北京航空材料研究院2017年硕士研究生招生专业目录

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1、北京航空材料研究院二Ｏ一七年硕士研究生招生专业目录北京航空材料研究院地处风景秀丽的北京西山脚下，位于中关村高新技术园区发展区内，依山傍水，景色怡人！作为中国面向航空的综合性材料研究机构和最大的材料工程研究中心之一，我院主要从事飞机和发动机用先进材料、工艺、检测评价技术研究，具有高性能材料的小批量生产和高难度重要部件的研制与开发能力，承担着大量国家重点科研项目和军民两用技术研发项目。现是材料学科学与工程专业博士培养单位和材料科学与工程、固体力学专业硕士培养单位，并在材料科学与工程一级学科设有博士后流动站。我院培养研究生具有优越的科研条件和良好的生活环境，20

2、17年我院招收的研究生全部为非定向学术型硕士研究生，均需交纳学费，毕业后实行自主择业，在学期间表现优异者毕业时可通过我院的招聘程序竞聘留院工作。研究生在学期间除享受国家规定的助学金外，还享受本院职工的一些待遇，并可参与学业奖学金的评比。欢迎有志成才、身体健康的优秀应届毕业生和在职人员报考。2017年拟计划公开招收硕士研究生12名（含推荐免试生）左右，正式招生计划以9月份研招网上查询的招生专业目录为准，接收推免生详情请在正式网报期间查询我院在研招网上公布的网上公告。单位代码：82913招生单位名称：北京航空材料研究院邮政编码：100095地址：北京市海淀区太

3、舟坞电子邮件：yjsb621@163.com联系人：佘老师专业名称(代码)及研究方向招生人数考试科目备注材料科学与工程（080500）01新型低密度铝锂合金02纳米材料03表面防护04透明件外表面镀膜技术05非金属特种功能材料06密封剂材料07高温隔热材料08钛合金等温锻造09材料与结构失效10钛合金及其精确成型技术固体力学（080102）01材料与结构力学性能测试与表征02发动机部件使用模拟101111111111211①101②201③302④801①101②201③302④801①101②201③302④803①101②201③302④804①101

4、②201③302④802①101②201③302④802①101②201③302④805①101②201③302④801①101②201③302④802①101②201③302④801①101②201③301④806①101②201③301④806考试科目及参考书考试科目名称与代码对照及参考书目：101—政治；201—英语；301—数学（试卷一）；302—数学（试卷二）代码考试科目参考书作者出版社801金属学原理材料科学基础胡赓祥等上海交通大学出版社金属学与热处理崔忠圻机械工业出版社802高分子物理与高分子化学高分子物理何曼君等复旦大学出版社高分子化学潘祖

5、仁化学工业出版社803腐蚀与防护金属腐蚀学原理刘永辉等航空工业出版社金属学教程卢光熙侯增寿上海科学技术出版社804半导体物理学《半导体物理与器件》（第四版）Neamen著赵毅强等译电子工业出版社2013《半导体器件物理与工艺》（第二版）施敏著苏州大学出版社2013805无机化学无机化学（第二版）宋天佑等编高等教育出版社2014无机材料性能周颖等编郑州大学出版社2015806材料力学材料力学Ⅰ、Ⅱ(第四版)刘鸿文主编高等教育出版社专业课考查知识点：金属学原理801知识点：金属与合金的晶体结构；金属的晶体缺陷、表面及界面；合金的相结构；金属与合金中的扩散；金属

6、与合金的结晶（凝固）及组织；二元合金与铁碳合金相图；三元合金相图；金属与合金的塑性变形；金属与合金的回复与再结晶；金属与合金的固态相变。高分子物理与高分子化学802高分子物理主要知识点：高分子链结构；高分子链聚集态结构；高分子溶液；分子量及分子量分布；聚合物的分子运动；聚合物的力学性能与电性能。高分子化学主要知识点：连锁聚合；逐步聚合；高分子的化学反应。腐蚀与防护803知识点：金属的晶体结构及合金相结构基本知识；固态金属的界面和扩散基本原理；腐蚀的分类；腐蚀热力学；电化学腐蚀动力学；析氢腐蚀与析氧腐蚀；局部腐蚀；应力腐蚀；腐蚀控制方法；金属材料耐蚀性。半导

7、体物理学804知识点：固体晶体结构、缺陷和杂质；量子力学基本原理、固体量子理论初步、能带的形成、金属、绝缘体和半导体的划分；本征半导体、掺杂半导体、费米能级推导、载流子输运现象；pn结、金属/半导体异质结、场效应晶体管基本原理；薄膜生长方法及原理、真空技术基础；光电薄膜器件如太阳能电池、发光二极管。要求掌握基础知识。无机化学805知识点：化学热力学基础；化学反应速率；化学平衡；化学键理论概述；沉淀溶解平衡；配位化学基础；硼族元素；碳族元素；钛副族元素和铂系元素；无机材料性能：材料力学性能；材料热学性能；材料导电性能；材料介电性能。材料力学806知识点：1）

8、轴向拉压的应力、变形及强度条件；拉压超静定问题。2）连接件剪切、挤