表面封装技术

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1、目录1表面组装技术的简介21.1表面组装技术(SMT)的特点21.1.1结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻21.1.2高频特性好31.1.3抗振动冲击性能好31.1.4有利于提高可靠性31.1.5工序简单，焊接缺陷极少31.1.6适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低31.1.7降低生产成本31.2表面组装技术的组成41.3表面组装元器件(SMC/SMD)42表面组装技术的发展趋势42.1朝高效率双路输送结构方向发展42.2朝高速、高精密、多功能、智能化方向发展52.3朝具有自动化编程能力方向发展52.4朝具备

2、识别非标准器件能力方向发展5结•i仑56摘耍：木文主耍对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍，并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。关键词：表面组装技术；电子封装;贴片机;网板印刷机;冋流焊;波峰焊1表面组装技术的简介21世纪的电子技术发展迅猛，电子工业生产屮的新技术、新工艺不断涌现，从而促进了整个产业的大发展。计算机的广泛应用，CAD、CAPP与CAM集成系统的完善，进一步推动了电子工业产业的技术革命。电子信息产品制造业在近十年内一直保持高速发

3、展，其中计算机与通信等重点产品年平均増幅为45〜60%左;K。进入20世纪％年代，各国开始实施大力发展信息产业的战略方针，电子工业的产业结构也有Y巨大变化和发展。这些变化主要表现在：(1)各类电子器件和生产技术之问和互渗透，生产日趋规模化、自动化；(2)随着集成电路的发展，器件、电路和系统之间的密切结合，电子产品制造业与信息产业界限H益模糊；(3)电子技术与计算机应用技术日益紧密结合，电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产业。表面组装技术正是随着电+工业发展而孕生，随着电子技术、信息技术与计算机应用技术发展而发

4、展。据有关权威机构预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将由目前的40%下降到10%,反之，表面组装元器件(SMC/SMD)的使用率将从目前60%上升到90%左右。1.1表面组装技术(SMT)的特点表面组装技术(SMT)是无须对印制电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板(PCB)或其他基板表面规定位置上的电子装联技术，其与传统的通孔插装技术比较有以下特点。1.1.1结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻表而组装元器件(SMC/SMD)比传统通孔插装元件所占而积和质量都大为减少,而且贴装时不受

5、引线问距、通孔间距的限制，从而可大大提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装吋，元器件组装密度达到5〜20个/cm2,为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制电路板面积节约60%〜70%以上，重量减轻90%以上。1.1.2高频特性好表面组装元器件(SMC/SMD)无引线或短引线，从而可大大降低寄生电容和引线间的寄生电感，减少Y电磁干扰和射频干扰;偶合通道的缩短，改善Y高频性1.1.3抗振动冲击性能好表面组装元器件比传统插装元器件质量大为减少，因而在受到振动冲击时，元器件对印制电路板PCB)上焊盘的动反力较插装元器

6、件大为减少，而且焊盘焊接面积和对较大，故改善了抗振动冲击性能。1.1.4有利于提高可靠性焊点为面接触，消除了元器件与印制电路板(PCB)之间的二次互连。减少了焯接点的不可靠因素。1.1.5工序简单，焊接缺陷极少由于表而组装技术的生产设备自动化程度较高，人为干预少，工艺相对较为简单，所以工序简单，焊接缺陷少，容易保证电子产品的质量。1.1.6适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低1.1.7降低生产成本用表面组装工艺的产品，双面贴装起到减少PCB层数的作用；印制电路板使用面积减小，其面积为采用插装元器件技术面积的1/

7、10，若采用CSP安装，则其而积还可大幅度T降；印制电路板上钻孔数量减少，节约返修费用;元件不需要成形;工序简单，节省了厂房、人力、材料、设备的投资;频率特性提高，减少丫电路调试费用；片式元器件作积小、重量轻，减少Y包装、运输和储存费用；而且0前表面组装元器件(SMC/SMD)的价格已经与插装元器件相当，甚至还要便宜，所以一般电子产品采用表面组装技术盾可降低生产成木30%左右。当然，SMT在生产屮也存在一些问题，如:元器件与印制电路板之间热膨胀系数(CTE)—致性差，受热后易引起焊接处开裂;采用SMT的PCB单位

8、面积的功率密度大，散热问题复杂;槊封器件的吸潮问题;元器件上的标称数值看不清，维修工作W难:维修调换元器件困难，并需专用工具等。随着专用拆装设备及新型的低膨胀系数印制电路板的出现，以上问题已不再成为阻碍表面组装技术深入发展的障碍.1.2表面组装技术的组成表面组装技术（SMT）是电子制造业巾技术密集、知识密集的高新技术。表面组装技术涉及到元器件封装、电路基板技术、涂敷技术、