职业学校电子产品装配和调试技能大赛比赛试题与方案

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1、Word文档下载可编辑电子产品装配与调试教师组任务书专业技术资料Word文档下载可编辑工位号：　　　　　　　　　　　　　成绩：本次比赛共有装配及检测红外倒车雷达，绘制语音放大电路图等工作任务。完成这些工作任务的时间为240分钟。按完成工作任务的情况和在完成工作任务过程中的职业与安全意识，评定成绩，满分为100分。工作任务内容：一、红外倒车雷达的装配与检测（本大项共75分）（一）、红外倒车雷达元器件检测、焊接与装配（本项分3项，第1项6分，第2项18分，第3项8分，共32分）1．元器件检测（本项共6分）元件序号元件名称标称值测量值(测量档

2、位)R1R2元件序号元件名称标称值介质C1C4检测项目元器件名称画出原理图符号标出引脚极性正向电阻(R×1K)反向电阻(R×1K)性能判别（优/劣）二极管1N4148发光二极管红外发射管2．产品焊接（本项目分2小项，每小项9分，共18分）根据《红外倒车雷达》电路图（附图2）和《红外倒车雷达专业技术资料Word文档下载可编辑元器件清单》（附表1），从提供的元器件中选择元器件，准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。要求：在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导

3、线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡。其中包括：（1）贴片焊接（本小项9分）（2）非贴片焊接（本小项9分）3．产品装配（共8分）根据给出的《红外倒车雷达》电路原理图，把选取的元器件及功能部件正确地装配在赛场提供的印刷电路板上。要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。（二）电路调试测量（本项分3项，第1项20分，第2项23分，共43分）1．电路调试（共20分）电路安装完成后，检查电路安

4、装无误后,接通9V电源，观察电路有无异样(如元件发热等)。如果正常，使用调试工具调整电路相关元件。最终的效果是当传感器上方遮挡物距离不同时，显示的LED数量不同，距离越近时，发光二极管亮的越多，无遮挡物时则不亮，即模拟一个简易倒车雷达电路。2．电路测量1）电位测量（共10分）IC1⒀脚IC1⑸脚IC1⑽脚IC1⑺脚IC1⑻脚IC1⒁脚LED全灭LED3亮LED2、LED3亮LED全亮2）波形测量（共13分）二、使用ProtelDXP2004软件，绘制电路原理图和PCB板（本大项分2项，第1项9分，第2项6分，共15分）。说明：选手在E盘

5、根目录下以工位号为名建立文件夹（××专业技术资料Word文档下载可编辑为选手工位号，只取后两位），选手竞赛画出的电路原理图命名为Sch××.schdoc，PCB图命名为PCB××.PCB，并存入该文件夹中。选手如不按说明存盘，将不可能给予评价。1．绘制电路原理图（9分）使用ProtelDXP2004软件根据附2-1图，绘制电路原理图。（1）按下图格式在图纸右下角绘制标题栏。（2分）（2）按附2-1图内容绘制电路图。（5分）（3）生成原理图的网络表文件。（1分）（4）生成原理图的元件列表文件。（1分）附2-1图　　语音放大原理图2．设计印

6、制板图（6分）使用ProtelDXP2004，生成电路印制板图。专业技术资料Word文档下载可编辑（1）生成附2-1图的双面PCB图。（3分）（2）要求VCC和GND线宽为40mil，其它连线宽度为12mil。（1分）（3）用自动布线完成，并对布线进行手工优化调整。（2分）三、职业与安全意识（本大项10分）操作符合安全操作规程；工具摆放、包装物品、导线线头等的处理，符合职业岗位的要求；遵守赛场纪律，尊重赛场工作人员，爱惜赛场的设备和器材，保持工位的整洁。1．工作过程安全2．仪器仪表操作规范安全3．工具使用安全、规范4．搭建模块安全摆放5

7、．纪律、清洁专业技术资料Word文档下载可编辑红外倒车雷达的功能及原理红外倒车雷达由多谐振荡电路、红外信号发射与接收电路、红外信号放大及电压比较电路构成，具有电路结构简单、成本低、电路工作稳定的特点，广泛应用于各种测距场合。电路使用红外发射管和红外接收管作为传感器件，电路的核心元件包括NE555和运放LM324。NE555构成多谐振荡电路发射红外波信号，LM324主要用来放大红外接收信号和构成电压比较器电路，发光二极管用来指示倒车距离范围。（一）红外倒车雷达电路1．红外倒车雷达原理图2．电路核心元件介绍（1）红外发射和接收管红外发射管也

8、称红外线发射二极管，属于二极管类。它是可以将电能直接转换成近红外光（不可见光）并能辐射出去的发光器件，主要应用于各种光电开关及遥控发射电路中。红外线发射管的结构、原理与普通发光二极管相近，只是使用的半导体材