电子元器件安装和焊接工艺设计规范

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1、专业技术资料电子元器件安装与焊接工艺规范Word文档下载编辑专业技术资料电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。HB7262.1-1995航空产品电装工艺电子元器的安装HB7262.2-1995航

2、空产品电装工艺电子元器的焊接QJ3117-1999航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。3.1.3相对湿度要求：30%-75%。3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当

3、位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除

4、去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。4.2元器件成型注意事项a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件；b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开；c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接；d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见；f、不允许用接长

5、元器件引线的办法进行成型；Word文档下载编辑专业技术资料g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。1.1元器件成型要求1.1.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部，弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1：图1轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施，每个释放弯头半径R至少为0.75mm，但不得小于引线直径。图2元器件应力释放弯头处理要求1.1.2径向引线元器件反向安装径向引线元器件成型要求见图3：图3径向引线元器件弯角要求1.1.3扁平封装元器件引线成型时就有防震

6、或防应力的专门工具保护引线和壳体封接；Word文档下载编辑专业技术资料用工具挪动扁平组件时，只允许金属工具与外壳接触；装配扁平组件时，工作台面上应垫有弹性材料。1.1.1用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下：a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上；b、逐渐弯曲元器件引线。图41.2元器件在印制板上安装的一般要求1.2.1按装配工序，将盛开好的元器件由小到大依次安装，先安装一般元器件最后再安装电敏感元器件。1.2.2当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时，必须采取良好的绝缘措施。1.2.

7、3安装元器件时，不应使元器件阻挡金属化孔。1.2.4质量较重的元器件应平贴在印制板上，并加套箍或用胶粘接。1.3元器件在印制板上的安装形式1.3.1贴板安装元器件与印制板安装间隙小于1mm，当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时，应加绝缘衬垫或绝缘管套，如图5：图5贴板安装要求1.3.2悬空安装元器件与印制安装距离一般为3～5mm，如图6。该形式适用发热元器件的安装。图6悬空安装要求1.3.3垂直安装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°，见图7。该形式适用于安装密度高的印制板俣不适用于较重的细

8、引线的元器件。Word文档下载编辑专业技术资料图7元器件垂直安装要求1.1.1支架固定安装用金属支架将元器件固定在印制板上见图8：图8元器件支架安装要求1.1.2粘接和绑扎安装对防震要求较高的元器件，巾板安装后，可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起，也可以用绵丝绑扎在印制板上，见图9：图9元器件绑线安装要求1.1.3反向埋头安装反向埋头安装形式见图10：图10元器件反向埋头安装要求1.1.4接线端子和空心铆钉的安