pcb镀金层孔隙率检验方法研究

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1、检验与测试Inspection&TestPCB镀金层孔隙率检验方法研究张宣东赵丽陈国辉（珠海元盛电子科技股份有限公司，广东珠海519060）周国云莫芸绮何波何为（电子科技大学应用化学系，四川成都610054）摘要表面封装技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金或电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护镀层较薄，不可避免的出现微孔，产生微孔腐蚀，对表面品质有至关重要的影响，孔隙率是评价其镀层连续性的重要参数之一。文章分析了目前孔隙率的检验方法，并介绍一种新型镀金层孔隙率检验方法。关键词镀层连续性；腐蚀；

2、孔隙率中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2009）9-0027-03ResearchonTestingMethodforGold-PlatingPorosityofPCBZHANGXuan-dongZHAOLiCHENGuo-huiZHOUGuo-yunMOYun-qiHEBoHEWeiAbstractTheriseofSurfaceMountedTechnologymaketheOrganicSolderabilityPreservatives,E-lessNi/AuandNi/Auplatingha

3、vebeenwidelyusedinindustrialproduction.Buttheprotectivecoatingisthinwhichengenderedbythethreetechnology.Microporeappearsinevitably,whichhascrucialimpactonthesurfacequality.Microporosityisoneoftheimportantparametersevaluatingthecontinuityofthecoating.Thispaperanalyzesth

4、ethecurrenttestmethodofmicroporosity,andintroducesanewtypeofmicroporositytestmethodongold-platedlayer.Thetestsolutioniscomposedofhydrochloricacid,sodiumchlorideandpenetratingagent.Keywordscontinuityofthecoating;corrosion;microporosity0前言电气、电子产品及装置在各种各样的环境状态下使用，其连接处暴露于空

5、气中易发生腐蚀，通常使用表面镀金予以保护。但国际金价不断上涨，2008年国际黄金价格更是突破1000美元整数关口，金价的上扬进一步加剧了印制板生产企业的生产成本，降低镀金层厚度同时又不影响其性能成为了印制板生产工艺中的研发重点。在降低镀金层厚度的同时，要满足印制电路板焊盘表面镀层的防氧化、高可焊性、高导电性和高散热性等特点，采用的技术有：有机可焊性保护涂27层（OrganicSolderabilityPreservatives，OSP）、化学沉镍金和电镀镍金表面处理。有机可焊性保护涂层工艺的不足之处是所形成的PrintedCirc

6、uitInformation印制电路信息2009No.9…………Summarization&Comment……………………Inspection&Test……………………………………………………………综述与评论…检验与测试保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。透明OSP层厚度不容易测量，覆盖面程度也不容易看出，给上游采购商对这些方面的质量稳定性评估造成了不小难度。……………………………………………………………………………………化学镀镍金或电镀镍金表

7、面处理能够使得印制电路板焊盘表面非常平整，可焊性良好。其次由于金在常态环境中的化学惰性使其能在相当长的时期内保护PCB焊盘表面不会发生氧化、具有其它表面处理工艺所不具备的对环境侵蚀的抵抗能力及优良的电性能。同时提高了插拔时的耐磨性，降低接触电阻，提高了连接可靠性。由于目前国内镀金工艺、材料加工仍存在一些问题，即使经过OSP工艺，镀金层表面仍有微孔出现，因此采用如何检测和控制镀金质量就具有重要的实际意义。孔隙率就是一个重要的表征镍金表面镀层连续性的指标。本文分析了常用孔隙率检验方法，并以经过电镀镍金工艺和OSP工艺的PCB焊盘样品为例

8、，研究一种新的检验镀金层孔隙率的方法。1常用孔隙率检验方法[1][2][3]目前对金镀层表面孔隙率的检测方法主要分为三大类：（1）气体暴露法；（2）电解显像测试方法；（3）盐雾试验。在国家标准GB/T17720-1999（金属覆盖层孔