h3c s5130-ei系列交换机彩页(2014年10月)

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1、产品彩页H3CS5130-EI新一代千兆以太网交换机产品概述H3CS5130-EI系列交换机是H3C公司自主开发的新一代高性能、高安全、智能化千兆以太网交换机产品，S5130-EI系列交换机基于业界领先的高性能硬件架构和H3C先进的CommwareV7软件平台开发，具备先进的硬件处理能力、丰富的业务特性，可以提供大容量的千兆接入端口，同时具备高密度万兆上行能力，满足用户对园区网高密度接入、高性能汇聚的使用需求。同时H3CS5130-EI系列交换机采用全新的节能芯片以及创新的架构设计，实现接入千兆交换机的最低能耗，给用户带来绿色、环保、节能的全新网络接入产品。S5130-28S-EIS5

2、130-52S-EIS5130-28F-EIS5130-28S-PWR-EIS5130-28S-HPWR-EIS5130-52S-PWR-EIH3CS5130-EI系列以太网交换机包含如下型号：lS5130-28S-EI：24个10/100/1000BASE-T以太网端口，4个10GBASE-XSFP+万兆端口；lS5130-52S-EI：48个10/100/1000BASE-T以太网端口，4个10GBASE-XSFP+万兆端口；lS5130-28F-EI：24个100/1000Base-XSFP以太网端口，8个10/100/1000BASE-TCombo复用端口，4个10GBASE-

3、XSFP+万兆端口；lS5130-28S-PWR-EI：24个10/100/1000BASE-T以太网端口（PoE+），4个10GBASE-XSFP+万兆端口；lS5130-28S-HPWR-EI：24个10/100/1000BASE-T以太网端口（PoE+），4个10GBASE-XSFP+万兆端口；lS5130-52S-PWR-EI：48个10/100/1000BASE-T以太网端口（PoE+），4个10GBASE-XSFP+万兆端口；产品特点高扩展性保护投资H3CS5130-EI系列交换机主机固化4端口万兆，在实现高密千兆接入同时，可以为用户提供高性价比的万兆上行的能力，保护用9产

4、品彩页户投资。同时H3CS5130-EI系列交换机支持IRF2智能弹性价格，可将9台设备堆叠起来，形成一个逻辑上的实体，使设备容量可以根据网络发展而平滑扩容，为用户网络配置提供极高的灵活性和扩展能力。丰富IPv6功能S5130-EI系列交换机支持IPv4/v6双协议栈，可以实现基于硬件的IPv4/v6的全线速转发，支持IPv4/v6的静态路由以及RIP功能。同时支持IPv6的ACL、QoS、组播和网管，充分满足网络从IPv4到IPv6的平滑升级。IRF2（第二代智能弹性架构）H3CS5130-EI系列交换机支持IRF2（第二代智能弹性架构）技术，将多台物理设备互相连接起来，使其虚拟为一

5、台逻辑设备，也就是说，用户可以将这多台设备看成一台单一设备进行管理和使用。IRF可以为用户带来以下好处：l简化管理IRF架构形成之后，可以连接到任何一台设备的任何一个端口就以登录统一的逻辑设备，通过对单台设备的配置达到管理整个智能弹性系统以及系统内所有成员设备的效果，而不用物理连接到每台成员设备上分别对它们进行配置和管理。l简化业务IRF形成的逻辑设备中运行的各种控制协议也是作为单一设备统一运行的，例如路由协议会作为单一设备统一计算，而随着跨设备链路聚合技术的应用，可以替代原有的生成树协议，这样就可以省去了设备间大量协议报文的交互，简化了网络运行，缩短了网络动荡时的收敛时间。l弹性扩展

6、可以按照用户需求实现弹性扩展，保证用户投资。并且新增的设备加入或离开IRF架构时可以实现“热插拔”，不影响其他设备的正常运行。l高可靠IRF的高可靠性体现在链路，设备和协议三个方面。成员设备之间物理端口支持聚合功能，IRF系统和上、下层设备之间的物理连接也支持聚合功能，这样通过多链路备份提高了链路的可靠性；IRF系统由多台成员设备组成，一旦Master设备故障，系统会迅速自动选举新的Master，以保证通过系统的业务不中断，从而实现了设备级的1：N备份；IRF系统会有实时的协议热备份功能负责将协议的配置信息备份到其他所有成员设备，从而实现1：N的协议可靠性。l高性能对于高端交换机来说，

7、性能和端口密度的提升会受到硬件结构的限制。而IRF系统的性能和端口密度是IRF内部所有设备性能和端口数量的总和。因此，IRF技术能够轻易的将设备的交换能力、用户端口的密度扩大数倍，从而大幅度提高了设备的性能。IRF3（纵向虚拟化）H3CS5130-EI系列部分交换机产品支持IRF3（IntelligentResilientFramework3）纵向虚拟化技术，通过将接入设备作为远程接口板加入主设备系统，在纵向维度上将核心层设备和接入层设备虚拟为