7ddr内存格式发展历程(ddrddr4)　

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1、一、DDRDDR=DoubleDataRate双倍速

2、A

3、存。严格的说DDK应该叫DDKSDRAM,人们习惯称为DDR,部分初学者也常看到DDRSDRAM,就认为是SDRAM。DDRSDRAM是DoubleDataKateSDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDK闪存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只耑对制造普通SDRAM的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效的降低成本。SDKAM在一个时钟周期内只传输一次数据，它是在

4、时钟的上升期进行数据传输；而DDK內存则是一个吋钟周期内传输两次次数据，它能够在时钟的上升期和下降期各传输•-次数据，闪此称为双倍速率同步动态随机存储器。DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。与SDRAM相比：DDR运用了更先进的同步电路，使指定地址、数据的输送和输出主要步骤既独立执行，又保持与CPU完全同步；DDR使用了DLL（DelayLoekedLoop,延时锁定回路提供一个数据滤波信号）技术，当数裾有效时，存储控制器可使川这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输

5、出一次，并重新同步来自不同存储器模块的数据。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因而其速度是标准SDRA的两倍。从外形体积上DDR与SDRAM相比差别并不大，他们具有同样的尺寸和同样的针脚距离。但DDR为184针脚，比SDRAM多出了16个针脚，主要包含了新的控制、时钟、电源和接地等信号。DDK内存采用的是支持2.5V电压的SSTL2标准，而不是SDRAM使用的3.3V电压的LVTTL标准。DDR内存的频率可以用工作频率和等效频率两种

6、方式表示，工作频率是内存颗粒实际的工作频率，但是由于DDR内存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍。二、DDR2DDR2发明与发展：DDR2/DDRTT（DoubleDataRate2）SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR

7、Aj存技术标准最大的不同就是，敁然同是采用了在吋钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，

8、DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。此外，由于DDR2标准规定所有DDK2

9、々存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-I1封装形式，FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2A存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程，从第一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术，第一代DDR的发展也走到了技术的极限，已经很难通过常规办

10、法提高内存的工作速度；随着Tntel最新处理器技术的发展，前端总线对内存带宽的要求是越来越卨，拥有更高更稳定运行频率的DDK2A存将是人势所趋。DDR2与DDR的区別：1、延迟问题：在同等核心频率下，DDR2的实际工作频率是DDR的两倍。这得益于DDR2内存拥有两倍于标准DDR内存的4BTT预读取能力。换句话说，虽然DDR2和DDR一样，都采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数裾传输的基本方式，但DDR2拥有两倍于DDR的预读取系统命令数据的能力。也就是说，在同样100MHz的工作频率下，DDK的实

11、际频率力200MHz，而DDR2则可以达到400MHz。这样也就出现了另一个fu］题：在同等工作频率的DDR和DDR2内存中，后者的内存延时要慢于前者。举例来说，DDR200和DDR2-400具有相同的延迟，而后者具有高一倍的带宽。实际上，DDR2-400和DDR400具有相同的带宽，它们都是3.2GB/S，但是DDR400的核心工作频率是200MHz,而DDR2-400的核心工作频率是100MHz,也就是说DDR2-400的延迟要高于DDK400。2、封装和发热量：DDR2lAl存技术最大的突破点

12、其实不在于用户们所认力的两倍于DDR的传输能力，而是在采用更低发热量、更低功耗的惜况下，DDR2可以获得更快的频率提升，突破标准DDR的400MHZ限制。DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式，这种封装形式可以很好的工作在200MHz上，当频率更高时，它过长的管脚就会产生很高的肌抗和寄生电容，这会影响它的稳定性和频率提升的难度。这也就是DDR的核心频率很难突破275MHZ的原因。而DDR2

13、A)存均采川FBGA封装形式。不同于目前广泛应用的TSOP封装形式，FBGA封