bga、tab、零件、封装和bonding制程

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1、BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程1、Activeparts(Devices)主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等。2、Array排列，数组系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见"针脚格点式排列"的插装零件称为PGA(PinGridArray)，另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件，则称为BGA(BallGridArray)。3、ASIC特定用途的集成电路器Application-SpecificIntegrate

2、dCircuit，如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的IC即是。4、Axial-lead轴心引脚指传统圆柱式电阻器或电容器，均自两端中心有接脚引出，用以插装在板子通孔中，以完成其整体功能。5、BallGridArray球脚数组(封装)是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。BGA是1986年Motoro

3、la公司所开发的封装法，先期是以BT有机板材制做成双面载板(Substrate)，代替传统的金属脚架(LeadFrame)对IC进行封装。BGA最大的好处是脚距(LeadPitch)比起QFP要宽松很多，目前许多QFP的脚距已紧缩到12.5mil甚至9.8mil之密距(如P5笔记型计算机所用DaughterCard上320脚CPU的焊垫即是，其裸铜垫面上的焊料现采SuperSolder法施工)，使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时，其脚距可放松到50或60mil，大大舒缓了上下游的技术困难。目前B

4、GA约可分五类，即：(1)塑料载板(BT)的P-BGA(有双面及多层)，此类国内已开始量产。(2)陶瓷载板的C-BGA(3)以TAB方式封装的T-BGA(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA(5)其它特殊BGA，如Kyocera公司的D-Bga(Dimpled),olin的M-BGA及Prolinx公司的V-BGA等。后者特别值得一提，因其产品首先在国内生产，且十分困难。做法是以银膏做为层间互连的导电物料，采增层法(BuildUp)制做的V-BGA(Viper)，此载板中因有两层厚达10mil以上的铜片充任散热层，故可做为高功率(5～6W)大型I

5、C的封装用途。6、BareChipAssembly裸体芯片组装从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片，不按传统之IC先行封装成体，而将芯片直接组装在电路板上，谓之BareChipAssembly。早期的COB(ChiponBoard)做法就是裸体芯片的具体使用，不过COB是采芯片的背面黏贴在板子上，再行打线及胶封。而新一代的BareChip却连打线也省掉，是以芯片正面的各电极点，直接反扣熔焊在板面各配合点上，称为FlipChip法。或以芯片的凸块扣接在TAB的内脚上，再以其外脚连接在PCB上。此二种新式组装法皆称为"裸体芯片"组装，可节省整体成本约

6、30%左右。7、BeamLead光芒式的平行密集引脚是指"卷带自动结合"(TAB)式的载体引脚，可将裸体芯片直接焊接在TAB的内脚上，并再利用其外脚焊接在电路板上，这种做为芯片载体的梁式平行密集排列引脚，称为BeamLead。8、BondingWire结合线指从IC内藏的芯片与引脚整间完成电性结合的金属细线而言，常用者有金线及铝线，直径在1-2mil之间。9、Bump突块指各种突起的小块，如杜邦公司一种SSD制程(SelectiveSolderDeposit)中的各种SolderBump法，即"突块"的一种用途(详见电路板信息杂志第48期P.72)。

7、又，TAB之组装制程中，芯片(Chip)上线路面的四周外围，亦做有许多小型的焊锡或黄金"突块"(面积约1μ2)，可用以反扣覆接在TAB的对应内脚上，以完成"晶粒"(Chip)与"载板"(PCB)各焊垫的互连。此"突块"之角色至为重要，此制程目前国内尚未推广。10、BumpingProcess凸块制程指在线路完工的晶圆表面，再制做上微小的焊锡凸块(或黄金凸块)，以方便下游进行TAB与FlipChip等封装与组装制程。这种尺寸在1mm左右的微小凸块，其制作技术非常困难，国内至今尚未投入生产。11、C4ChipJoint，C4芯片焊接利用锡铅之共融合金(6

8、3/37)做成可高温软塌的凸球，并定构于芯片背面或线路正面，对下游电路板进行"直接安装"(DCA)，谓之芯片