芯原2018校园招聘

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1、招聘信息：芯原控股有限公司（芯原）2018校园招聘一．公司介绍（官网：www.verisilicon.com）芯原控股有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念，芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步，从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能

2、够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。二．热招职位职位工作地点芯片系统设计/验证工程师上海/成都模拟电路设计工程师上海/成都版图设计工程师成都设计实现工程师上海/成都射频电路设计工程师上海/成都无线软件工程师成都系统应用工程师上海嵌入式软件工程师上海软件工程师成都多媒体视频编解码器软件开发工程师成都视频编解码器硬件设计工程师成都硬件质量工程师成都硬件设计工程师

3、成都设计验证工程师成都图形/通用计算软件工程师成都软件配置管理工程师成都软件测试工程师成都编译器软件工程师成都职位详情请进入公司官网（www.verisilicon.com）查看。一．校聘流程宣讲会时间地点：时间：2017年9月13号下午2点地点：电子科技大学（清水河校区）图书馆二楼求实厅（原600人报告厅）二．简历投递网申直达通道：http://www.verisilicon.com/Career_cn_2018%20Campus%20Recruiting.html网申截止时间：2018年9月12号13：00一．福利及发展薪酬制度l每年十四个月薪资，提供业界有竞

4、争力的薪水以及优厚的期权l每年一次薪水调整机会，根据权威行业薪酬报告市场行情进行调整多样化福利l购买五险一金、高比例公积金以及商业保险l弹性的工作时间，年假以及带薪病假l提供餐补和车补、团队建议费用、节日礼品以及下午茶l丰富多彩的公司活动员工成长l明确的职位发展计划l新员工入职一对一的导师结对计划l公司提供技术、英语、软技能培训，每年请国内外领域专家为团队培训更多详情，请添加微信公众号：芯原VeriSilicon芯原微电子成都