电装产品质量的工艺研究

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1、电装产品质量的工艺研究电装产品质量的工艺研究发表时间:2011-4-22尤永峰来源:万方数据关键字:工艺研究电子装配工艺管理CAPP信息化调查找茬投稿收藏评论好文推荐打印社区分享电子整机的装配是指机械安装和焊接,是电子整机生产过程中的一个极其重要的环节。要生产出高质量的产品,除了精心设计电路、正确选用元器件以及整机结构、零部件的布局要合理外,还要优良的装配工艺来保证。电子装配的过程直接关系到电子产品最终的质量与可靠性。本文就电子产品装配过程,从工艺设计、工艺过程、工艺管理等方面进行研究,阐述通过工艺控制来保证电子产品的质量与可靠性。电子整机的装配是指机械安装和焊接,是电子产品生

2、产过程中的一个极其重要的环节。要生产出高质量的产品,除了精心设计电路、正确选用元器件以及整机结构、零部件的布局要合理外,还要靠优良的装配工艺来保证,有资料表明,产品故障中10%~20%是由于装配生产造成的。由此可见,电子产品装配的过程直接关系到其最终的质量与可靠性。所谓工艺是图样向制成品过渡过程中的加工技艺,包容了设计和制造2项,其重要程度不言而喻。工艺控制是产品质量控制的重要环节,涵盖了工艺设计、工艺过程和工艺管理等方面的质量控制,本文就电子装配过程的工艺控制,阐述了工艺控制是如何保证电子产品的质量与可靠性的。1工艺保障设计与可靠性的实现1.1关键工艺的超前研究不是所有的设计

3、图样都能加工出产品,更何况要批量加工出技术先进、性能优越、经济合理的产品,这里涉及到很多因素,但工艺因素绝对是一个重要的因素。工艺是研究加工装配流程、加工装配技术措施的专门学问,也就是说,工艺不但要保证图样最终能加工、装配成合格的产品,而且要保证加工、装配的一致性与经济性、所采用的材料、设备、装配人员技术等级的合理性。这表明,工艺不仅是产品制造成功和确保产品质量的关键环节,也是降低产品质量成本和提高企业经济效益的关键环节。可见,对关键工艺的预先研究有着重要的意义。1.1.1表面贴装技术(SMT)随着空空武器系统的发展,为满足日益提高的技战术要求,其电路控制部分也越来越向小型化、

4、智能化、集成化发展,越来越多的表贴元器件应用于空空武器系统。SMT具有结构紧凑、高频特性好、可靠性高、缺陷少、工序简单、节省成本等诸多优点。但由于表贴器件体积小、管脚密度大等特点,特别是BGA芯片的逐步推广使用,对工艺人员、操作人员和检验人员都提出了更高的技术要求。为适应现代电子装配需要,进行有效可靠的表贴器件的装配,必须先行对表面贴装工艺技术如焊锡膏的选择与涂覆、器件贴装、手工焊接工艺、自动焊接温度曲线设置等方面进行熟悉和研究。1.1.2清洗技术印制电路板焊接后,一般都会或多或少地有助焊剂残留物附在基板上。这些残留物会对基板造成不良的影响(如短路、漏电、腐蚀、接触不良等)。需

5、对电子元器件进行清洗,有效去除焊接时残留的助焊剂等物质,确保产品具有较高的可靠性。而传统的清洗溶液常含有消耗臭氧层的物质,因此水清洗技术越来越被广泛的推广应用,须对水清洗相关工艺技术如清洗用水的处理、清洗设备的选择、清洗流程、烘干处理等进行研究。1.1.3压接工艺研究压接连接是一种用工具或设备将导线连接到连接器接触件(或接头)中的一种连接方法,借助较大的挤压力和金属间的位移,使连接器触脚或接线端子与导线间实现机械和电气连接。其特点是不需要焊料和助焊剂即可获得可靠的连接,从而解决了被焊件清洗困难和焊接面易氧化的问题,能承受恶劣的工作环境,操作简便。在实际应用中,有很多需要注意的地

6、方,如压接连接器或接头等所采用的标准;导线的截面积是否与插针孔孔径匹配;压接工具的选择;压接工艺流程的控制;压接连接的质量控制与检验方法等。1.1.4CAPP的推广应用计算机辅助工艺过程设计(CAPP)是利用计算机技术辅助工艺从设计零件毛胚到成品的制造方法,是将产品设计数据转换为产品制造数据的一种技术。CAPP系统的应用不仅可以提高工艺规程设计效率和设计质量,缩短技术准备周期,也为将广大工艺人员从繁琐、重复的劳动中解放出来提供了一条切实可行的途径,使工艺人员可以更多地投入工艺试验和工艺攻关,而且可以保证工艺设计的一致性和规范化,有利于推进工艺标准化。1.2完善的工艺文件工艺文件

7、是指导生产的基础文件,它反映了工艺工作的内容和水平,是企业生产的科学程序和操作准则,从产品方案开始形成起,一直到产品出厂的整个研制过程中,没有哪个环节不是按照一定的工艺文件进行工作的。因此,一份完善的电子装配工艺文件是电子产品制造过程中进行工艺管理、质量管理的依据,是保证电子装配产品质量与可靠性的重要文件。1.3重视工艺在产品生产中的作用1.3.1防潮密封工艺防潮密封工艺的实现对于一些在特殊环境中使用的电子产品,必须采用一些特殊的工艺方法保证其可靠性。如空空导弹武器系统,可用于多种气象条件下

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