pcb线路版加工特殊制程

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1、PCB线路版的加工特殊制程　线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说，对于PCB抄板，PCB设计相关制程必须得熟练，通过本公司专业PCB抄板人士的分析于总结，我们专业的PCB抄板专家得出以下线路板PCB加工的特殊制程，希望能对PCB行业的人士有所帮助。　　AdditiveProcess加成法　　指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程（详见电路板信息杂志第47期P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。　　Backpanels，Bac

2、kplanes支撑板　　是一种厚度较厚（如0.093“,0.125”）的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器（Connector）在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的PCB抄板。由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使用，故其品质及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。　　BuildUpProcess　增层法制程　　这是一种全新领域的薄

3、形多层板做法，最早启蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工厂1989年开始试产的，该法是以传统双面板为基础，自两外板面先全面涂布液态感光前质如Probmer52，经半硬化与感光解像后，做出与下一底层相通的浅形“感光导孔”（Photo-Via），再进行化学铜与电镀铜的全面增加导体层，又经线路成像与蚀刻后，可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板。此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用，而且其孔径更可缩小至10mil以下。过去5～6年间，各类打破传统改采逐次增层的多层板技术，在美日

4、欧业者不断推动之下，使得此等BuildUpProcess声名大噪，已有产品上市者亦达十余种之多。除上述“感光成孔”外；尚有去除孔位铜皮后，针对有机板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔（LaserAblation）、以及电浆蚀孔（PlasmaEtching）等不同“成孔”途径。而且也可另采半硬化树脂涂布的新式“背胶铜箔”（ResinCoatedCopperFoil），利用逐次压合方式（SequentialLamination）做成更细更密又小又薄的多层板。日后多样化的个人电子产品，将成为这种真正轻薄短小多层板的天下。　　Cerme

5、t陶金将陶瓷粉末与金属粉末混合，再加入黏接剂做为种涂料，可在电路板面（或内层上）以厚膜或薄膜的印刷方式，做为“电阻器”的布着安置，以代替组装时的外加电阻器。　　Co-Firing共烧　　是瓷质混成PCB电路板（Hybrid）的一个制程，将小型板面上已印刷各式贵金属厚膜糊（ThickFilmPaste）的线路，置于高温中烧制。使厚膜糊中的各种有机载体被烧掉，而留下贵金属导体的线路，以做为互连的导线。　　Crossover越交，搭交板面纵横两条导线之立体交叉，交点落差之间填充有绝缘介质者称之。一般单面板绿漆表面另加碳膜跳线，或

6、增层法之上下面布线均属此等“越交”。　　DiscreateWiringBoard散线PCB电路板，复线板　　即Multi-WiringBoard的另一说法，是以圆形的漆包线在板面贴附并加通孔而成。此种复线板在高频传输线方面的性能，比一般PCB经蚀刻而成的扁方形线路更好。　　DYCOstrate电浆蚀孔增层法　　是位于瑞士苏黎士的一家Dyconex公司所开发的BuildupProcess。系将板面各孔位处的铜箔先行蚀除，再置于密闭真空环境中，并充入CF4、N2、O2，使在高电压下进行电离形成活性极高的电浆（Plasma），用

7、以蚀穿孔位之基材，而出现微小导孔（10mil以下）的专利方法，其商业制程称为DYCOstrate。　　Electro-DepositedPhotoresist电着光阻，电泳光阻　　是一种新式的“感光阻剂”施工法，原用于外形复杂金属物品的“电着漆”方面，最近才引进到“光阻”的应用上。系采电镀方式将感旋光性带电树脂带电胶体粒子，均匀的镀在PCB电路板铜面上，当成抗蚀刻的阻剂。目前已在内层板直接蚀铜制程中开始量产使用。此种ED光阻按操作方法不同，可分别放置在阳极或阴极的施工法，称为“阳极式电着光阻”及“阴极式电着光阻”。又可按其

8、感光原理不同而有“感光聚合”（负性工作NegativeWorking）及“感光分解”（正性工作PositiveWorking）等两型。目前负型工作的ED光阻已经商业化，但只能当做平面性阻剂，通孔中因感光因难故尚无法用于外层板的影像转移。至于能够用做外层板光阻剂的“正型ED”（因属感光分解之皮膜，故孔壁上