电镀工艺流程资料.doc

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1、电镀工艺流程资料(一)一、名词定义:1.1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。1.2镀液的分散能力:能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。1.3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。1.4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。1.5尖端效应:在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多

2、的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。1.6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍:2.1.1镀铜的基本作用:2.1.1提供足够之电流负载能力;2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通;2.1.3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面;2.1.4对SMOBC提供良好之外观。2.1.2.镀铜的细步流程:2.1.2.1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水

3、洗→(以下是镀锡流程)2.1.3镀铜相关设备的介绍:2.1.3.1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Linedtank),但仍须注意应用之考虑。a.材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。b.机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。c.阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。d.预行Leaching之操作步骤与条件。2.1.3.2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质

4、上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都是很适合的材料。电镀工艺流程资料(二)2.1.3.3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下:a.空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AMRegalator降低压力,并加装oilFilter除油。风量须依液面表面积计算,须达1.5~2.0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但

5、较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。b.循环搅拌:在一般运用上,多与过滤系统合件,较须注意的是确定形成循环性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。c.机械搅拌:其基本功能是为了消除metaliondiffusionrafe不足问题。在空间足够之状态下,以45°斜角移动为佳,但一般都采有用垂直向摆动,较佳的位移量约在0.5~1.8m/min,而每stroke长约5~15cm之间。在设定条

6、件时,应注意不可造成因频率过高,使板子本身摆动,而减小孔内药液穿透量。2.1.3.4过滤:一般均与循环搅拌合并,目的是去除槽液中之颗粒状杂质,避免发生颗粒状镀层。较重要的考量因子有三,分别如下:a.过滤粒径:一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好,使用更小滤蕊可能造成滤材更换,损耗过多。b.材质有多种材质供选择,不同系统光泽剂会有不同之限制,其中PP最具体广用性。c.Leaching:即便为适用材质之滤蕊,亦须经过Leaching处理(热酸碱浸洗程序)。2.1.3.5电源系统:供电系统之ripple须小于5%,(对部分较敏感产品甚至须小于2%),另须注意:a.整流器

7、最上限、最下限相对容易10%,系不稳定区域,应避免使用。b.除整流器外接所有接点务须定期清洁外,每月至少用钳表量校一次。c.整流器最好利用外接洁净气源送风,使内部形成至正压,让酸气无法侵入腐蚀。2.1.3.6阴极(rack及busbar):a.对铜制busbar而言,约每120Amp至少应设计1cm2之截面积。同时不论电流/busbar截面积大小,务必两侧设置输入接点,以避免电流分布不均。b.对rach而言,应利用busbar相接之接点,调整其导通一致,避免“局部阳极”的反生,同时对接点外之部分,亦宜全部予以胶林披覆,并定期检查,以避免因

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