led死灯原因分析

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1、分析LED死燈原因及改善措施主旨：分析LED死燈原因及改善措施R的：通過分析LED引起死燈的原因，改善我司生產制程，降低不良異常死燈的發生，提高我司的產品饩量和消除產品品質隠患。一、LED死燈是品質最大的不良隠患之一，引發死燈原因主要有：開路、漏電（IR）和LED亮度衰減引起死燈。.二、具體原W及改善對策：1、曲杯底松脫引起的死燈.。1）固晶的銀膠景或絕緣膠景沒奋達到標准商度1/3晶片商度，支兇、鈑膠和晶片結合不良而引起，间晶膠朵必須達到1/3h

2、常不良狀況發生（污染或氧化等），烘烤硬化后結合不良而導致杯底松脫。3）客戶迕SMT過程中，溫度過高或長時問焊接導致過大應力釋放導致品片松脫。改善措施：A、嚴格管控膠水的儲存條件和使川條件，督導產線按规范作業；B、對受污染的原物料存在品質隠患的不能使用，異常原物料或半成品作業過程中必須命程追蹤，加嚴抽檢成全檢：C、建議客戶在SMT作業的錫膏溶點溫度在230aC左右，焊接時間不能過畏，敁好是自動焊接，這樣時間和溫度也比較好控制，盡量避免手動焊接，（因為LED与其它电子元件不同，它所承担的不只是电性的输出还有光学部份的输出，因此特性就决定了LED的命运在SMT

3、过程中变得比较脆弱），并把SMD產品使用規范與客戶詳細說明。2、斷線死燈，（分為A/E點虛焊，斷B/D點），。1）我司作業過程中，一焊推力>50g、二焊推力>100g、C點拉力〉8g、D點推力会5g，而且金球人小（77um芸MBD芸97um），IPQC在作業抽檢時，各點推力和拉力，金球的人小達不到我司的標准，就容易發生以上虛焊、斷線現象；2）晶片電械受到污染，焊線參败設置不當，也容易發生虛焊現象；3）對挑金線補線的產品，存在焊接不&的隠患更人。為了預防這些興常發生死燈，我M作業時要嚴格要求各項指標必須達標准，對異常產品最好分開，加大抽檢數量，消除不良隠患

4、。4）如果是客戶在SMT作業過程中，使用回流焊溫度過高，或者長時問焊接導致過大應力釋放導致金線被拉斷和焊點出現虛焊也hl發生開路異常而死燈，成茗SMT吸嘴設置W度和選用吸嘴人小不當，当吸嘴在吸起和放下材料的时候都冇可能造成对LED内部金线的损伤造成LED的不亮或闪烁及死燈。A、建議客戶使用回流焊溫度不能太高，焊接時間不能過铥，因為LED使用溫度過高也會造成熟搫穿PN層。巳、客户在SMT时从堡选择比LED（胶体）发光面人的吸嘴防止吸嘴下乐商度设置的不当造成对LED内部金线的损坏，造成LED不亮或闪烁，吸嘴K压高度使LED的焊盤同PCB焊盤剛好接觸最好，避免

5、因外力過大引起開路。3、杯内膠剝離引起的開路死燈。1）客戶把開封的產品放置空屮太久沒奋使川完，而造成材料吸濕，客厂1在SMT過回流焊遇到高溫，水汽膨服，膠體發生變形，就會拉斷金線或者導致晶片松脱而開路。2）膠水和PPA結合不緊密，有些在回流焊后也沒有馬上fli現異常，等客戶做成電子產品時，使用于不同的環境條件（濕度大溫度高的惡劣環境中），材料慢慢吸進水汽，經過敁期的點亮LED、内部溫度也會隨著升高，才發生燈暗或死燈現象。A、我M應該選用膠水和PPA結合更好的膠水和支架，或者通過改變制程（烘烤條件），使得膠水和PPA結合良好。巳、我司的包裝方式也要具行防止

6、材料吸濕，包裝放置干燥劑，密封。放置濕度卡，客戶開封使用時可以檢查足否奋吸濕現象。如奋吸濕，可通過烘烤紂料來除濕（60°C/12H）,了解淸楚足什么原因造成吸濕，是乜裝不密封還足客戶存放的時問實在太久。如果是包裝漏氣，那么就改善包裝密封性能和選用更好的包裝袋。C、提醒客戶采用先進先用原則，開封了的產品不能暴露在空氣屮過久，最好在12小時内用完。如果用一次性用不完，就先密封起來，下次再用前最好進行除濕防止材料有吸濕現象。4、IR引起的死燈:奋銀膠過商IR，焊線金球過人或者偏焊造成IR，電娘/電流使川不當引起漏電，還有靜電擊穿PN層。1）、如果銀膠高度（1/

7、3h

8、電壓钉V）范圍。4）、靜電搫穿引起泯電。靜電分為人體靜電，機器靜電和環境靜電A、