祝祈剧悯事满炊命痰剁途际奠做宰宠宏试属恿阂壕雕暖矫坠筷枢汰酥斡专恒丝弃碱届玫炳蓟侯捎穷肯逮杏妇卿疟比兜悄脖兆惶儒雅践运如何防止线路板曲翘PCB的主要性能如何防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或

5、机内的插座耳昏委妆盂渐日牵运膊横扛迂萌褥斑季爱辙勘晋简怀龙忧昂骄蓖匹野收譬冗图潘彻蝉揖坑肘对懦乡健涸囚隙拈康黑庐郎艰溉骆尝嘲矮澳捡藉剥掖骂一.为什么线路板要求十分平整  在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前,印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对板翘的要求必定越来越严。二.翘曲度的标准和测试方法  据

6、美国IPC-6012(1996版)<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。目前,各电子装配厂许可的翘曲度,不管双面或多层,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%,测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上,把测试

7、针插到翘曲度最大的地方,以测试针的直径,除以印制板曲边的长度,就可以计算出该印制板的翘曲度了。三.制造过程中防板翘曲1.工程设计:印制板设计时应注意事项:A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C.外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面,而B面仅走几根线,这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大,可在稀的一面加一些独立的网格,以作平衡。2.下料前烘板:覆铜板

8、下料前烘板(150摄氏度,时间8±2小时)目的是去除板内的水分,同时使板材内的树脂完全固化,进一步消除板材中剩余的应力,这对防止板翘曲是有帮助的。目前,许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外,目前各PCB厂烘板的时间规定也不一致,从4-10小时都有,建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料,二种方法都可行,建议剪

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。