电路板的EMC设计指南.doc

电路板的EMC设计指南.doc

ID:20803009

大小:4.45 MB

页数:66页

时间:2018-10-16

电路板的EMC设计指南.doc_第1页
电路板的EMC设计指南.doc_第2页
电路板的EMC设计指南.doc_第3页
电路板的EMC设计指南.doc_第4页
电路板的EMC设计指南.doc_第5页
资源描述:

《电路板的EMC设计指南.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、PCB的EMC设计指南规范编码:TS-版本:V2.0密级:机密ENP研发部执笔人:骆昊页码:第66页共66页PCB的EMC设计指南_____________________________________________________________________________________艾默生网络能源有限公司版权所有,侵权必究第66页共66页PCB的EMC设计指南规范编码:TS-版本:V2.0密级:机密ENP研发部执笔人:骆昊页码:第66页共66页修订信息表版本修订人修订时间修订内容V1.0李瑞林2001-05-27新拟制V1.1李瑞林2002-

2、05-16规范化模板,调整部分内容V1.2李瑞林2005-09-13调整部分内容V2.0骆昊2006-07-16调整部分内容版权所有,侵权必究第66页共66页PCB的EMC设计指南规范编码:TS-版本:V2.0密级:机密ENP研发部执笔人:骆昊页码:第66页共66页目录前言5目的7范围7引用/参考标准或资料7名词解释7指南简介7指南内容7第一部分层的设置81.1弱信号单板的合理层数81.2电源层、地层、信号层的相对位置81.3强信号单板的合理层数13第二部分布线142.1布线基本规则142.2串扰222.3优选布线层242.4阻抗控制252.5跨分割区及开槽

3、的处理26第三部分地回路设计323.1地的分割与汇接323.2接地的含义323.3接地的目的323.4基本的接地方式323.5地线回路导致的电磁干扰333.6接地和信号回路(涡流除外)343.7浮地343.8关于接地方式的一般选取原则343.9单板接地方式34第四部分典型电路的PCB设计364.1概述364.2功率主电路的PCBEMC布局原则364.3PFC电路的布局414.4单端正激电路424.5单端反激电路474.6非隔离电路(正激)484.7双正激电路484.8全桥电路514.9半桥逆变电路53第五部分电源EMI滤波器的PCB设计565.1概述565.

4、2EMI滤波器的基本结构565.3布局考虑565.4布线考虑58第六部分传输线606.1概述:606.2传输线模型606.3传输线的种类606.3.2带状线(Stripline)606.3.3嵌入式微带线61版权所有,侵权必究第66页共66页PCB的EMC设计指南规范编码:TS-版本:V2.0密级:机密ENP研发部执笔人:骆昊页码:第66页共66页6.4传输线的反射626.5微带线与带状线的比较64版权所有,侵权必究第66页共66页PCB的EMC设计指南规范编码:TS-版本:V2.0密级:机密ENP研发部执笔人:骆昊页码:第66页共66页前言近几年,EMC问

5、题在我们的产品开发过程中越来越突出,为了保证产品高可靠性、较短的开发周期、有竞争力的价格,我们必需在产品开发前期就把EMC问题解决好。而通过解决单板上的EMC问题更是解决整个产品EMC问题的最好途径。电磁兼容性(EMC-ElectromagneticCompatibility),根据国家军用标准GJB72-85《电磁干扰和电磁兼容性名词术语》第5.10条,定义为:“设备(分系统、系统)在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。即:该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其他设备的电磁发射导致或遭受不允许的降级;它也不会使同一电磁环境中其他设备(分系统、系统

6、),因受其电磁发射而导致或遭受不允许的降级。”在一个电子系统中,印制板作为硬件系统的核心部件之一,印制板设计的好坏将直接影响到整个系统的稳定性,因此,在设计之初就充分考虑到电磁兼容的问题,考虑到信号的完整性等,无疑将提高系统的稳定性,缩短开发周期,提前将稳定的系统推向市场。在任何设计中,经验永远占有一席之地,在处理EMC问题上,经验与技术诀窍仍然如此,从电路设计开始就参考抑制EMI的技术人员汇总的经验与技术诀窍,将之成功地运用于系统设计中,将产生事半功倍的效果。然而,随着系统越来越复杂化,系统频率越来越高,已有的一些经验不一定适合现在和将来的要求,但从设计初

7、期就开始考虑EMC问题、考虑信号完整性,进行可生产、可测试、可维护性设计,始终是设计时应该考虑的问题。对于新出现的问题,目前一般采用模拟分析的方法,但是由于该方法对设计人员经验等要求相对较高,而且一些问题诸如过孔与焊接模型的建立等还存在一些问题,比较完整的系统数学模型建立也是一个长期和复杂的工程,导致仿真程序的结果也并不尽如人意。而且系统将来运行环境的模型化也有一定的困难,仿真程序也难以包含所有的情况。对我司产品而言,目前绝大部分设计还很难做到这一步。因此,经验的积累与传授仍将是一项长期的任务。纵观国内外业界精英的做法,无一不是在产品的预研、开发阶段投入大量

8、精力,在设计阶段开展EMC工作,避免可能出现的电磁兼

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。