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时间:2018-10-15
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1、PCB设计与技巧报告内容PCB概述PCB设计流程PCBLayout设计PCBLayout技巧EMC知识附录A、B第一部分PCB概述PCB概述1、PCB中文-印刷电路板英文-PrintedCircuitBoard2、PCB板的质量由基材的选用,组成电路各要素的物理特性决定的。PCB概述3、PCB的材料分类(刚性、挠性)A、酚醛纸质层压板B、环氧纸质层压板C、聚酯玻璃毡层压板D、环氧玻璃布层压板E、聚酯薄膜F、聚酰亚胺薄膜G、氟化乙丙烯薄膜PCB概述4、PCB基板材料A、FR-4B、聚酰亚氨C、聚四氟乙烯D、(G10)E、FR5(G1
2、1)PCB概述5、组成PCB的物理特性A、导线(线宽、线距)B、过孔C、焊盘D、槽E、表面涂层PCB概述6、PCB板按层数来分A、单面板(单面、双面丝印)B、双面板(单面、双面丝印)C、四层板(两层走线、电源、GND)D、六层板(四层走线、电源、GND)E、雕刻板PCB概述7、PCB的基本制作工艺流程:A、下料B、丝网漏印C、腐蚀D、去除印料E、孔加工F、印标记G、涂助焊剂H、成品第二部分PCB设计流程PCB设计流程PCB设计流程拿到原理图,进行分析,进行DRC检查。标准元件库的建立,特殊元器件的建立,具体印制板设计文件的建立,转
3、网表。网表的输入。规则设置:进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。PCB设计流程根据印制板结构尺寸画出边框,参照原理图,结合机构进行布局,检查布局。参照原理图进行预布线,检查布线是否符合电路模块要求,修改布线,并符合相应要求。PCB设计流程PCB制作初步完成,“铺铜”与“补铜”,进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查,并对其进行修改,使其符合要求。检查无误后,生成底片,到此PCB板制作完成。第三部分PCBLayout设计PCBLayout设计一、设计准备原理图分析,DRC检查。标准元件库的建立,特殊元器件的建立,
4、印制板设计文件的建立,转网表。PCBLayout设计PCBLayout设计PCBLayout设计PCBLayout设计PCBLayout设计二、网表输入将生成的网表转换到PCB设计中。三、规则设置进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。PCBLayout设计PCB布局的一般规则:a、信号流畅,信号方向保持一致b、核心元件为中心c、在高频电路中,要考虑元器件的分布参数d、特殊元器件的摆放位置;批量生产时,要考虑波峰焊及回流焊的锡流方向及加工工艺传送边。PCBLayout设计四、手工布局根据印制板结构尺寸画出边框,参照原理图,
5、结合机构进行布局。并进行检查。PCBLayout设计一、布局前的准备a、画出边框;b、定位孔和对接孔进行位置确认;c、板内元件局部的高度控制;d、重要网络的标志。PCBLayout设计二、PCB布局的顺序:a、固定元件b、有条件限制的元件c、关键元件d、面积比较大元件e、零散元件PCBLayout设计三、参照原理图,结合机构,进行布局PCBLayout设计四、布局检查:1、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。2、元件布局是否疏密有序,排列整齐。3、元件是否便于更换,插件是否方便。4、热敏元件与发热元件是否有距离。5、信号流程是否
6、流畅且互连最短。6、插头、插座等机械设计是否矛盾。7、元件焊盘是否足够大。PCBLayout设计五、手工布线参照原理图进行预布线,检查布线是否符合电路模块要求,修改布线,并符合相应要求。PCBLayout设计一、走线规律:1、走线方式尽量走短线,特别是小信号。12mil。2、走线形状同一层走线改变方向时,应走斜线。3、电源线与地线的设计40-100mil,高频线用地线屏蔽。4、多层板走线方向相互垂直,层间耦合面积最小;禁止平行走线。5、焊盘设计的控制PCBLayout设计二、布线首先,进行预连线,看一下项目的可连通性怎样,并根据原
7、理图及实际情况进行器件调整,使其更加有利于走线。PCBLayout设计三、检查走线1、间距是否合理,是否满足生产要求。2、电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)。3、对于关键的信号线是否采取了最佳措施,输入线及输出线要明显地分开。4、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。PCBLayout设计5、后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。6、对一些不理想的线形进行修改。7、在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电
8、装质量。8、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。PCBLayout设计六、项目检查PCB制作初步完成,“铺铜”与“补铜”,连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识PCBLayout设计对线路进行检查,进行补铜处
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